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公司簡介

廣化科技股份有限公司是高功率器件(Discrete power devices)固晶機(Die Bonder)及解決方案(total solution)的提供者。公司成立於1998年,總部設於臺灣新竹縣,鄰近新竹科學園區。廣化於2008年在中國上海設立子公司上海廣上貿易有限公司,在新加坡、菲律賓及馬來西亞皆有銷售據點。

今日,3S在高功率器件的固晶機方面已是利基型市場的領導者,包括二極體(Diode)、金氧半場效電晶體(Power MOSFET)以及高功率發光二極體(High Power LED)等。在二極體的運用上,我們主要有三類產品線,分別為銅跳線式固晶機(Clip die bonder)、錫線固晶機(Soft solder die bonder)及陶瓷片組立機(ISTO die bonder)。「銅跳線式固晶機」是由固晶機、銅跳線取放(Clip attach)及迴焊爐(Reflow oven)組成。近年來,由於銅跳線式固晶機相較於傳統焊線機(Wire bonder)在接觸電阻及封裝尺寸上擁有更顯著的優勢,已被廣泛使用在高電流器件的封裝上。廣化公司的自動化橋式整流固晶機(Bridge rectifier Clip die bonder)在全球市場具有重要的領導地位,全球重要的橋式整流器件(Bridge Rectifier)封裝業者,有90%以上採用廣化設備來完成高品質高產量的自動化產線。除了二極體之外,在LED 的應用上,我們也成功開發出高功率發光二極體助焊劑共晶固晶機(High Power LED Flux Eutectic die bonder)與低溫固晶全自動化機台(Low temperature eutectic die bonder)。在製程的運轉成本相同之下,助焊劑共晶固晶機相較於銀膠固晶製程(Silver-paste die bonding),已證實可以提供更優越的可靠度。而新開發的低溫固晶技術更可在全製程皆為150℃以下之溫度完成固晶,克服許多因為高溫而產生的製程問題,且固晶層可適用於高溫應用(260℃)。

作為一個值得被信賴的公司,我們積極追求更好的系統、更佳的服務及更高的顧客滿意度。我們傾聽顧客的聲音,從顧客身上學習,針對顧客不同的需求,提供客製化的系統、方案與服務。我們將持續創新及研發新技術,我們對於追求卓越的熱情將永不停止。對於我們的客戶,廣化承諾成為其最可靠的合作夥伴。

公司基本資料

統一編號 16436867  
公司狀況 核准設立  
股權狀況 僑外資
公司名稱 廣化科技股份有限公司 (出進口廠商英文名稱:3S SILICON TECH, INC.) 
章程所訂外文公司名稱 3S Silicon Tech., Inc.
資本總額(元) 650,000,000
實收資本額(元) 235,070,000
每股金額(元) 10
已發行股份總數(股) 23,507,000
代表人姓名 張維仲
公司所在地 新竹縣新豐鄉松林村康樂路一段169之2號3樓 
登記機關 經濟部中部辦公室
核准設立日期 087年02月04日
最後核准變更日期 110年03月26日
複數表決權特別股
對於特定事項具否決權特別股
特別股股東被選為董事、監察人之禁止或限制或當選一定名額之權利      無
所營事業資料 CB01010  機械設備製造業
F401010  國際貿易業
I301010  資訊軟體服務業
CC01080  電子零組件製造業
F119010  電子材料批發業
ZZ99999  除許可業務外,得經營法令非禁止或限制之業務
 

董監事持股

序號 職稱 姓名 所代表法人 持有股份數(股)
0001 董事長 張維仲   696,355
0002 董事 黃正尚   481,740
0003 董事 單井工業股份有限公司   1,683,909
0004 董事 翔昱實業股份有限公司   340,000
0005 董事 陳志淵   638,097
0006 董事 廖椿沄   400,180
0007 董事 劉中民   209,220
0008 獨立董事 林雙桂   0
0009 獨立董事 杜益揚   0
0010 獨立董事 鄭金泉   0
 

 


公司新聞

 

高功率器件需求旺 廣化成長動能不減

廣化科技(5297)連續兩年繳出營運佳績,2018年營收更比2017年微幅成長。近期雖因中美貿易戰衝擊全球經濟,市場普遍保守看待今年景氣,但由於智慧型手機功能持續提升、電動車及車用電子需求持續大幅成長,先進駕駛輔助系統(ADAS)整合盲點偵測(BSM)、車道偏離警示(LDWS)及停車輔助等裝置,高功率器件的使用量為以往數倍之多,以及物聯網等新應用如雨後春筍般冒出來,均帶動半導體產業持續成長。

廣化鑽研電力電子高功率器件封裝設備多年,三大主力設備為固晶機、銅跳線固晶機與真空迴焊爐,皆掌握完整研發專利與技術,兩年前開始布局國際,客戶除了歐美日大廠,還包括強茂、德微(達爾)、台半、敦南、同欣等台灣大廠。

電力電子高功率器件用於電源整流及電路保護,隨著交流轉直流的設計應用變多,重要性日增。二極體(Diode)為電路的保護器,而功率金氧半電晶體(Power MOSFET)是電路的「開關」,其要求不同於消費性IC,著重於安全及高可靠度,而非電路的密集度。廣化開發的真空迴焊爐,廣泛運用於高可靠度需求的電力電子產品封裝迴焊,為生產Diode、Power MOSFET、IGBT及IPM的最佳選擇。

2019年雖然有智慧型手機因市場飽和成長趨緩,中美貿易戰造成汽車銷售下滑等變數,但智慧型手機功能不斷提升,近年智慧工廠、智慧監控、工業4.0概念及物聯網、車聯網、電動車產業崛起,以及工業級、車用及軍規的電力電子產品及功率元件需求穩定成長,推升電力電子市場規模超過百億美元。

廣化擁有20年的雄厚技術能力,掌握完整研發專利與技術能力,能提供完整的自動化製程解決方案,今年營運仍可樂觀期待。

深耕車電封裝設備 廣化成長可期

半導體封裝設備廠廣化科技(5297)深耕車用電子封裝設備,近20年來累積雄厚的技術能力,加上規畫新產能,未來成長可期。電力電子功率器件主要用於電源整流及電路保護,隨著交流轉直流的設計應用增多,重要性日增。車聯網、電動車產業崛起,電力電子市場規模超過百億美元。

廣化推出高功率元件固晶整廠設備,包含固晶機、銅跳線機及快速迴銲爐,一套均價約700萬~1,100萬,主要競爭對手荷商ASM Pacific為業界巨擘,ASM聚焦在IC、LED、MOSFET及IPM/IGBT,廣化在Diode的實力不遑多讓,以客製化優勢打入兩岸及歐美市場,更取得大中華區的二極體封裝設備市場七成市占。

董事長張維仲表示,電力電子產業以年增率15%高速發展,目前市場由歐美日IDM大廠主宰,並以一條龍方式經營,由於電力電子(Diode & Power Mosfet)與中國半導體封測業者持續進行產線自動化升級,功率器件封裝更加智能化,及客製化服務及整合性技術的需求,均帶動智能化固晶設備的需求。

法人表示,全球封測代工大廠積極布局,半導體大廠展開下一世代的競賽,除了資本支出增加,並往自動化及工業4.0邁進,廣化在供應鏈中提供設備軍火,成長可期。針對電力電子產業代工生態系興起,除了提升產品精度及穩定度,也建置開放實驗室,與客戶進行先期的產品研發驗證合作。

廣化衝刺車用功率領域

半導體封測設備廠商廣化科技(5297)攜手美國先進材料商Indium Corporation共同舉辦功率半導體封裝技術交流會,聚焦車用電子應用功率半導體高可靠性焊點應用,會中分享廣化長達三年研發經驗並於今年正式推出連續式真空迴焊爐設備,看好車聯網、無人駕駛與電動車等應用趨勢明確,帶動車用領域功率半導體將優於整體產業表現,創造廣化主力連續式真空迴焊爐產品良好的發展條件。

廣化專攻半導體設備後段封裝產線的固晶(或稱黏晶)製程,三大主力設備包括固晶機、銅跳線固晶機與迴焊爐等。廣化掌握機構設計、系統軟體開發、運動控制與光學導引定位等固晶設備開發系統整合關鍵技術,並比照台積電在公司內部設置開放式實驗室與客戶共同研發客製化製程設備,可有效解決客戶於後段封裝製程產品良率、產線自動化及產品驗證等需求,有助於加深廣化與客戶之長期合作基礎。

廣化董事長張維仲表示,廣化科技是全球第一家結合真空迴焊爐、固晶機、銅跳線機之技術,提供整廠設備輸出之連續式真空迴焊爐封裝設備,由於連續式真空迴焊爐整廠設備,可滿足國際半導體封裝業者在產品封裝時降低其氣泡率、使得電阻質下降、達到散熱效果提升等特性,同時可有效提升客戶產品產量及良率之優勢,此種製程廣泛應用在汽車電子、航太電子及高可靠度之工業級產品上,並拉開廣化與其他國內外同業之競爭門檻,可望在未來數年成為廣化業績成長之重要引擎。

廣化受惠客戶加速搶占車用功率半導體市場商機,帶動旗下主力固晶機、迴銲爐等設備銷售;2017年1至7月合併營收1.58億元,較去年同期成長0.48%。

根據DIGITIMES Research統計,預估2016~2018年全球車用半導體市場年複合成長率達6.2%以上,2018年全球車用半導體市場規模將達340億美元。廣化表示,由於車用半導體認證期間較長,並具高度的技術門檻,已於今年打入國際一線半導體大廠之供應商認證,目前亦有多家國際知名半導體廠商洽談合作機會,隨著國際半導體大廠紛紛跨入車用領域,將有助於廣化於車用功率半導體市占率之提升,創造廣化2017年下半年營運優於上半年之成長動能。

廣化20元登錄興櫃 去年營收大增4成

半導體封測設備廠商廣化科技〈5297〉於昨日以每股20元興櫃掛牌,今日再度延續漲勢早盤最高突破30元。受惠高功率二極體(Diodes)與中國半導體封測業者持續進行產線自動化升級,廣化2016年全年自結營收達2.95億元,年增達41%,目前包括汽車電子及高階電源保護原件成長之需求、手機功率模組及元件高階化的自動化設備需求等主要二極體與中國半導體封裝業者仍持續擴大下單力道,讓目前在手訂單能見度保持1季以上的水準。廣化成立於1998年,旗下產品專攻半導體後段封裝的固晶(或稱為黏晶)製程,三大主力設備包括固晶機、銅跳線固晶機與快速迴焊爐因皆掌握完整研發專利與技術,並比照台積電在公司內部設置開放式實驗室供客戶進行設備量產驗證,能夠針對半導體封裝與二極體業者不同產線製程需要,提供完整客製化的自動化製程解決方案,成功打進包括日月光、揚杰、恩智浦(NXP)、台半、敦南等全球主要半導體與二極體封測大廠,並在大中華地區高功率分離元件封裝設備的二極體市場站穩70%的高市占率地位。從廣化2016年各產業營收占比來看,二極體、功率電晶體(Power Mosfet)與功率模組分別為60%、15%與10%。由於廣化掌握機構設計、系統軟體開發、運動控制與光學導引定位等固晶設備開發系統整合關鍵技術,加上銅跳線式固晶機取代傳統Wire Bonder趨勢明確,使得廣化旗下銅跳線固晶機產品在通過全球多家IDM(整合元件製造)大廠認證起,每年訂單與出貨台數皆保持高度成長。尤其在中國政府加強半導體產業的政策扶持下,今年中國半導體客戶資本支出計畫維持較去年大幅增加趨勢,帶動廣化今年上半年訂單與出貨皆較去年同期明顯增加,樂觀預期今年整體營運維持高成長的表現。展望2017年,廣化看好全球半導體業者資本支出計畫仍將維持成長,尤其在汽車自動駕駛、電動車等領域發展趨勢最為明確,後段封裝業者因追求二極體元件具有更低阻抗與高可靠度的表現,主要客戶持續提升新製程研發投入,使得固晶製程的設備資本支出成長有機會優於整體設備產業平均。


廣化固晶機 全球市占逾7成
德國政府提出「工業4.0」,提倡智能化的生產模式,帶起第四代產業革命。在台灣也有一固晶機(Die Bonder)設備廠廣化科技(5297),在台灣本土深耕研發智能化固晶設備多年,近年來陸續獲得全球大型功率器件IDM廠及封裝廠之肯定及下單採購。在台灣及中國大陸,廣化科技擁有百分之九十的功率二極體(Diode)固晶機機台市佔率,在全球則擁有超過七成的市佔率。廣化科技指出,由於公司產品在精度、客製化、穩定度與客服之精緻化方面已有國際一流供應商之水準,因此逐步被全球大廠納入設備夥伴供應商。

公司指出,固晶機在封裝業中是最重要設備,大部份客戶在尋找合作夥伴都是經過長達2年以上時間的評估,他們評估項目包括技術力、財務力及業界口碑等,廣化在上述項目皆通過評估,成為很多客戶的長期夥伴供應商。尤其近年來,廣化為因應客戶智能化生產需求,不斷進行機台智能化之提升,實現工業4.0的製程要求。

「智能化生產說得容易,要做到是很困難,必須對機台動作及操作者需求,了解得非常深刻,堅持把每一個細節做到好。」廣化科技董事長張維仲回想起公司曾經走過的谷底,在痛定思過後,採取把基本功練好再出發的做法,如今售出的設備,堅持要在廠內驗證測試的品質無可挑剔,才能出貨。廣化科技指出,透過客製化與智能化的設計,這類設備在客戶之工廠,從進料到成品完成,一位員工即可操作二台機台,而且,固晶機內建置智能化辨別影像,檢測出不良品時會直接顯示出來,不用等到成品即可進行校準,讓使用廣化科技固晶機的客戶確保產品良率達99.9%。

張維仲說明,一套智能化設備可以取代30至40位員工,又能兼顧品質穩定,提升生產量,更有助於企業朝下一階段產品開發的轉型需求。為因應公司發展需求,廣化科技在多年前即規劃進入資本市場,張維仲說,廣化目前己積極準備進行興櫃掛牌,並希望興櫃掛牌的同一年即完成上櫃程序。


國產第一台量產低溫固晶設備
工研院創新的低溫固晶(ITRI-Bond)技術,已有關鍵性突破。工研院攜手國內知名磊晶廠-燦圓光電與高功率固晶設備廠-廣化科技進行LED上下游垂直整合,於光電展中首次曝光國產第一台金屬固晶可量產機台,同時低溫固晶材料相較傳統金錫固晶材料可降低近10倍材料成本,兩項前瞻突破,預期將為國內LED產業注入強心針。
固晶是把LED晶片固定在導線架上,固晶層之熱阻對LED散熱具決定性影響,而固晶材料的選擇也是LED可靠度上重要關鍵,工研院研發成功的「低溫固晶材料製程」,可達到高散熱、低成本及高產能等優勢,且製程良率可提高至95%,固晶材料與目前材料相比更可降低近10倍材料成本。研發成果已取代現有美、日大廠所使用之金錫固晶,同時能取代國內封裝廠常用之銀膠製程與金錫固晶製程。
此次發表會展現國內已成功垂直整合LED上下游的設備廠與磊晶廠,可以有效縮短封裝廠投入此製程之門檻,大幅提升國內LED產業競爭力。尤其在切入高功率的LED市場,如車頭燈、路燈等將有極大助益。

 

 

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