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科盛科技股價參考

 

 

 

公司簡介

科盛科技股份有限公司成立於 1995 年11月,為亞洲第一大、全球第二大,最具專業能力之塑膠射出成型模流分析CAE軟體的開發、銷售與技術服務公司。本公司產品Moldex3D廣泛運用於射出成型模具設計的工程領域,屬於電腦輔助工程分析(CAE) 的先進技術,也是進行產品設計及模具設計時必備的電腦模擬利器。
科盛科技擁有高水準的人力資源(24位博士、120餘位碩士)、堅強的研發陣容、快速的技術服務品質和高度的員工向心力,讓科盛一直以穩定的步伐持續成長、往前邁進。「追求世界第一的服務、品質;躋身世界級的模流分析軟體領導地位;無止境地創新研發,培育、珍惜、關懷員工,讓科盛人盡情地發揮最高潛力」是科盛的生活圭臬。

公司基本資料

統一編號 89627505  
公司狀況 核准設立  
公司名稱 科盛科技股份有限公司  (出進口廠商英文名稱:CORETECH SYSTEM CO., LTD.) 
章程所訂外文公司名稱 CORETECH SYSTEM CO., LTD.
資本總額(元) 1,000,000,000
實收資本額(元) 347,805,300
每股金額(元) 10
已發行股份總數(股) 34,780,530
代表人姓名 張榮語
公司所在地 新竹縣竹北市台元街32號8樓之2 
登記機關 經濟部中部辦公室
核准設立日期 084年11月20日
最後核准變更日期 109年09月09日
複數表決權特別股
對於特定事項具否決權特別股
特別股股東被選為董事、監察人之禁止或限制或當選一定名額之權利      無
所營事業資料   電腦系統及週邊設備及其零組件之經銷買賣
  各種電子零組件、半導體電容器之經銷買賣業務
  電腦軟硬體之研究開發設計及其產品經銷買賣業務
  各種精密塑膠壓鑄模具之設計及其產品經銷買賣業務
  前各項產品之進出口業務
  代理前各項國內外廠商產品之投標報價業務
ZZ99999  除許可業務外,得經營法令非禁止或限制之業務
 

董監事持股

序號 職稱 姓名 所代表法人 持有股份數(股)
0001 董事長 張榮語   2,522,949
0002 董事 鄭建商   781,120
0003 董事 許嘉翔   1,791,113
0004 董事 王鴻圖   0
0005 董事 楊文禮   762,616
0006 董事 吳禎權   845,441
0007 董事 九鼎創業投資股份有限公司   745,977
0008 監察人 鄭月勤   2,310,828
 

公司新聞

 

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科盛雲端平台提升PLM系統效率

發布日期:2021/12/01

談起提高效工具,首先想到產品生命週期管理系統(PLM)。因此,科盛科技推出Moldex3D iSLM,有效率轉換機台參數,省下可觀的輸入人力及人為錯誤,與一般PLM系統不同的地方在於,iSLM是個可記錄各種模具設計資訊的雲端平台,包括材料資訊、機台規格、Moldex3D CAE分析專案、模具資訊、試模條件及成型結果等。

一鍵即可將Moldex3D專案上傳至iSLM。系統會自動提取具代表性的專案資訊,包括分析資訊、模型、材料與加工條件等。iSLM支援分析結果的即時3D檢視,不須將整份報告下載至電腦查看。

在記錄製程設定時,透過製造執行系統(MES)來連結成型機與iSLM是最為便捷的方法。然而大多數射出成型廠的數位化程度較低,往往仍使用紙本來記錄製程條件。事實上,企業不應等到機台與網路完整串聯後才開始建立成型知識資料庫,否則每天都可能面臨流失寶貴成型經驗與人才的風險。

iSLM所提供的工具可幫助蒐集現場試模的成型資訊及完整的製程參數,包括螺桿區域的溫度控制、開模與閉模設定、螺桿塑化、前後鬆退設定及行程設定(射出、保壓及頂出等),取代傳統的紙本記錄。iSLM還支援將平板或智慧手機的螢幕快照轉換為製程條件。iSLM後續也可以自動產生試模報告,避免人工製作報告可能發生的錯誤。

此外,試模後的品質檢測資訊可妥善保存在iSLM。由於多數產品都有其特定的檢測項目,因此iSLM也提供客製化檢測項目欄位,以滿足不同需求。為了同時保存CAE虛擬試模及現場試模資訊,iSLM獨家支援虛實比對功能。使用者可在網頁上輕鬆比對短射、成型曲線等資訊,比對結果也會記錄在系統中,以供下次檢測時使用。另也可輸出報告提供給客戶。

台灣賴清德副總統蒞臨科盛科技 盛讚Moldex3D「臺灣之光」

2021 年 1 月 10 日最後更新:2021 年 9 月 10 日1 分鐘閱讀

賴清德副總統12 月22 日蒞臨科盛科技總部指導,科盛全體員工感到蓬蓽生輝。科盛科技張榮語董事長暨執行長對貴賓進行完整的公司介紹,賴副總統對於科盛在地研發、行銷國際的模流分析品牌感到非常驚訝,並讚許科盛不只是製造業的預言家,更是隱形冠軍及臺灣之光。

張榮語董事長介紹時指出,科盛擁有領先全球的模流分析技術,深獲數千家國際企業肯定,並受美國能源部邀請,參與汽車輕量化材料技術發展的國家計畫。科盛同時竭力打造能夠服務全球客戶的材料物性大數據、機臺特性大數據、及雲端服務平臺,幫助客戶實現智慧設計與製造的願景。科盛也分享各國客戶藉由Moldex3D 軟體協助,製造出口罩、面罩等防疫產品的成功案例,為防疫盡一份心力。

賴副總統參訪了科盛科技的材料科學研究中心、雲端計算中心及智慧設計與製造網實整合研發中心,得知科盛是全球少數擁有材料基礎科學研發能力的軟體公司,對此,賴副總統直呼「太強了」,並直指這已是國家級實驗室的等級。

賴副總統並表示, 製造業在生產前, 都要用Moldex3D 未卜先知的尖端技術,診斷產品潛在問題,縮短開發時間,提高產能和良率,科盛可謂全球產業的關鍵少數。此外,國際許多產業的龍頭大廠,都是科盛的客戶,「科盛真的是名符其實的隱形冠軍,非常了不起!」

張榮語執行長致贈一本由科盛科技編纂、德國知名出版社Hanser Publications 發行的《MoldingSimulation: Theory and Practice》予賴副總統;賴副總統笑稱:「這是科盛的武功祕笈!」總統府也回贈禮品給科盛,並期待臺灣的下一波經濟奇蹟和產業升級,Moldex3D 都能大力幫忙。■

機械公會理事長魏燦文宣示 打造台灣機械產業為N兆元產業

17:012021-09-29 工商 沈美幸

台灣機械工業公會理事長魏燦文今(29)日主持AI加值智慧製造應用線上論壇致詞表示,機械公會目前推動五大工作重點是打造台灣機械產業成為N兆元產業;並用國家級戰略思維,建立台灣自主供應鏈;加強電子與半導體設備產業的布局;鏈結產官學研力量,厚植軟實力;數位轉型迎向工業4.0時代。

疫情攪局下,機械公會為協助製造業能夠提升製造能力與導入智慧化製程,強化我國AI技術於製造業之應用服務能量,即時掌握復甦商機,29日舉辦AI加值智慧製造應用線上論壇。邀請臺灣人工協會蔣佩瑋理事長線上參與,安排高雄科技大學講座教授周至宏、智泰科技董事長許智欽、科盛科技顧問段啟聖、金屬中心副組長蔡修安副組長、資策會組長陳承輝組長、工研院副理李韋辰、工研院經理施志軒經理發表專題演講,分享AI智慧化與各項技術應用在產業上的案例與成果。提供機械業界掌握最新AI技術發展,快速瞭解AI實際應用優勢。

工業局長呂正華受邀致詞表示,智慧機械的推動首重生產管理導入數位化,感謝機械公會及台灣人工智慧協會,近年,大力支持推動智慧機械,加速機械產業蓬勃發展。

呂正華強調,AI人工智慧上是達成智慧機械及智慧製造的關鍵金鑰,經濟部工業局於民國108年推動「智慧機械創新產業AI應用加值計畫」,協助國內製造產業導入加工、檢測、排程等AI應用服務模組在產線應用,建立AI科技加值製造產業自主能量,藉由AI在數據分析的加強應用。希望藉由今日講師的分享,協助產業激發出更多創新的想法,必定可以提升台灣機械及製造產業,在國際上的競爭力。

魏燦文指出,機械公會目前推動重點工作方向分為五大項目,首先是打造台灣機械產業成為N兆元產業;其次是以國家級戰略思維,建立台灣自主供應鏈;第三、加強電子與半導體設備產業的布局;第四、鏈結產官學研力量,厚植軟實力;第五、數位轉型迎向工業4.0時代。

魏燦文表示,其中數位轉型是目前迫切要做的工作,雖然目標並非一蹴可幾,廠商必須勇敢地跨出第一步,借重學研單位充沛的研發能量,利用AI技術為原有的技術升級,增加檢測、品質預測、蒐集生產資訊、紀錄生產履歷、改善加工技術等,為產品提高附加價值,也將製造過程進一步升級,創造更大價值。

機械業今年飽受缺料所苦,魏燦文也特別感謝工業局長呂正華在機械業缺料,奔波協調中鋼提供機械業者所需鋼材,更感謝工業局支持機械業推動TPS應用,降低生產浪費,以提升產業競爭力。

機械公會期許,未來能持續透過兼具AI技術應用學理與實務案例的交流,系統性的協助國內各產業導入AI應用的具體作法及效益,引領產業轉型升級,加速AI技術落實在加值智慧機械及智慧製造業,讓台灣成為全球智慧機械與智慧製造的發展指標。

(時報資訊)

科盛科技張榮語董事長 獲頒清大傑出校友

文 陳宗慶 2021.05.04

科盛科技執行長暨董事長張榮語博士獲頒國立清華大學工學院第22屆傑出校友。他在表揚大會上致詞表示,科盛科技的創業夥伴都是他當年任教於清大化學工程學系時所帶領的學生,代表清大優秀的學術環境,能培育出眾多卓越人才,為產業做出一番貢獻。

表揚大會在清華大學65周年校慶當天舉辦,清大化工系劉英麟系主任致詞指出,張榮語博士是該系培養出的第一位博士,成就傑出,張博士非常具有遠見,在30年前就看出電腦模擬對工業的重要性,並帶領研究生進行相關研究,開發出的Moldex3D軟體是全世界第一個將模流分析從2.5D跨足到3D的技術,成果令人驚豔。

張榮語博士擁有清華大學化學工程學系碩士及博士學位,畢業後任教於清大化工系長達37年。為了幫助國內產業界解決高分子加工實務問題,張榮語博士帶領研究生研發出本土化的CAE模流分析軟體,打破當時昂貴的國外模流分析軟體的市場壟斷。其研究生更在畢業後將此技術商品化,1995年成立科盛科技,並與張榮語博士合作開發出模流分析品牌Moldex3D。

Moldex3D目前在全球模流軟體市場中排名第二、亞洲排名第一,技術能量則獨步全球,曾獲邀參與美國能源部的國家計畫,協助建立未來碳纖複合材料的誠型模擬技術。此外也曾獲得國際高分子加工學會James L. White創新獎、日本高分子成型加工學會(JSPP)第29屆青木固技術賞等重大獎項,研發成果極為亮眼。

張榮語博士多年來秉持於起源於學術界、回饋於學術界的精神,致力於產學合作,不只提供大專院校教育訓練及軟體資源,也提供學生實習機會、提早接軌產業實務。同時與母校互動緊密,曾與清大工學院林昭安老師、姚遠老師進行風機葉片及複合材料相關研究;此外科盛科技之高級管理階層及研發骨幹,許多均為清大校友,透過長期產學資源的整合和研發能量的投入,不只為校爭光,更對國內外產業界貢獻卓著。

張榮語博士感性地說,很榮幸能得到這個獎項,同時也非常感謝科盛科技一直努力不懈,挺過金融海嘯,一直到現在,即使同仁因新冠病毒疫情無法出國,仍堅守崗位、開拓生意,並持續成長。科盛在智慧設計和製造的趨勢中也不曾缺席,二十多年來把模流分析技術拓展到汽車、電子、醫療器材和日常用品等領域,幫助全球產業升級

Moldex3D研發中心啟用 帶領產業智慧升級

科盛科技(Moldex3D)「智慧設計與製造網實整合研發中心」今(3)日盛大開幕。該研發中心的成立,通過經濟部「A+企業創新研發淬鍊計畫」審核並獲得經費補助,經濟部審查報告中讚許科盛科技:「從事前瞻技術研發、整合材料、製程、機台等流程,以提升射出分析之精準度,使客戶之生產精密度及良率得以提升,本案期可帶動國內相關產業升級,值得肯定。」

籌備了超過三年的「智慧設計與製造網實整合研發中心」,是結合材料基礎數據庫與模型研發、智慧設計技術以及智慧製造三大領域的研發為主要目標。透過對高分子材料的量測與建模,實驗不同的加工參數和製程所造成的材料物性與流變特性變化,結合理論模型與並實驗結果建立材料物性大數據資料庫,以支援Moldex3D模流分析軟體開發和準確性驗證。同時也會與國內外材料廠商合作,探討新材料特性,以即時解決新材料設計及客戶成型的相關問題。

此外,以智慧設計技術的研發使客戶在設計階段即可無痛導入模流分析技術,結合機台動態特性鑑定與虛擬真實系統(CPS)的開發,更可使模擬數據與真實生產條件結合、提高數值模擬的仿真性。由現場生產數據回饋又可引導智慧設計、建模與成型條件的修正,形成工業4.0虛實整合的完整迴路。因此,研發中心並同時肩負教育訓練的使命,提供工業4.0智慧射出成型生產示範場域,將以現場實習、VR虛擬情境與數位教學等方式,幫助產學界人士迎接工業4.0的新時代挑戰與機會。

科盛科技董事長暨執行長張榮語博士對研發中心的成立感到相當振奮。他指出,該中心結合了虛擬與真實世界,也是虛擬世界的驗證中心,期望為產業培養可應用模流軟體的專業研發人才,預期可為業界減少20%以上的研發成本。不僅如此,透過模流軟體與製程的整合,勢必能夠提升產業競爭力,促成產業切入高單價零組件供應鏈,同時根留台灣。

目前全球模流分析軟體市場中,科盛科技是唯一設置網實整合研發中心的廠商,其人才、技術和服務皆與國際競爭對手做出差異化。科盛科技產品處總經理許嘉翔博士說明,由於製程模擬是以理想的數學物理與材料模型去模擬真實世界,特別是複雜的射出成型以及其他先進製程。因此,成型模擬技術除在理論是不斷精進,使更為貼近真實世界的現象;另外就是需結合數據,如材料的加工特性、成型機台的動態特性等,以模型(Model-based)結合數據(Data-based),一直不停的修正和改善模流分析軟體,提高逼近真實世界的預測能力。研發中心著重材料檢測儀器和成型設備導入、材料與成型參數蒐集和整理,以及相關軟體開發,領域涵蓋了材料物化性基礎研究、智慧設計技術研發、以及智慧製造技術佈局等,目標即是建構出全球獨步的塑膠材料射出成型之智慧設計資料庫,並優化成型預測精度,達到智慧製造之網實整合。

研發中心甫開幕,科盛科技緊接著在7月4、5日便會在此舉辦「2019液態矽膠成型技術聯盟會議:台灣模具動態展」,屆時其合作單位ELMET與威猛巴頓菲爾公司(Wittmann Battenfeld)也會在研發中心展出一套液態矽膠射出成型機,讓學員能藉此銜接產業實務。

Moldex3D發泡模擬技術 榮獲日本青木固技術賞

科盛科技(Moldex3D)榮獲日本高分子成型加工學會(Japan Society of Polymer Processing , JSPP)頒發第29屆「青木固技術賞」獎項,並在6月12日時赴日本受獎。Moldex3D獲獎的研究主題為「結合氣泡成核的微細射出發泡成型模擬技術之開發」,由於為產學界中首度在發泡成型模擬中,將氣泡成核納入考量的研究,因此獲得評審青睞。

該獎項之共同獲獎人為科盛科技產品處總經理許嘉翔博士、專案經理張元榕、日本秋元技術士事務所所長秋元英郎,以及Saeilo Japan的Moldex3D模擬中心部長後藤昌人、Saeilo Japan的Moldex3D課長田中久博。此外,Moldex3D也特別感謝為本研究提供了重要理論基礎的的京都大學大嶋正裕教授,以及金澤大學的瀧健太郎教授。

「青木固技術賞的地位相當於高分子加工界的諾貝爾獎,Moldex3D能夠成為1990年以來首次獲得此殊榮的外國企業,我們感到非常振奮。」許嘉翔博士表示,「這是對我們技術能力的一大肯定,同時也展現Moldex3D代理商夥伴Saeilo長期以來在日本教育界和產業界推廣Moldex3D技術的努力成果。」

「Moldex3D在發泡射出模擬中考量氣泡成核的技術結合了理論、模擬和驗證,領先業界。」張元榕經理指出,「此獎項鼓勵我們持續投入在高分子加工領域的模擬技術,並將研發能量運用於協助用戶解決問題、優化設計。」

關於「青木固技術賞」

「青木固技術賞」由日本高分子成型加工學(JSPP)會在1990年創立。JSPP為日本射出成型領域最具指標性的組織,擁有1500位個人會員和170間企業會員。

「青木固技術賞」則為日本塑膠產業中最知名的獎項,以日精樹脂工業株式會社創辦人青木固命名,以獎勵塑膠產業界的傑出成就。

關於科盛科技(Moldex3D)

科盛科技股份有限公司(Moldex3D)正式成立於1995年,以提供塑膠射出成型業界專業的模具設計優化解決方案為己任,陸續開發出Moldex與Moldex3D系列軟體。科盛科技秉持著貼近客戶、提供專業在地化的服務精神,積極擴展全球銷售與服務網絡,成為全世界最專業的CAE模流分析軟體供應商,解決用戶在產品開發上的障礙,協助排除設計問題,優化設計方案,縮短開發時程,提高產品投資報酬率。

科盛發表新版CAE模流軟體

科盛科技(Moldex3D)近日宣布發行最新版Moldex3D R15.0,展現更卓越的模擬分析效能及精準度,協助產品設計者簡化模擬流程,加速塑膠產品設計開發。

科盛科技產品處總經理許嘉翔表示,該公司每次發行新版Moldex3D,都不斷致力於改善軟體的功能性和模擬準確度,R15.0推出的新功能和功能改善,目的是提供更高效能、高精確度的CAE技術,協助用戶在更短的時間內,生產更出色的塑膠產品,以智能化提升產業競爭力和打造成功的產品。

Moldex3D R15.0對於前處理工作流程有明顯的改善,大幅減少前處理所需時間和精力。新的流道網格技術可自動生成高解析的六面體網格,提供用戶多種節點類型來連結線性流道交界,真實反映流道的原始幾何形狀,有助於提升模擬精準度。

此外,非匹配網格技術也在新版中進一步應用到模具組件上,可以自動處理塑件與嵌件/模座的非匹配交界面,協助用戶以更少的時間和精力,獲得模擬分析結果。

該產品釋出全新模擬平台Moldex3D Studio,以更直覺、全新的Ribbon介面,無縫整合模流分析的前、後處理流程,大幅提升分析工作的效率。Moldex3D Studio不但提升Moldex3D Designer和Moldex3D Project在模擬整合上的流暢性,現在透過這個平台,Moldex3D用戶可以在單一平台下,同時檢視及比較多個設計分析結果,縮短產品開發週期。


科盛軟功取勝 攻工業4.0
電腦輔助工程(Computer Aided Engineering,CAE)模流分析軟體業者科盛科技今年成立第20年,執行長張榮語指出,台灣不僅是硬體製造大國,在分析軟體方面也不會輸給其他國家;科盛科技未來幾年內將會上櫃掛牌,全力搶攻工業4.0商機,並以堅強的研發、優異的營運表現,向外界證明台灣業者的能耐。

科盛成立於1995年,主要從事CAE模流分析軟體之研究開發及銷售,並創立自有品牌「Moldex3D」,協助企業應用CAE模流分析軟體設計塑膠射出成型模具。科盛曾入選第二屆潛力中堅企業,目前有逾200名員工,鴻海、台積電、大立光、華碩、宏碁等大企業均為其客戶。

張榮語指出,以往台灣電子產業為「硬體盛、軟體衰」,隨著近年來硬體製造毛利愈來愈低,高毛利率的軟體產業逐漸抬頭;其中CAE模流分析軟體可協助企業客戶降低開模成本,成為全球軟體業者競逐的市場,科盛在此領域布局多年,不僅技術純熟,而且能完全符合客戶需求。

低價優勢 擊敗海外敵手

張榮語說,科盛雖然在1995年成立,但雛型卻始於清華大學CAE研究室,當時他與其他四個人共組團隊,一方面研究CAE,一方面對外接單,直到訂單開始變多時,大家才籌資500萬元成立公司。

不過,好景不常,科盛剛成立時,訂單時有時無,營運狀況搖搖欲墜,張榮語說,500萬元創業資金在前二年就燒光,但是經營團隊不放棄創業夢想,到銀行再借500萬元增資,透過不斷的磨合與熟悉商業市場,直到2000年時營運表現才正式上軌道。

張榮語表示,營運能夠起死回生,主要是當時海外CAE競爭對手的價格都很高,科盛研發的軟體,價格僅是競爭對手的10%,而且品質不錯,因此大受客戶歡迎。

當訂單愈來愈多時,2008年爆發金融海嘯,所有的訂單一瞬間全部被抽光,營運再次陷入谷底。張榮語回憶說:「大環境的變化太快,市場需求快速衰退,公司一開門就是賠錢,每天我都坐在辦公室想,公司究竟還能撐多久,但愈想愈不甘心。」

張榮語表示,為了讓公司活下去,幾個創始成員上班時的工作就是出去找錢,但是當時景氣非常差,也沒有法人機構願意投資,所幸最後找到幾位重要的外部投資人,才讓公司挺過金融海嘯。

保留實力 登上全球一哥

張榮語指出,科盛深知金融海嘯是危機、也是轉機,因此那段期間並未裁員,一方面除感念所有同仁共體時艱,另一方面也是台灣軟體人才難覓,如果裁員,對於公司發展相當不利,因此在競爭對手最虛弱時,反而保留自己實力,等待金融海嘯結束。

隨著金融海嘯告一段落,科盛營運表現也再次走升,加上沒有流失人才,且在金融海嘯期間仍積極接觸客戶,因此當市場需求回升時,客戶立刻回頭找科盛,從此奠定全世界最大獨立模流分析軟體供應商的地位。

截至目前為止,科盛資本額已達2億元,員工人數從當初五人創業小組擴張至逾200人,全球代理商約有180家,目標今年將突破200家代理商,銷售市場涵蓋台灣、中國大陸、美國、泰國、印度等地。

張榮語表示,公司未來三年內有四大目標,首先是營收在三年內翻倍,其次是全球代理商從200家擴增至300家,第三是員工總數在增加二成、達240人,最後是規劃上櫃掛牌;由於營運狀況持續發展,有信心完成這些目標。

張榮語惜才 同仁當家人

近年來電子業無薪假與裁員潮不斷,但電腦輔助工程(CAE)模流分析軟體業者科盛科技卻從未裁員,執行長張榮語表示,軟體業的基礎建設就是人才,若是少了人才,基礎就會不見,而房子(企業)就會倒,因此公司相當重視人才。

張榮語指出,CAE是非常專業又複雜的學問,每年從大專院校孕育出來的人才相當稀少,每一位進入公司的人才都是的寶,因為這些員工專注於CAE領域,對於台灣軟體發展都有願景和志氣。

張榮語表示,CEA產業每年有近千億美元龐大商機,但是以往都是由歐美幾家競爭對手獨吃,主要是產業進入門檻相當高,人才進入業界的門檻也高。科盛已經巧婦熬成婆,目前已廣納台灣大部分相關人才,同時也向海外人才招手,未來公司掛牌後,將有機會招攬更多人才。

談到帶兵哲學,張榮語說,完全相信同仁的專業能力,也會聆聽同仁的心聲,只要有不同意見,都可以互相討論,透過彼此腦力激盪,提出更符合客戶需求的解決方案,把同仁當成朋友、家人,經營團隊才能發揮出最大的綜效。

然而,CAE模流分析軟體的市場挑戰不少,未來科盛要度過的難關也很多。張榮語認為,市場挑戰主要有四項,第一是軟體人才難找,第二是分析軟體精度要求愈來愈高,第三是國際業務人才缺乏,最後則是海外挖角難防。

張榮語指出,目前公司除透過與台大、成大、清華等大學建教合作,也積極培訓相關軟體人才,而分析軟體的精度要求則是公司強項,不需要過度擔心,至於國際業務人才方面,則會往產業界尋覓。

不過,海外企業來台挖角方面就讓張榮語相當頭痛,他表示,人才來來去去,當同仁想到外面闖盪時,公司除祝福外,也沒有立場多做阻攔,但未來公司上市櫃後,公司就可以用股票選擇權或限制型股票留住人才,有信心未來將會有更多年輕人加入。

策略聯盟 衝高市占率

電腦輔助工程(CAE)模流分析軟體因適用於各種製造業,每年全球約有1,000億美元(約新台幣3.3兆元)商機,包括上游半導體廠台積電,到下游組裝廠鴻海等均有使用,已成為科盛科技全力搶攻的市場。

科盛執行長張榮語表示,模流分析軟體的發展狀況愈來愈快速,主要是現在的電子產品愈來愈精密,對於分析軟體的精度要求日益嚴苛,包括熱流分析、氣流分析、水流分析等,都是需要精密的電腦參數,配合實際開發狀況才能完成,是一個技術含量極高的產業。

張榮語指出,科盛已協助不少海內外知名客戶完成模具開發,包括台積電、鴻海、緯創、羅技、三星、LG等,更數度獲得客戶頒發的最佳軟體供應商獎項,足以證明科盛的模流分析軟體能加速客戶開發模具速度。

據了解,科盛目前主要競爭對手為美國Autodesk公司,該公司為CAD(Computer Aided Design)大廠,亦開發模流分析軟體。由於模流分析產品市場業務的成敗關鍵,在於能否順利與其他CAD、CAE及PLM (Product-lifecycle-management)等大廠產品進行整合,以憑藉其客戶與通路資源,擴大市場占有率。

目前科盛專注於模流分析產品,相較於本身涉及CAD業務的Autodesk公司,更具有與其他CAD大廠形成策略聯盟的優勢。張榮語表示,產業界的競爭需要彼此合作,單打獨鬥會遭市場淘汰,未來不排除跟其他業者進行策略結盟。

另外,科盛為厚植台灣軟實力,正積極推動基層培訓。張榮語表示,CAE模流分析要學的東西很多,學校教的未必符合產業需求,因此公司每年請講師前來授課,資深員工也會定期教導資淺員工,透過此方式強化員工的職能。

張榮語認為,台灣軟體人才資質很好,只是欠缺舞台;科盛的業務遍及全球,透過培訓基層的方式,積極推動正向力量,希望讓台灣軟體人才在世界舞台發光發熱,同時也有助於提升競爭力。

據了解,目前科盛共有10項模流分析專利,現有全球客戶約有2,000家、潛在客戶約2萬家,為持續擴大業務,仍在大舉徵才,希望未來上市櫃後,營運規模能進一步擴大。

Moldex3D模流分析軟體 揚名全球 
科盛科技股份有限公司(Moldex3D),全球真實三維模流分析軟體的領導品牌,提供最新一代塑膠產品設計驗證與優化軟體Moldex3D R12.0。在問題解決能力、分析準確度、使用便利性以及計算效率方面都有多項重要的研發與創新,以協助塑膠業界的產品設計師與模具製造商做出最佳生產決策,提升塑膠產品品質與成本效益,快速回應市場對產品樣式、外觀及功能的多樣化需求,掌握市場脈動,強化企業核心競爭力。

  Moldex3D已為全球塑膠相關產業的模流分析使用標準,包含汽機車、數位電子、醫療器材、消費性產業等,協助客戶模擬模穴內的熔膠流動行為,預測潛在的成型問題,提前預防塑膠成品的瑕疵或變形;亦協助客戶快速驗證設計變更,以決定最佳塑件設計與加工條件,大幅降低反覆試模與修模所需的大量時間與金錢投入。透過Moldex3D專業的材料與機台資料庫支援,使用者可在塑膠射出成型製程初期即有效完成模具設計變更與優化,提升產品可製造性,進而解決設計瓶頸以及克服各項生產議題,如成本節省、輕量化、節能省碳以及綠能研究等。

 

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