采鈺科技現在市場行情是多少呢??采鈺科技股價如何呢??

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這篇文章會針對采鈺科技公司整理出基本資料以及最新消息, 想要了解這家公司~可以多多參考

 

公司簡介

采鈺科技股份有限公司(VisEra)成立於民國92年12月,是台灣積體電路製造股份有限公司(TSMC) 與外資夥伴合資成立的子公司。采鈺為全球影像感測元件服務市場的領導者,主要從事影像感測器之後段製程生產與服務,包括彩色濾光膜製造、後段封裝與測試服務。
近年來,采鈺亦擴展其業務至彩色濾光膜製造以外的範疇。藉由核心光學與封裝技術之開發,采鈺亦得以提供高功率發光二極體封裝業務之服務。 采鈺科技的願景是成為全球最佳及最大的專業半導體光學元件、模組技術及製造服務之領導者之一。

 

公司基本資料

   

統一編號

 

80601119

   

公司狀況

 

核准設立  

   

股權狀況

 

僑外資

   

公司名稱

 

采鈺科技股份有限公司

   

資本總額(元)

 

3,000,000,000

   

實收資本額(元)

 

2,911,531,190

   

代表人姓名

 

關欣

   

公司所在地

 

新竹科學工業園區新竹市東區篤行一路12號    

   

登記機關

 

科技部新竹科學工業園區管理局

   

核准設立日期

 

092年12月01日

   

最後核准變更日期

 

103年05月20日

   

所營事業資料

 

 

CC01080  電子零組件製造業

 

I501010  產品設計業

 

F401010  國際貿易業

 

  研究、設計、開發、製造及銷售:

 

  1.彩色濾光膜(Color Filter)

 

  2.影像感測元件及模組

 

  3.發光二極體(LED)元件及模組

 

  4.上述產品相關之封裝測試

 

  兼營與本公司業務相關之進出口貿易業務

 

公司新聞

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台積奪索尼大單 采鈺、同欣電齊迎商機
台積電擴大與索尼CIS代工合作,台積電旗下關係企業采鈺,以及供應鏈成員、泛國巨集團CIS封測廠同欣電將同步吃下索尼「超級大單」相關商機。因應索尼後續需求,采鈺、同欣電進入戰鬥位置,準備迎接大單,正擴建CIS後段封測、材料及模組構裝產能,將台灣打造為全球CIS生產重鎮。
台積電積極規劃在竹南打造全新的高階CIS封裝產能,相關開發計畫本月初正式動工興建,預計明年中完工,估計將斥資3,000億元,成為台積電先進封裝的最大生產據點,首批進駐即是幫索尼代工的CIS封裝產線。
配合台積電產能規劃,台積電旗下生產CIS所需的彩色瀘光片(CF)業者采鈺,以及負責CIS模組構裝的同欣電,也都同步進入戰鬥位置,準備迎接大單。
采鈺除了向經濟部提出高達100億元響應台商回台投資計畫,擴充竹科CF產能,因應索尼新一波訂單需求,同步在龍潭取得占地1.3公頃土地,並於今年4月啟動第一期新廠興建計畫,新廠預定明年底完成。
同欣電則併購與索尼長期合作的CIS封測廠勝麗,相關合併案訂已在上月30日完成。同欣電強調,雙方合併後,組成世界級國家隊,將成為全球最大的CIS封裝及模組構裝廠。
此外,同欣電也向經濟部提出近百億元的擴建計畫,在桃園八德興建新廠增加CIS晶圓重組和構組構裝產能,龍潭廠也擴大建置產線,以迎接CIS需求隨5G應用大爆發的龐大商機。
據統計,包括台積電、采鈺及同欣電,合計將斥資超過3,200億元,建構台灣完整CIS晶圓代工、晶圓重組、封裝、測試及模組構裝及材料供應完整供應鏈,打造全球最完整的生產重鎮,將引發另一波的族聚效應。

精材與台積電、采鈺攜手 強化供應鏈關係
晶圓封測廠精材(3374)董事長暨總經理關欣表示,期盼持續與台積電和采鈺緊密聯合,強化供應鏈關係,另希望在生物辨識封裝與台積電合作,進一步提升競爭力,衍生出更多的封裝需求。
對於台積電開發InFO製程影像,關欣表示,精材專注感測元件封裝,台積電主攻處理器、繪圖晶片和其他邏輯IC封裝,各有專精與分工,並不會有競爭的衝突。
在雙鏡頭的布局,關欣指出,精材在大畫素與小畫素結合的雙鏡頭應用晶圓級尺寸封裝布局有爭取訂單的機會。
在12吋CSP封裝布局,關欣表示,先建立影像感測技術平台,通過車用認證,接下來往指紋辨識和其他方向邁進。
法人表示,精材與台積電和采鈺攜手合作長達10年,在CMOS影像感測元件部分,某些客戶在台積電投片晶圓代工,采鈺負責彩色濾光片,精材負責封裝。凱基投顧分析師郭明錤日前報告指出,今年下半年3款新iPhone中,OLED版iPhone將配備革命性的前3D相機系統,首次採用垂直共振腔面射型雷射(VCSEL)的繞射式光學元件DOE。
報告指出,DOE為紅外線IR發射模組關鍵光學零組件之一,需要8吋廠產能,供應鏈包括台積電、精材、采鈺。
在生產流程中,報告指出,台積電採購玻璃後進行Pattern製程,接著將玻璃出貨給精材,精材將玻璃與VCSEL堆疊、封裝並研磨,再交由采鈺進行ITO製程,最後再交由精材切割,出貨給IR發射模組供應商韓國LGI與日本夏普(Sharp)進行主動式調焦(active alignement)組裝。

大尋寶家 發掘轉投資黑馬

17:002020/12/27 中時新聞網 編輯、 吳美觀 、文、先探週刊、黃俊超

大企業底下的轉投資或部門,站在巨人肩膀上,若是能夠有效運用集團資源,隨著兵強馬壯持續成長,有朝一日挑戰上市櫃掛牌,是值得深入挖掘的寶藏。

大樹底下好乘涼!有富爸爸當靠山,含著金湯匙出生,縱然不一定能夠成功笑到最後,但是至少起跑點就已經領先其他人一大截,然而未來的發展,除了有效率的運用集團資源外,自己也必須夠爭氣,才能真正長江後浪推前浪。究竟是富二代、富三代,還是負二代、富末代,投資前須睜大眼睛仔細分辨。

原汁雞湯台達電

企業轉投資模式大致上可以概分為三種,第一種是原汁雞湯,在台股當中,以台達電為最典型模範。

電源供應器大廠台達電,創造出許多併購案的經典範例,除了大家耳熟能詳曾經掛牌的被動元件廠乾坤,成為集團旗下的小金雞之外,二○ 一四年以約一七○億台幣,併購了挪威Eltek ASA,將與競爭對手的差異,從步步進逼瞬間擴大為望塵莫及,且還拿下來當年度金鑫獎年度最具代表性併購獎第一名。

Eltek ASA主要產品是高階系統電源,主要市場為歐美及東南亞;併購之後,產品及市場都具有良好互補性,提升台達電能源管理占比,使電源事業版圖更加完整;而二○一九年,台達電為了因應美中貿易戰,又再收購原本投資約兩成的泰達電,持股提升至六成以上,收購效益也反應在今年優秀業績成果上。

除了國際性的併購案之外,台達電在台灣於二○一七年公開收購,取得安控設備廠晶睿約五成股權,今年十一月持股已上升至五二.三六%;又先是鄭安進入IPC廠立端當董事約莫兩年之後,今年認購九億元的私募無擔保轉換公司債,將強化雙方5G邊緣運算與工業務聯網合作與競爭力。

以台達電過去慣性來看,至少將取得超過五成以上股權,取得控制權,輔以集團資源注入,並深化公司的經營方針及效率,目前而言,多數都是成功且已顯現,而台達電也因此更加多元化、全面化、國際化,雖然相對於其他權值股的知名度略低,但是樸質且踏實的特性,必定將持續在台股中占有重要地位。

第二種則是母以子貴或桃李滿天下型,基本上都是大集團股的天下。如台塑、聯電、宏碁等,此外,股民最難忘的莫過於王雪紅曾先後催生的兩家股王公司,威盛與宏達電雖然最終股價都以大跌收場,即將於年底轉上市的威鋒,是市場近期熱議的焦點。

轉投資的三大類型

常有人拿台積電與聯電在股價、市值上的差異做比較,台積電專注於晶圓代工,持續朝向更先進的製程而努力,市占率超過全球五成以上,讓競爭者連車尾燈都看不到,甚至傳聞成為台灣在國防以外的「矽盾」,且在加權指數占比超過三成,不僅成為護國神山,也為台灣在國際間寫下奇蹟。

聯電今年股價大發神威,轉型後終於展現績效,不過除了在晶圓代工領域的成績之外,從另一個角度切入,在IC設計產業當中,廣泛來看也具有相當龐大影響力,包含聯發科、聯詠、原相、智原、盛群、聯陽等,連結雖不一定深,不過開枝散葉為台灣帶來貢獻。

而母以子貴的則如高林,本業是貿易代理業務,近年則因擁有台塑大樓持分而受注目,不過真正貢獻的是持有醫材通路商杏昌,營運與配息相當穩定,又如光學膜廠光耀因產業結構改變,營運出現契機,光群雷也跟著沾光。母公司雖沒有突出表現,但是子公司卻是有聲有色。

此類型另外一種則是榮耀回歸母公司,佳世達最早為明碁電腦,為宏碁集團旗下公司,之後分拆而更名,近年轉投資超過二○家公司,包含友通、拍檔、明基材、明基醫、聚碩、維田、明泰等,共享資源且互蒙其利,佳世達股價則如眾星拱月。

第三種是最值得留意的明日之星,母公司早已名滿天下,為台灣甚至國際級的龍頭企業,而在大集團底下又爭氣的子公司,不僅能夠獲得奧援加持,有效運用集團資源整合,且抓準產業趨勢脈動,是富有投資價值的潛力新秀。台積電旗下的封測廠精材,今年業績與股價都有十足成長,預期明年營運可望更上層樓。

台積電豐功偉業眾人皆知,因大客戶蘋果需求強勁,近年致力於擴建前後段產能,而考量封測廠區空間不足,台積電遂將前世代十二吋測試機台移到精材廠區,並達成協議,由台積電提供設備,精材進行代工,也因此精材自今年下半年起,重回十二吋測試領域,八~十月營收連創新高,十一月亦持穩高檔。

在蘋果與台積電力挺下,精材今年第三季營收二一.三三億元、季增季增六一.九六%、年增二七.七二%,且毛利率上升至三六.五四%、營益率跳升至二八.二四%,較去年明顯成長,再加上業外虧損收斂,單季EPS為二.二元,其中九月單月的本業獲利就達到一元,預期第四季營運將會有更好表現。

明年精材展望依舊相對樂觀,法人對於持續取自蘋果十二吋委外測試業務頗有期待,且因本業獲利能力已經出現明顯好轉,若每月營收能夠持穩在目前的相對高檔,則單月將有每股獲利一元的實力,就算是仍有部分業外或是與匯兌等不確定的因素干擾,一般預估,明年每股稅後純益將有機會挑戰一個股本。

強將手下無弱兵,台積電旗下的創意與世界先進,明年同樣持續受到期待。創意今年營運績效其實並不好,不過市場預期最壞狀況已過,明年在AI、5G、HPC等趨勢帶動下,法人估EPS有機會上看九元,而世界則將持續受惠於八吋代工需求強勁,收購格芯新加坡八吋廠效益可望持續顯現。

采鈺、沅聖 明日之星

接下來,則將輪到被譽為台積電最後一塊拼圖的采鈺,原是台積電與美商豪威合資成立,後因中國韋爾收購豪威,然而,中資不得直接投資台灣半導體公司,因此,台積電於二○一六年收購采鈺。采鈺主要從事影像感測器之後段製程生產與服務,包括彩色濾光膜製造、晶圓級測試服務、晶圓級光學薄膜製造等。

台積電持有采鈺八七%股權,今年采鈺龍潭新廠動土,根據了解,此次擴廠是為了配合台積電明年將為Sony代工生產的CMOS影像感測器,提供關鍵的彩色濾光膜(CF),隨著AI應用的快速發展,CIS將是未來幾年成長最快速的電子元件之一,若台積電持續發揮母雞帶小雞的效益,采鈺將有望迎來大成長。

鴻海旗下子公司眾多,今年表現最傑出的黑馬為驅動與電源管理IC廠天鈺,日前法說會表示,第三季各產線面臨缺貨與客戶追單,營收創歷史新高,第四季將延續動能,包括大尺寸面板相關晶片需求皆強勁,ESL訂單也較去年倍數以上成長,股價因警示公告十一月單月自結EPS一.○三元。

展望明年,天鈺表示全產品線將陸續推出新品,包括手機TDDI將在明年第一、二季進入量產、手環與手錶的OLED驅動晶片也將於首季開始出貨,上半年淡季不淡。此外,手機OLED驅動晶片也已切入手機品牌供應鏈,最快明年底開始貢獻營收,彩色電子紙、ESL同樣受惠市占率提升,業績將穩健成長。

IPC廠樺漢旗下的沅聖,雖然今年因流失大客戶訂單,營運表現遜於過往甚多,不過鎖定智能車載、智能醫療兩利基市場發展,期望與智能家居領域三足鼎立。在集團扶植下,營運逐漸走出谷底,且為因應成長需求,以五○○萬美元取得美商Ember Technologies,INC.的特別股股權。

全文及圖表請見《先探投資週刊2123期精彩當期內文轉載》

《台北股市》盤中焦點股:宏致、中航、亞信、紘康、威盛、合勤控

2020年12月18日·2 分鐘 (閱讀時間)

【時報-盤中焦點股】1.四維航(5608):短均上揚,21日法說在即,今早多頭搶進卡位,放量衝上漲停。

2.聯電(2303):拚擴產搶單,雖外資持續賣超,但本土法人力挺擴大買超,加上昨夜ADR飆漲近7%,帶動今早股價漲約2%。

3.世紀剛(9958):綠電+漲價題材,吸引外資持續買超,今早股價強彈逾3.5%,收復5日線。

4.第一銅(2009):銅價飆升,外資連兩日買超,激勵今早股價再漲逾8%。

5.良得電(2462):新品壯大帶動明年毛利率衝,高檔整理後發動攻勢,上漲2%。

6.宏致(3605):買下美國連接器廠Genesis全數股權,有利後市發展,市場認同,開盤後攻漲5%。

7.萬潤(6187):采鈺、國巨大單挹注明年業績,股價整理後多方動能增強,走高逾2%。

8.鮮活果汁-KY(1256):今年營運好靚,股價重回3字頭後,市場信心回升,今早走高成功回到月線。

9.日勝生(2547):谷價脫離谷底,買盤信心回升,量能增溫推升股價攻高半根漲停板。

10.中航(2612):運價走高帶動股價,高檔拉回修正結束,今早跨過30元飆上漲停,改寫逾一年新高價。

11.美食-KY(2723):營運走過谷底,外資連3日買超,股價彈升至166元,創近期高點。

12.大同(2371):高層人事異動小穩軍心,早盤放量漲逾3%,登1年來新高。

13.研華(2395):進軍智慧城市,外資連7日買超,早盤漲約3%。

14.緯軟(4953):明年營運看俏,三大法人連2日買超,早盤續漲逾2%。

15.亞信(3169):聯發科旗下絡達入股,早盤漲停,突破前高。

16.紘康(6457):防疫需求大,早盤漲停、短均全拿。

17.威盛(2388):威鋒電子申購熱,早盤母憑子貴、勁揚逾7%。

18.合勤控(3704):資安題材成明日之星,買盤搶卡位布局,今日拉出第三根漲停,改寫新高價33.25元。

19.中化生(1762):全年EPS上看6元新高,晨盤放量彈升4%,觸及月線及半年線。

20.達興材料(5234):攻半導體材料,新廠明年下半年投產,晨盤急漲4%,衝4個月高價。

21.元太(8069):積極擴大電子紙應用市場版圖,Q4營運看升,今挾量彈升5%,站上2年半高峰。

22.達亞(6762):上櫃首日買盤冷淡僅小揚約1%,未點燃蜜月行情。

23.南港(2101):疫苗利多頻傳,輪胎業動能回溫,晨盤強彈近5%,一舉攻克月季線。

新竹地區秋季聯合徵才 12日登場

2020-11-10 11:13經濟日報 記者李珣瑛 / 新竹即時報導

勞動部勞動力發展署桃竹苗分署新竹就業中心將於11月12日(四)上午10時至下午2時,在新竹市東區區公所3樓大禮堂(新竹市民族路40號3樓)舉辦現場徵才活動,邀請聯華電子、聯友科技、啟碁科技、全智科技、宜特科技、采鈺科技、昇陽國際半導體、矽格、及煙波大飯店等36家企業,提供1,756個職缺,包含研發工程師、製程工程師、設備工程師、品保工程師、客服務專員、房務員及技術員等多元職缺。

新竹就業中心表示,為協助想轉職或待業中的求職民眾能縮短待業周期及順利進入職場,並讓科技業及服務業廠商儘快補實人力缺口,透過活動當日直接面對面洽談,讓企業了解面試者的專業經驗與優勢,面試者亦可了解職缺的工作內容及公司提供的各項薪資福利。

防疫期間,參加現場徵才的求職民眾,需配合現場進行量測體溫及酒精手部消毒及配戴口罩,並禁止有發燒或急性呼吸道感染症者入場,防疫不鬆懈,請民眾務必配合。賈桃樂學習主題館將於當天現場提供民眾透過牌卡探索自我,設立目標,最後製作能力星願瓶,許下職涯心願」活動,協助民眾尋找到職涯方向,順利就業。凡當日寫求職登記表者可兌換精美小禮物1份,送完為止。

新竹就業中心表示,民眾可至分署官網徵才活動查詢徵才職缺及相關資訊;更多桃竹苗地區徵才訊息,歡迎來電洽詢新竹就業中心(03)-5343011,或上桃竹苗分署網站、Facebook賈桃樂(JobTaole)粉絲團查詢。

台積電子公司采鈺擬斥資16.8億元 建廠擴產

2020-07-17 18:00中央社 記者張建中新竹17日電

台積電子公司采鈺決定斥資新台幣16.8億元建廠,將供生產及營運使用,以紓解影像感測元件與光學指紋辨識需求吃緊的現象。

采鈺將以租地委由利晉工程興建廠房,契約總金額16.8億元,將供生產及營運使用。據新竹科學園區管理局指出,采鈺受惠手機市場對影像感測元件與光學指紋辨識需求增加,現有產能已趨吃緊,選定龍潭園區興建新廠擴產。

采鈺成立於民國92年12月,原為台積電與影像感測器廠豪威(OmniVision)合資公司,台積電105年買回股權,納為子公司,主要從事影像感測器後段製程生產,包括彩色濾光膜製造、晶圓級測試服務與晶圓級光學薄膜製造。

據台積電財報資料顯示,台積電持有采鈺87%股權,采鈺去年獲利6.13億元,每股純益約2.11元;今年第1季獲利躍升至5.84億元,每股純益達2元水準。

疫情帶動 竹科出口及營收雙創同期新高

即使疫情肆虐全球,不過「溫度量測」、「遠距」、「宅經濟」及「零接觸」防疫議題,帶動健康裝置、電腦及周邊、雲端服務等產業成長,加上電腦網通產品的助長下,竹科上半年營業額5,660.9億元、年增10.3%,創十年來同期新高。竹科管理局表示,疫情衝擊反而加速AI、5G、IoT 等數位科技新興應用商機發展,竹科發揮積體電路產業群聚優勢,如IC設計、製造、封裝及其周邊次產業等產值攀升。

竹科今年各大產業營收成長率以電腦及周邊產業居冠,大幅成長56.2%;生物技術次之,成長15.1%;另積體電路產業成長13.5%,光電、通訊及精密機械分別衰退8.8%、12.4%及27.1%。

新興科技需求不減、國際疫情持續蔓延及遠距商機持續成長,有利資通訊及電子產品接單,加上5G通訊、高效能運算加速發展,竹科今年上半年廠商出口額新台幣5,637.2億元,年增4.7%,再創新高;原物料及電子零組件需求增加,進口額達新台幣2,340億元,較去年同期成長32.1﹪。

竹科今年上半年共新引進20家投資案,總投資金額近61.7億元,預估三年內可再提供2,400人以上就業機會,創造650億元營業額,其中以生技類特別是醫療器材廠商居多,軟硬整合為產業發展趨勢,其中開發軟硬整合產品或服務者也有7家。

重大投資案包括采鈺科技公司龍潭園區建廠、旺宏電子公司產線設備升級及神達數位公司竹科設廠,至上半年底已有523家廠商登記入區,總就業人數15.51萬人。

《半導體》日本招手共建晶片廠 台積電:目前沒有相關計畫

日本媒體報導,日本計畫邀台積電與其本土廠商共建晶片廠。台積電(2330)今天表示,不排除任何可能性,但是目前沒有相關計畫。

根據日本讀賣新聞19日報導,日本有意邀請台積電或全球其他晶片製造商,攜手日本晶片設備供應商,共同打造先進晶片製造工廠,以重振其晶片產業。

對此,台積電今日回應表示,不排除任何可能性,但是目前沒有相關計畫,一切以客戶需求為考量。

另外,台積電上周五(17日)代子公司采鈺公告,將投入16.8億元資金以租地並委由利晉工程在龍潭科學園區興建新廠。法人表示,隨著采鈺新廠明年底完工、產能增加,將為采鈺帶來新的成長動能。

采鈺科技成立於2003年底,原為台積電與CIS廠豪威(OmniVision)合資成立的封測廠,主要業務包含彩色濾光膜和晶圓級光學薄膜製造、晶圓級測試服務等,後由台積電向豪威買回其持有的所有股權,采鈺成為台積電子公司。

法人指出,受惠於智慧手機對影像感測元件(CIS)及光學指紋辨識需求強勁,采鈺目前封測產能已供不應求,因此規劃擴產,新廠預計2021年底前將可完工。根據台積電財報,采鈺2019年獲利6.13億元,EPS約2.11元,今年第一季獲利5.84億元,EPS 2元。

台積砸16億 加碼CIS封測

晶圓代工龍頭台積電(2330)昨(17)日代子公司采鈺科技公告,以新台幣16.8億元委託利晉工程興建位在龍潭科學園區的新廠。法人指出,近年來CMOS影像感測器(CIS)需求暢旺,智慧型手機採用光學指紋辨識感測器亦成主流趨勢,采鈺現有封測產能供不應求,預計新廠明年底前完成興建後,可望帶來新一波成長動能。

采鈺科技成立於2003年底,原為台積電與CIS大廠豪威合資成立的封測廠,雙方各持股49.1%,營運項目為彩色濾光膜、晶圓級光學薄膜、晶圓級測試等CIS元件後段封測製程。因大陸半導體基金於2015年成立北京豪威收購美國豪威,法令規定中資不能直接投資采鈺等半導體公司,台積電收購豪威持有的采鈺股權,采鈺成為台積電子公司。

近期市場傳出,台積電擴大與索尼CIS代工合作,積極規劃在竹南打造全新的高階CIS封裝產能,相關開發計畫本月初正式動工興建,預計明年中完工。

台積電狂爆5奈米來了 4檔小金雞也大噴發

高技術含量的台積電無疑成為中美角力的戰略資源,在台積電營運全面成長之際,同屬集團軍的創意、世界、精材、采鈺營運也可望同步向上。

因新冠肺炎停火已久的美中貿易戰又再度捲土重來。近日,市場上最火熱的話題,無疑是十五日全球晶圓代工龍頭台積電證實要前往美國亞利桑那州設立五奈米製程的晶圓廠。而就在台積電公開證實消息後,美國商務部也隨即宣布修改進出口規定,要求使用美國晶片設備的外國企業必須先取得許可,才能供貨給華為和旗下包括海思半導體等在內的一一四家子公司。

不少評論紛紛指出,台積電赴美此舉,雖然面臨成本高昂、缺乏完整產業鏈等問題,不過可望緩解美國政府對於軍用晶片的國安疑慮,甚至有機會獲得美國政府放寬對華為的出口禁令,無疑是美中霸權爭霸戰之下,不得不的決定。

台積電成美中爭霸主角

眾所皆知,台積電在先進製程的發展上,一直是業界的佼佼者,像是在一九年當中,台積電就是全球唯一能生產七奈米的純晶圓代工廠,也因為這樣的優勢,台積電七奈米產能一直供不應求,同時也推升晶圓出貨的營收與市占率不斷成長。此外,台積電五奈米已箭在弦上,將於今年第三季量產,而三奈米則計畫二二年量產,今年更將加速二奈米的研發,進度可謂大幅超前同業。

不只如此,面對AI、5G時代來臨,半導體技術將不斷提升,未來勢必會面臨到更多異質晶片整合的挑戰,於是從○九年開始,台積電也從晶圓代工的角色,開始跨界至後段封測領域,試圖整合前段晶圓製造與後段晶片封裝,完整半導體的製作流程,目前已成功量產二.五D先進封裝製程,提供客戶一系列的整合型扇出封裝(Integrated Fan-out; InFO),以及針對高效能運算(HPC)晶片提供的基板上晶圓封裝(Chip on Wafer on Substrate; CoWoS),可以說是宣告半導體產業已進入下一個全新世代。

隨著全球新科技應用百花齊放,台積電營運動能可以說是全面爆發,前景展望樂觀,而在台積電大放異彩之際,旗下子公司人氣水漲船高,包含特殊應用IC(ASIC)設計服務的創意、晶圓代工的世界先進、晶圓級封裝的精材,甚至是未上市、專攻影像感測元件服務的采鈺等,營運動能皆同步看增。

全球經濟雖因新冠肺炎蒙受重大衝擊,但法人表示,對不具生產線及產能壓力的矽智財(IP)廠衝擊較小,加上全球5G陸續商轉,加速AI從雲端運算擴散至邊緣運算,晶片設計更為複雜,讓台積電轉投資的NRE(委託設計)廠創意訂單成長。創意的最大競爭利基在於擁有台積電先進製程的奧援,創意針對大規模雲端資料中心設計的ASIC,將於今年進入量產,採用的就是台積電的先進製程與二.五D封裝技術製造。

加上近期美中貿易煙硝再起,在去美化趨勢下,中國加快自有晶片研發腳步,使CPU與AI相關的ASIC自給率增加,創意也將有望直接受惠。惟近期因反應首季業績表現不如預期,搭配外資持續賣超,股價小幅下跌,但伴隨日KD已由低檔黃金交叉,MACD負值也正縮小中,中長線仍具有成長潛力。

精材、采鈺是台積電集團新秀

高技術含量的台積電無疑成為中美角力的戰略資源,在台積電營運全面成長之際,同屬集團軍的創意、世界、精材、采鈺營運也可望同步向上。

因新冠肺炎停火已久的美中貿易戰又再度捲土重來。近日,市場上最火熱的話題,無疑是十五日全球晶圓代工龍頭台積電證實要前往美國亞利桑那州設立五奈米製程的晶圓廠。而就在台積電公開證實消息後,美國商務部也隨即宣布修改進出口規定,要求使用美國晶片設備的外國企業必須先取得許可,才能供貨給華為和旗下包括海思半導體等在內的一一四家子公司。

不少評論紛紛指出,台積電赴美此舉,雖然面臨成本高昂、缺乏完整產業鏈等問題,不過可望緩解美國政府對於軍用晶片的國安疑慮,甚至有機會獲得美國政府放寬對華為的出口禁令,無疑是美中霸權爭霸戰之下,不得不的決定。

台積電成美中爭霸主角

眾所皆知,台積電在先進製程的發展上,一直是業界的佼佼者,像是在一九年當中,台積電就是全球唯一能生產七奈米的純晶圓代工廠,也因為這樣的優勢,台積電七奈米產能一直供不應求,同時也推升晶圓出貨的營收與市占率不斷成長。此外,台積電五奈米已箭在弦上,將於今年第三季量產,而三奈米則計畫二二年量產,今年更將加速二奈米的研發,進度可謂大幅超前同業。

不只如此,面對AI、5G時代來臨,半導體技術將不斷提升,未來勢必會面臨到更多異質晶片整合的挑戰,於是從○九年開始,台積電也從晶圓代工的角色,開始跨界至後段封測領域,試圖整合前段晶圓製造與後段晶片封裝,完整半導體的製作流程,目前已成功量產二.五D先進封裝製程,提供客戶一系列的整合型扇出封裝(Integrated Fan-out; InFO),以及針對高效能運算(HPC)晶片提供的基板上晶圓封裝(Chip on Wafer on Substrate; CoWoS),可以說是宣告半導體產業已進入下一個全新世代。

隨著全球新科技應用百花齊放,台積電營運動能可以說是全面爆發,前景展望樂觀,而在台積電大放異彩之際,旗下子公司人氣水漲船高,包含特殊應用IC(ASIC)設計服務的創意、晶圓代工的世界先進、晶圓級封裝的精材,甚至是未上市、專攻影像感測元件服務的采鈺等,營運動能皆同步看增。

全球經濟雖因新冠肺炎蒙受重大衝擊,但法人表示,對不具生產線及產能壓力的矽智財(IP)廠衝擊較小,加上全球5G陸續商轉,加速AI從雲端運算擴散至邊緣運算,晶片設計更為複雜,讓台積電轉投資的NRE(委託設計)廠創意訂單成長。創意的最大競爭利基在於擁有台積電先進製程的奧援,創意針對大規模雲端資料中心設計的ASIC,將於今年進入量產,採用的就是台積電的先進製程與二.五D封裝技術製造。

加上近期美中貿易煙硝再起,在去美化趨勢下,中國加快自有晶片研發腳步,使CPU與AI相關的ASIC自給率增加,創意也將有望直接受惠。惟近期因反應首季業績表現不如預期,搭配外資持續賣超,股價小幅下跌,但伴隨日KD已由低檔黃金交叉,MACD負值也正縮小中,中長線仍具有成長潛力。

台積旗下 釆鈺龍潭廠動工

台積電(2330)旗下光學、感測器元件專業後段製程業者采鈺科技昨(23)日舉行龍潭廠新廠動土典禮,以配合台積電明年為日商索尼(Sony)代工生產CMOS影像感測器(CIS)提供關鍵的彩色濾光膜(CF)需求。

采鈺龍潭新廠動土典禮,昨天由竹科管理局局長王永壯與采鈺董事長關欣共同主持。

采鈺強調,近年來受惠於手機、車用和其他行動裝置等市場對影像感測元件與光學指紋辨識器的需求日益增加,現有產能漸趨吃緊,為滿足客戶需求,在龍潭科學園區投資興建新廠,以維持采鈺在全球感測元件服務市場之領先地位。

采鈺表示,興建新廠主要考量新廠與位於新竹科學園區現有廠區地理與交通上具有便利性,同時與上下游產業供應鏈相鄰,公司在產能、技術與人力支援上具有機動性。

新廠占地約1.3公頃,廠房設計將納入綠建築概念,增加建築與環境之共生共利和生態平衡,相關建廠工程預計於明年底前興建完成。

台積電旗下采鈺擬蓋新廠,鎖定2021年Sony CF新單

熟悉封測材料業者透露,台積電旗下光學、感測器元件專業後段製程業者采鈺,預計今年將啟動大規模「擴廠」計畫,將在龍潭附近蓋新廠,因應2021年以後龐大的彩色濾光膜(RGB Color Filter;CF)需求。

據了解這將是應用於畫素層(Pixel Layer)上的專業CF產品,傳出將劍指日系感測器龍頭Sony訂單。

5G需求引爆商機/CMOS感測元件 供不應求

手機鏡頭及車輛應用大量導入影像感測器,讓近期不論高、中、低階CMOS影像感測元件(CIS)都呈現缺貨。索尼攜手台積電衝刺商機,豪威(OmniVision)、安森美(On Semi)等影像感測元件指標廠也加大追單動能,使得後段封測與模組構裝同步大缺貨,而主攻安防應用的原相、晶相光等也將受惠。

受惠智慧手機對CIS需求不斷成長,市調機構統計,去年全球CIS銷售額將創新高、達155億美元,全球出貨量估達61億顆,同寫新猷,且連八年走揚,後續成長動能仍看俏,伴隨需求隨著應用範圍愈來愈廣,增幅可能更明顯。

國內專業影像感測器封裝廠采鈺、精材、京元電、同欣電、勝麗等,皆因應市場狀況而積極擴產。其中,同欣電透過換股方式,收購車用CIS封測廠勝麗,可看出業界為CIS需求爆發而大張旗鼓備戰,藉此搶食龐大商機。

業界認為,CIS將是未來幾年成長最快的電子元件之一,包括台積電拿下索尼大單後,也為同盟成員的采鈺、精材及同欣電等注入強勁的訂單動能,加上京元電也挾自製測試設備,吸納更多CIS下單,台灣已成為影像感測器製造、封裝與模組構裝的生產重鎮。

台積領軍 台灣躍CIS生產重鎮

近期影像感測器不論高、中、低階應用全數缺貨,索尼攜手台積電衝刺商機之餘,豪威(OmniVision)、安森美(On Semi)等影像感測元件指標廠也加大追單動能,帶動後段封測和模組構裝同步大缺貨。

國內專業影像感測器封裝廠采鈺、同欣電、勝麗等為此積極擴產,其中,同欣電為配合新產能需求,明年資本支出將回到過去高峰,公司預告明年在CIS訂單強勁成長下,業績將衝上歷史新高。

受惠智慧手機對CIS需求不斷成長,市調機構統計,今年全球CIS銷售額將創新高、達155億美元,全球出貨量估達61億顆,同寫新猷,並且是連績八年走揚,後續成長動能持續看俏,且需求隨著應用愈來愈廣,增幅會更明顯。

尤其是進入5G時代,AI應用快速展開,CIS也從手機,快速擴展至汽車、交通,智慧家庭,智慧工廠、醫療及教育和各像娛樂。

業界認為,CIS將是未來幾年成長最快速的電子元件之一,台積電拿下索尼大單後,也為同盟成員的采鈺、精材及同欣電等注入強勁的訂單動能,形成台灣半導體產聚落另一批生力軍。

美商賽靈思執行副總裁湯立人(Vincent Tong)日前出席台積電供應鏈管理論壇時,以「共同建立可行的智慧世界」為題,發表演講時即強調,未來會到處布滿CIS,作為擷取資料的介面,再輔以更強大運算能力的AI晶片,建構智慧化世界。

出席的重要半導體設備商也都認同,影像感測器將會成台積電業績成長另一項重要動能。台積電拿下索尼影像感測器大單 ,呈現另一項意義,是台灣也將成為影像感測器製造、封裝和模組構裝的生產重鎮,相關訂單未來會向台灣靠攏。

新竹就業中心聯合徵才 10/16登場

為協助民眾找頭路,勞動部勞動力發展署桃竹苗分署新竹就業中心訂於十月十六日上午十時至下午二時,在龍山社區發展協會活動中心(新竹市東區龍山西路一○七號)舉辦聯合徵才活動,共邀請廿七家優質廠商釋出九百三十五個職缺,包含力晶積成電子、聯亞科技、聯友科技、采鈺科技、宜特科技、昇陽國際、矽格、台耀科技、欣興電子、涓豆腐、麥當勞、美廉社、王品餐飲、台灣大創及漢堡王等多家職場廠商,提供研發工程師、系統軟體研發工程師、系統應用工程師、設備工程師、品保工程師、製造課長、製程工程師、技術員、助理工程師、總務、行政管理主任、行政管理人員、門市人員、賣場人員、展示人員及兼職人員等多項職缺。

新竹就業中心表示,此次聯合徵才安排民眾於現場直接面試,可透過直接面對面洽談,讓企業了解求職者的專業經驗與優勢,求職者亦可了解職缺的工作內容及公司提供的各項薪資福利,竭誠歡迎求職或轉職民眾把握機會踴躍參加,凡填寫求職登記表的民眾即可兌換精美小禮物一份,送完為止。另,賈桃樂學習主題館於活動當天現場將提供VR360職場全體驗,讓民眾透過虛擬工作現場,了解不同產業與職業的就業環境。還有提供民眾現場預約檢測求職力,讓民眾能以履歷敲門磚打開就業大門。

這家在興櫃8年IC設計公司終於要上市 為何最高興的是黃崇仁?

最近力晶創辦人黃崇仁在公開場合幾乎逢人就談精準醫療,日前一場IC設計公司即將上市的業績發表會上,他侃侃談論基因定序話題足足將近20分鐘,有趣的是,黃崇仁並非這家公司經營高層,而是股東與客戶角色,但對於這家公司即將邁入資本市場,他顯得比經營團隊都還要興奮。

主力產品為影像感測晶片的晶相光電2007年登錄興櫃,預定7月中旬上市掛牌,一家IC設計公司上市輔導將近8、9年時間並不多見,為什麼被承銷商稱為「CMOS大老級人物」董事長何新平領軍的公司,會這麼晚才掛牌,原來有兩段轉變過程。

晶相創於豪威、力晶合資,技術底蘊與台積電合作

晶相光電2004年由美國豪威(OmniVision)與力晶合資成立,目前泛力晶持股約2成多,而這也是黃崇仁在晶相業績發表會上,受邀致詞的原因。不過,晶相能夠重啟成長動能,其實美籍華裔的董事長何新平才是關鍵角色。

何新平畢業於北京清華大學完成電子工程碩士學位,畢業後原本留在學校寫軟體做研究,但後來專利成果被美國企業看上進行收購,促成何新平遠赴美國發展的開端,並在3年後的1995年6月加入豪威,「進去的時候是資深工程師,離開的時候是營運長」,何新平自我介紹時說。

早期晶相主要為豪威銷售舊產品,營運屬性類似通路商,何新平回顧,也因此晶相與其後來在美國創立的公司合併前,並未具備研發能力。「我在豪威定位是最早進去的工程師,我定位自己是保姆」,何新平形容,豪威的4位原創辦人「是小孩」,晶相也算是自己的小孩。

2000年之後,手機應用越來越多,豪威看上這波手機產業趨勢,何新平就是代表豪威到台灣與晶圓代工業者商談製程、量產的關鍵人物,他認為,隨著手機功能發展,若影像感測器能應用在手機上,量將很大,而當時CMOS影像感測器供應連根本還不存在。

他回憶,當時第一家看的公司就是台積電投資的封裝廠精材,由於當時精材才剛成立,還不到量產階段,豪威允諾協助精材量產,也透過這個機會讓豪威投資精材,在豪威被中國基金收購後不得不處分精材持股前,何新平有一段時間還擔任精材董事。

晶相董座何新平是CMOS大老級人物

但為什麼何新平算是CMOS大老級人物?據了解,何新平到台灣後積極建構CMOS影像感測器生產供應鏈,並與台積電共同開發出BSI製程(背面照度技術),解決原技術在光波長不變,但畫素不斷縮小下的物理侷限性。

「當時與蔡力行一起決定用BSI製程製造CMOS感測器」,何新平說,主要仍是為了與IBM、東芝、意法半導體、SONY等大廠競爭,因此考量並非技術而是成本,因為從當時8吋晶圓廠的折舊情況,技術、成本都相對具競爭力。不過,他也坦言,當時這個製程在製造上其實有困難,就連當時的手機品牌大廠諾基亞都不相信這樣的解決方案有機會量產。

何新平介紹研發團隊時也說明,早期CMOS影像感測器技術,主要包括意法半導體、美光以及日本東芝,其中,現在產業鏈中的廠商不少都受東芝影響,目前晶相研發團隊中,有37年工作經驗的日籍資深處長野崎秀峻就是來自東芝,並在豪威任職過,他也說,在與台積電合作時,從製程開發驗證、產品開發驗證,到上產線上進入晶圓製造,僅10個月時間,「這個記錄到現在還沒有破」,也因為這原因,台積電願意與豪威合資成立彩色率光膜與CMOS影像感測器封測廠采鈺,。對豪威來說,投資精材、采鈺都是為了強化與台積電合作關係。

「所幸兩家公司很努力、也爭氣」,2009年,採用BSI製程產品成功量產,還獲iPhone採用,「第一個客戶就是蘋果」,但也說「做完這個項目我就離開了」,何新平顯得驕傲卻又失落的說出幫豪威、台積電打入蘋果手機供應鏈這樣重要的里程碑。

晶相設計源自美、日,製造量產來自台灣,中國客戶拉動業績

然而離開豪威後的何新平也沒閒著,2011年應同業、投資人要求在美國矽谷開了新公司,但晶相能成功台灣資本市場上市,卻是來自這第二段的轉變。

何新平分析,當時在美國成立新公司,因矽谷研發能力強,晶片設計製程在台積電、聯電製造問題也不大,「但最大問題還是來自於CMOS製程需客製化」。

他強調,美國半導體製造方面比較不可行,而台灣製造能力沒有被充分應用,因而晶相提議與何新平美國新公司合併,「這非常好」,因為晶相提供產業鏈,新公司則提供技術,「在美國做事只有想法,沒有製造技術,產品兜不住」。

晶相2016年開始與全球最大的安防監控影像系統廠海康威視合作,並一舉躍居全球第3大影像感測器供應商,2017年營收9成來自安防市場,市占增至16.6%,其中,有約35%營收來自這家中國大廠,而隨著安防產品穩定成長,晶相近年也與力晶合作跨入基因定序晶片,打入全球基因定序龍頭Illumina供應鏈,更讓原本新公司聚焦的生物系統、特殊光學、材料等等技術延續到今日的晶相光電。

精材Q1降溫,Q2營運谷底;至下半年動能再起

精材(3374)去年第四季受惠美系手機客戶3D Sensing DOE光學元件訂單增溫,使營運轉虧為盈,EPS 0.28元。2017年營收40.78億元,年增4%,但在營運成本、費用仍高下,全年仍為虧損,EPS為-2.71元。

展望今年上半年營運,市場傳出美系客戶下修訂單,公司表示,第一季營收將較前季大幅下滑,第二季則為營運谷底。法人表示,上半年恐轉為虧損,至下半年受惠美系客戶出貨旺季,則營運動能方再起。

精材為台積電(2330)旗下從事晶圓級封裝公司,台積為最大股東,持股40.9%。產品線為晶圓級封裝(WLCSP)、晶圓級後護層封裝(PPI)。WLCSP主要應用於影像感測器及環境感測器,2017年營收占比69%,利基型產品為:3D Sensing DOE及車用IC客戶。PPI主要應用於MEMS、指紋辨識、Power IC感測元件,去年營收占比30%。

產能方面:12吋廠3000片/月,預計至第二季擴增為4000片/月,但因訂單不穩定,12吋廠去年虧損幅度仍大,拖累公司獲利;8吋廠40,000片/月,產品主要為美系客戶3D Sensing DOE光學元件及車用IC。

公司去年第四季,受惠3D Sensing DOE光學元件訂單增溫,使營運轉虧為盈。該季營收為16.19億元,季增63%,毛利率為11.6%,營業利益率5.76%,稅後淨利0.76億元,EPS0.28元。2017年營收40.78億元,年增4%,毛利率-8.57%、營業利益率-17.64%,稅後淨損7.33億元,EPS -2.71元。

展望今年營運,公司表示,第一季客戶需求轉弱,營收估將較前季大幅下滑,第二季則為營運谷底,至下半年動能方轉強。

法人分析,公司存貨從去年下半年一直維持在高檔,而主要美系手機客戶傳出下調客戶訂單的幅度不小,亦使存貨去化緩慢,此外,新品3D Sensing DOE光學元件佔營收比重下滑,將影響產品組合轉差,毛利率下滑,今年上半年營運恐為虧損,不過下半年為出貨旺季,可持續觀察營運表現。

法人認為,台積電、精材及采鈺負責生產DOE光學元件,由於此為連續性製程,客戶欲尋找第二供應商難度較高,因此今年3D Sensing晶圓級封裝,精材可望維持單一供應商角色。且市場傳出,美系客戶今年推出的iPad及iPhone均將全面採用3D感測及Face ID,訂單量可望較去年成長逾三倍,對供應鏈營運動能挹注不小。

3D感測熱炒,精材嗨攻頂

台積電(2330)旗下封測廠精材(3374)今年營運持續觸底,上半年虧損已逼近去年全年,不過市場預期,隨著蘋果及高通搶進3D感測並陸續量產,精材營運轉機可期。在3D感測題材熱炒下,精材今日股價爆量攻頂,盤中成交量已破1.94萬張,較上周五暴增逾3.83倍。

精材受主力8吋CSP封裝訂單需求下滑、價格戰壓力,以及新建12吋CSP封裝稼動率低影響,2015年上櫃後營運一路下滑。受營收及稼動率走低、新台幣強升影響,2017年第二季合併營收7.15億元,稅後虧損3.61億元、每股虧1.33元,為連8季赤字,亦創營運新低。

精材上半年合併營收14.66億元,年減29.15%,毛利率負28.39%、營益率負42.56%,稅後虧損達6.09億元、每股虧損2.25元,幅度較去年同期虧損2.17億元、每股虧0.81元大增,幾乎與去年全年每股虧損2.36元相當,亦創歷史新低。

展望後市,精材前董事長關欣先前對今年營運仍保守看待,認為因12吋CSP封裝稼動率不易達經濟規模,僅表示將力拚下半年單季營運反轉。關欣6月底辭職、專注於采鈺科技營運,由台積電退休資深處長陳家湘接任精材董事長。

不過,市場傳出,蘋果預計下半年推出的iPhone 8將導入3D感測技術、並藉此支援人臉辨識,生產委由台積電及轉投資封測廠精材一起生產,已於第三季順利量產。而晶片大廠高通主導的3D感測技術則聚焦人臉辨識,台積電及精材同樣被選為合作夥伴。

精材上半年營運雖落底,但市場看好將「母以子貴」,營運將受惠於打入3D感測供應鏈而出現轉機,帶動股價利空續揚,持穩高檔水位。法人預期,精材下半年營運可望有所轉機,但能否顯著轉盈、帶動全年扭轉赤字難度仍高,有待進一步觀察。

精材盼鞏固台積電采鈺鐵三角 與陸競爭

精材董事長暨總經理關欣表示,期盼持續與台積電和采鈺緊密聯合,強化供應鏈關係,跟中國大陸競爭,另希望在生物辨識封裝與台積電合作。

精材下午受邀參加凱基證券舉辦法人說明會。

關欣表示,精材持續與台積電和采鈺緊密聯合,強化供應鏈關係,跟中國大陸競爭。

關欣表示,希望在生物辨識封裝與台積電合作,產生更多封裝需求。

對於台積電開發InFO製程影像,關欣表示,精材專注感測元件封裝,台積電主攻處理器、繪圖晶片和其他邏輯IC封裝,雙方不太一樣。

在雙鏡頭布局,關欣指出,精材在大畫素與小畫素結合的雙鏡頭應用晶圓級尺寸封裝布局有機會。

在12吋CSP封裝布局,關欣表示,先建立影像感測技術平台,通過車用認證,接下來往指紋辨識和其他方向邁進。

法人表示,精材與台積電和采鈺攜手合作長達10年,在CMOS影像感測元件部分,某些客戶在台積電投片晶圓代工,采鈺負責彩色濾光片,精材負責封裝。

凱基投顧分析師郭明錤日前報告指出,今年下半年3款新iPhone中,OLED版iPhone將配備革命性的前3D相機系統,首次採用垂直共振腔面射型雷射(VCSEL)的繞射式光學元件DOE。

報告指出,DOE為紅外線IR發射模組關鍵光學零組件之一,需要8吋廠產能,供應鏈包括台積電、精材、采鈺。

在生產流程中,報告指出,台積電採購玻璃後進行Pattern製程,接著將玻璃出貨給精材,精材將玻璃與VCSEL堆疊、封裝並研磨,再交由采鈺進行ITO製程,最後再交由精材切割,出貨給IR發射模組供應商韓國LGI與日本夏普(Sharp)進行主動式調焦(activealignement)組裝。


台積電砸39億 買豪威手中采鈺股權
晶圓代工龍頭台積電(2330)昨(11)日召開例行性董事會,會中核准新台幣383.439億元資本支出,用來擴充產能及進行技術研發。同時,台積電也以不超過39億元額度,取得CMOS影像感測器廠豪威(OmniVision)在台投資公司、雙方合資公司采鈺(VisEra)股權,解決豪威被中國基金收購後、中資不能直接投資台灣半導體公司的問題。
台積電董事會昨日核准資本預算約新台幣383.439億元,內容包括將用來擴充先進製程及先進封裝產能,轉換部分邏輯製程產能為多種特殊製程產能,以及第4季研發資本預算與經常性資本預算。
台積電下半年除了加快16奈米製程量產及提升產能,位於龍潭廠的封裝測試產能建置也正在加快,預計明年上半年就可以開始為客戶量產16奈米晶片的整合扇出型(InFO)晶圓級封裝,並且為客戶建置超過百台的測試產能。據了解,蘋果A9應用處理器目前以南科12吋廠Fab14為主要生產重鎮,明年之後改版後的A9處理器就會在龍潭廠採用InFO封裝及在當地進行測試。
另外,台積電也會在下半年開始建置物聯網相關產能。台積電已經打造好物聯網技術平台,包括涵蓋0.18微米、90奈米、55奈米、40奈米、28奈米、16奈米等超低耗電製程組合,也提供0.18微米至40奈米具備射頻(RF)及嵌入式快閃記憶體(eFlash)的特殊製程產能。
台積電董事會昨日亦核准在不超過1.26億美元(約當新台幣39億元)的額度,取得豪威所持有的VisEra Holding Cayman約49.1%股權,以及豪威在台灣轉投資的台灣豪威投資控股公司(Taiwan OmniVision Investment Holding Co. Inc.)100%股權。
由於大陸半導體基金將收購豪威,這項交易若經美國政府等相關政府核准,豪威將變成中資企業。由於現行法令規定中資不能直接投資采鈺及精材等半導體公司,台積電才會透過收購采鈺及台灣豪威投資控股公司來解決此一問題。

采鈺VISES產品 通過美國能源之星測試
采鈺科技LED產品美事再添一樁。其超高功率VISES系列LED氮化鋁封裝燈珠(20W),歷經工研院光電半導體量測實驗室9個月的嚴格測試後,11月成功通過美國EnergyStar能源之星流明維持率(LM-80)的要求。
在此之前,采鈺重要的里程碑有:2010年3月,以8吋矽基版3535-1W晶圓級封裝產品通過LM-80流明維持率測試,2011年3月攜手中科院發表世界第一片8吋氮化鋁(AlN)襯底晶圓級封裝製程技術,2011年8月,路燈產品通過CNS15233第一級認證,並取得正字標記。
對LED燈具廠商來說,通過LM-80測試的LED燈珠代表品質的一大保障,可協助其更快速的進入傳統照明市場。采鈺測試的產品VISES909020W,在85℃測試溫度下、6,000小時點亮實驗,從工研院出具的測試報告顯示,產品平均還有95.16%的流明維持率,數據高於LM-80在室內住宅規範的91.8%與戶外住宅及商用規範的94.1%。
VISES909020W整合了采鈺的晶圓級封裝技術及氮化鋁基材,低熱阻及均勻的螢光粉塗佈技術(小於3個色容差)是產品一大賣點,在0.9平方公分的封裝體上,可驅動20W近2100流明的亮度,表現相當亮眼。
采鈺6月在廣州國際照明展發表909016W覆晶封裝,將FlipChip、氮化鋁(AlN)基板、晶圓級共金製程(EutecticProcess)等材料與技術發揮到極致,在0.9平方公分的封裝體上可驅動到50W、4300流明的亮度,適合使用在舞台燈、天井燈及洗牆燈。歷經5個月的推廣及10月香港秋季燈飾展持續展出,已獲得許多客戶詢問與訂單。
除了一般照明應用,采鈺的LED亦會開發車用、安防監視(IR)及潔淨科技(UV)的應用,以滿足客戶多元的需求。采鈺LED追求高品質產品與全面客戶滿意度,在封裝產品持續努力,作為LED燈具廠商的品質後盾。

車載感測器要邁入戰國時代

  CMOS感測器進入物聯網時代成為熱門元件,尤其是車載市場更是帶動CMOS感測器應用的新主流市場,目前除了全球手機用CMOS感測器前三大日本SONY、韓國三星,以及美國OmniVision開始切入車載市場之外,新加入的美系On Semi(安森美)以及台系原相、恆景、晶相光等IC設計公司,亦已陸續展開長期布局的研發階段。
  CMOS感測器的應用已經無所不在,舉凡筆記型電腦、保全系統、數位相機、手機等應用,都持續在推升市場量、估計將上看50億個,且受到車聯網風潮、自動駕駛的開發、各國訂定倒車影像為標準配備之情況下,CMOS感測器的使用量將日益擴大。
  根據光電協進會(PIDA)最新統計,2014年全球CMOS感測器的總出貨量約有46.5億個,各廠商市占率(以銷售數量統計)由大陸廠商Galaxycore的21%奪得冠,至於日本Sony、以及美OmniVision則同列第二,主要是VGA等較低畫素的產品在過去幾年的動能最為強勁。
  但是若從應用在較中高階的智慧手機市場的CMOS感測器來看,前三大廠商則依序為日本SONY、韓國三星,以及美國OmniVision,該三大廠也是車載CMOS感測元件最具實力的領導廠商,此外,類比、感測器大廠安森美收購先前專精於智慧手機市場的Aptina,則是明顯藉此機會提高在車載市場的占有率。
  至於台灣廠商,由於台灣在IC設計方面有原相、恆景、晶相光等幾家廠商之外,亦有台積電、精材等具備CMOS感測器的晶圓代工、封測技術,因此,著眼於未來物聯網、車聯網仍需要影像感測器等光電科技作為解決方案,PIDA指出,台灣相關上下游的業者皆具備跨入車載市場的基礎實力,後續市場的分進合擊仍有相當大的空間與機會。

台積電砸39億買豪威手中采鈺股權

  晶圓代工龍頭台積電(2330)昨(11)日召開例行性董事會,會中核准新台幣383.439億元資本支出,用來擴充產能及進行技術研發。同時,台積電也以不超過39億元額度,取得CMOS影像感測器廠豪威(OmniVision)在台投資公司、雙方合資公司采鈺(VisEra)股權,解決豪威被中國基金收購後、中資不能直接投資台灣半導體公司的問題。
  台積電董事會昨日核准資本預算約新台幣383.439億元,內容包括將用來擴充先進製程及先進封裝產能,轉換部分邏輯製程產能為多種特殊製程產能,以及第4季研發資本預算與經常性資本預算。
  台積電下半年除了加快16奈米製程量產及提升產能,位於龍潭廠的封裝測試產能建置也正在加快,預計明年上半年就可以開始為客戶量產16奈米晶片的整合扇出型(InFO)晶圓級封裝,並且為客戶建置超過百台的測試產能。據了解,蘋果A9應用處理器目前以南科12吋廠Fab14為主要生產重鎮,明年之後改版後的A9處理器就會在龍潭廠採用InFO封裝及在當地進行測試。
  另外,台積電也會在下半年開始建置物聯網相關產能。台積電已經打造好物聯網技術平台,包括涵蓋0.18微米、90奈米、55奈米、40奈米、28奈米、16奈米等超低耗電製程組合,也提供0.18微米至40奈米具備射頻(RF)及嵌入式快閃記憶體(eFlash)的特殊製程產能。
  台積電董事會昨日亦核准在不超過1.26億美元(約當新台幣39億元)的額度,取得豪威所持有的VisEra Holding Cayman約49.1%股權,以及豪威在台灣轉投資的台灣豪威投資控股公司(Taiwan OmniVision Investment Holding Co. Inc.)100%股權。
  由於大陸半導體基金將收購豪威,這項交易若經美國政府等相關政府核准,豪威將變成中資企業。由於現行法令規定中資不能直接投資采鈺及精材等半導體公司,台積電才會透過收購采鈺及台灣豪威投資控股公司來解決此一問題。

tslc推出36瓦LED燈珠

  許多人對於設廠於竹科的台灣半導體照明(tslc)也許稍感陌生,但談起其前身采鈺科技,以技術含量而言,連LED界大廠也不敢小看。
  采鈺科技是由台積電與美商豪威科技共同成立,以特有的晶圓級LED矽基及氮化鋁封裝製程在市場找到定位;台灣半導體照明今年由LED磊晶廠美商旭明光電(SemiLEDs)80%持有並更名,總經理王俊雄表示,12月開幕時將展示多項新產品。
  行銷處處長林孜翰表示,tslc為高功率LED燈珠廠,單顆最大功率36瓦,採用氮化鋁陶瓷散熱基板,產品交由光源模組及燈具廠應用於各種照明場合,包括:車燈、150W植物生長燈、天井燈及路燈等。
  論成立時間,tslc僅是業界新兵,卻是全球第一家以8吋矽基板封裝全波段LED燈珠、而其母公司旭明光電是全球第三家成功研發垂直式高亮度LED晶粒技術的廠商。林孜翰表示,UV燈珠是tslc的利基產品,可應用在乾燥、驗鈔及殺菌,並同步發展1~15W高功率紅外線及36W FC產品。
  王俊雄在半導體及面板業有很長的資歷,他表示,tslc擁有多項自主專利,對於LED產業供應鏈上下游串接、我國LED照明產業發展、技術提升等,將發揮關鍵性的影響力。

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