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惠特科技現在市場行情是多少呢??惠特科技股價如何呢??

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公司簡介

2004年6月,惠特科技將自有之研發技術,整合各領域專長之技術團隊,包括自動控制、機械設計、機械視覺、光電量測、電控、電子電路等,在看好LED及光電相關產業之未來下,正式進入自動化設備領域,在能源短缺的時代,公司也著手研發太陽能相關設備,希望能為這綠能產業略盡一份心力。

惠特科技自營運以來,以最紮實的研發理論基礎,加上最謙虛開放的心態面對客戶的檢視與市場上同業的競爭,一步一步獲得客戶的信賴與認同,陸續完成LED裸晶晶粒點測機、LED封裝後點測機、太陽能功率測試機、全自動太陽能分類機等自動化設備。

研發團隊於新產品開發上,持續不斷的提供創新技術與客戶滿意的服務,並獲得多項專利認證,以高客製化能力,開發出符合市場新需求的設備或儀器,提供客戶最適合的解決方案。

公司基本資料

統一編號 70697332 
公司狀況 核准設立  
公司名稱 惠特科技股份有限公司  (出進口廠商英文名稱:FITTECH CO., LTD.) 
章程所訂外文公司名稱 FITTECH CO., LTD.
資本總額(元) 800,000,000
實收資本額(元) 721,779,350
每股金額(元) 10
已發行股份總數(股) 72,177,935
代表人姓名 徐秋田
公司所在地 臺中市西屯區協和里工業區35路3號1樓
登記機關 經濟部商業司
核准設立日期 089年01月25日
最後核准變更日期 110年04月01日
複數表決權特別股
對於特定事項具否決權特別股
特別股股東被選為董事、監察人之禁止或限制或當選一定名額之權利      無
所營事業資料 CB01010  機械設備製造業
CE01010  一般儀器製造業
CE01030  光學儀器製造業
CE01990  其他光學及精密器械製造業
F113010  機械批發業
F113030  精密儀器批發業
F113050  電腦及事務性機器設備批發業
F118010  資訊軟體批發業
F213030  電腦及事務性機器設備零售業
F213040  精密儀器零售業
F401010  國際貿易業
F601010  智慧財產權業
I301010  資訊軟體服務業
IG02010  研究發展服務業
ZZ99999  除許可業務外,得經營法令非禁止或限制之業務
 

董監事持股 

序號 職稱 姓名 所代表法人 持有股份數(股)
0001 董事長 徐秋田   248,823
0002 董事 何昭輝 廣略管理顧問有限公司 600,000
0003 董事 莊坤南   170,943
0004 董事 楊德華 弘華投資股份有限公司 2,139,541
0005 董事 旺厚管理顧問有限公司   2,185,455
0006 董事 長奕投資股份有限公司   1,667,000
0007 獨立董事 林士傑   0
0008 獨立董事 林欣吾   0
0009 獨立董事 王俊昌   0
 

公司新聞

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鼎元轉投資 惠特將登興櫃
LED廠鼎元(2426)營運穩健,法人預期本季業績將可優於第2季,下半年本業獲利可望優於上半年。同時轉投資的惠特將於9月28日上興櫃,由於鼎元持股成本相對低,屆時業外有機會認列相關投資收益。
鼎元前八月合併營收為22.12億元,年增4.9%,法人估計本季營收增幅約為個位數百分比,而第4季原屬淡季,不過由於第3季旺季效應不算明顯,第4季業績有機會與本季持平,鼎元上半年每股純益為1.51元,但業外挹注約0.8元。下半年本業獲利應可優於上半年,今年營收有機會年增一成。
鼎元的新廠正在安裝機器設備,第一階段6吋3萬片產能預計將於11月試產,明年第2季可放量。

惠特估年中申請上市

LED產業近年掛牌新兵極少,測試、分選設備商惠特科技(6706)挾著過去2年的高獲利,預計在今年中遞件申請上市,下半年掛牌。

惠特科技成立於2004年,是陸資LED廠擴產,以及LED晶片微小化的主要受惠者,目前資本額為6.01億元,主要大股東為程泰、鼎元(2426)等公司,在大陸LED點測、分選機的市占率達50%、80%,為全球第一大廠,公司日前也獲准進駐中科台中園區,預計投資8億元建廠。

由於陸資三大晶片廠占惠特營收比重達7成,在陸資廠持續擴產之下,去年就已經下單,因此目前惠特的訂單能見度到今年第3季,加上已經開發出的VCSEL檢測設備,今年相關營收比重可望提升至6%、代工業務的拓展等,法人預期惠特今年營運可望成長20%。

惠特於2018年11月登錄興櫃,預計2019年中遞件申請上市,以去年上半年營收分布來看,點測及分選設備、代工服務分佔87%、9%。

惠特進駐中科 將投資8億

LED檢測設備龍頭廠惠特科技(6706)獲准進駐中科台中園區,預計投資8億元、使用約1公頃土地建廠,未來將可與園區內上下游相關廠商密切結合,提供代工代檢等多元服務。

惠特去年11月底登錄興櫃,主要產品為整合型LED晶粒/晶圓點測機、LED晶粒分選機、雷射陶瓷鑽孔/劃線機及雷射金屬精密切割機等;另外也提供LED晶粒測試及分選代工服務。

惠特2017年營收33.88億元,毛利率38%,稅後純益3.27億元,每股稅後純益5.44元;去年營收31.47億元、年減7.1%,去年上半年稅後純益1.54億元,每股稅後純益2.56元。

惠特以中國為主要市場,目前產品已成功進入中國前三大LED元件廠商。公司表示,其點測機市占率約80%、分選機市占率約50%,為LED檢測設備產業的領導廠商。

惠特積極發展檢測設備的工業4.0自動化產線,透過其自行開發的管理系統,將點測機、分選機及貼膜機,由單機整合為一條龍自動化生產線,可有效提高檢測效率及原廠設備附加價值。

此外,新品MiniLED相關點測及分選機台,以及VCSEL、DFB等雷射二極體等設備也陸續進入市場,預期將成為今年的成長動能。

中科管理局表示,中科園區精密機械產業已核准進駐77家廠商,投資額約614億元,產業群聚效應顯著,並持續朝精密機械產業升級智慧機械產業邁進。

惠特以自有品牌從台灣走向世界,產品可應用於光電、精密機械及半導體產業等,進駐中科園區後可與區內上下游相關廠商密切結合,提供代工代檢等多元服務,打造完整園區產業鏈,在價值增值鏈上達到多贏互惠之效。

惠特產學交流 尋覓專業人才

今年在各界普遍對於全球經濟景氣樂觀的狀況下,加上3D感測科技(VCSEL)、AI人工智慧等技術應用發展,帶動科技業對相關人才的需求。早已對3D感測技術相關元件之測試設備有所布局的惠特科技,對於該領域人才更是求才若渴。

惠特向來視人才為公司最重要的基石,全台各大專院校一年一度的校園徵才活動今年亦參與多場徵才活動。去年營收雙位數成長且重視研發創新能力的惠特科技,因應公司成長與發展布局方向,開出多項職缺延攬各方菁英人才,包含機械設計、軟體設計、自動控制、電控與雷射等相關研發人才,更提供優於業界的分紅制度,吸引招募新血。

除了一系列北中南的校園徵才活動外,惠特更積極與學界交流,接連與成功大學、彰化師範大學等相關系所合作開放公司參訪,提供學生實際了解產業需求,縮短學用落差。參訪交流的過程中,學生除了對於產業、產品、相關管理方式等提出問題討論外,也對惠特的創立歷程充滿好奇,對此,董事長賴允晉也藉機勉勵學子們要不斷增進自己解決問題的能力,也強調「這個世界市場變動太快,要不斷學習,才能持續創新」。今年惠特將持續與數所大學合作交流,透過更頻繁的產學合作、企業實習等,除善盡企業的教育責任外,更期待人才交流激盪下的豐碩成果。

成大智慧製造創新中心 啟用

全國學術界首創,結合工業4.0技術與教育的「智慧製造創新中心」,於日前在國立成功大學科技大樓隆重舉行揭幕啟用儀式。一同參與這場盛會的貴賓有教育部「智慧製造跨校跨域教學策略聯盟計畫」主持人蔡孟勳教授、台灣博世執行董事白邦德、台灣博世力士樂總經理何鉅恒、惠特科技董事長賴允晉、台達電處長劉慧瑾、漢翔總經理林南助等貴賓。

教育部為提升我國產業競爭力及解決高齡化勞動力結構轉變等問題,特別補助大專校院智慧製造跨校跨域教學策略聯盟之成立,並藉此整合相關校系之教學資源。同時,在教育部經費挹注下,成功大學攜手博世集團引進一套Bosch「mMS4.0 training system模塊化之機電一體培訓系統」,由博世提供工業界實際使用機台的模組教學版,作為人才培育之用。成大工學院長李偉賢並爭取到台灣博世、博世力士樂、博西家用電器、惠特科技等企業界夥伴的贊助與教學實物捐贈,才讓這個全國首創的智慧製造創新中心得以順利建置完成。

工業4.0智慧製造必將成為產業的新主流,而培育人才及產學合作更是重要課題;透過智慧製造中心的成立,成大和聯盟夥伴校,將與各合作企業共同攜手發展精密機械設備、機器人、工業物聯網、大數據應用、雲端運算及自動化等關鍵技術,以達成產學合一的目標。

聯盟學校也將利用這套訓練機台共規劃豐富完整且與時俱進的一系列問題導向的實務課程,讓學生得以動手驗證工業4.0智慧製造理論與創意發想,進而達到消弭學用落差目的。

惠特科技獲磐石獎 榮耀加身

惠特科技榮獲第26屆國家磐石獎,榮獲總統接見表揚。總統於接見致詞時,肯定中小企業對台灣的重要貢獻,除提供大量的就業機會,更是台灣的競爭力所在。

惠特科技雖未上市櫃,不為外界所熟悉的企業,但因機台優異的性能得到客戶肯定,已是國內外知名LED/LD點測整合設備商,是該產業中的佼佼者。惠特以策略聯盟營運模式,提升企業競爭力,市占率不斷推升,去年的機台銷售更是大幅成長超過預期。

董事長賴允晉表示,惠特一直相信唯有持續開發更優異、符合客戶需求的產品,才能持續保有公司的競爭力。因此惠特科技相當重視人才培養,除每年提撥超過盈餘10%在研發外,研發人員也占公司員工超過四成的比重。此外,惠特秉持著共享的信念,提供優於業界的分紅制度,與員工分享努力耕耘的果實,留住人才。因為擁有優秀且完整的研發團隊,除了LED/LD點測整合設備外,惠特更積極跨足雷射加工領域,開發自動化雷射微細加工與雷射金屬加工系統,已獲客戶極佳評價,可望穩健成長。

今年受惠於蘋果帶動的VCSEL應用風潮,早已領先市場完成雷射二極體點測機台開發與生產的惠特科技可望受惠。除了面射型雷射檢測的VCSEL/PD點測機台,已穩定供應多家廠商外,去年推出邊射型雷射檢測機台系列DFB/FP點測分選機,亦陸續收到訂單。面對市場,惠特表示,持續看好LED客戶端需求以及3D感測帶動的市場趨勢,對於今年的業務銷售仍相當值得期待。

惠特科技 VCSEL測試設備熱銷可期

隨著去年iPhone X的問市,帶領Face ID的興起,連動帶起各家非蘋廠商對於3D感測產品的布局,而VCSEL更備受市場矚目。再加上VCSEL在各種通訊、雲端運算、資料中心、3D感測系統等的多元應用,需求量之龐大,更是吸引各家VCSEL大廠跨入,顯示VCSEL將會是2018年受到矚目的重要產業。

惠特科技投入LED測試設備市場多年,為海內外許多大廠的主要測試設備供應商,對於測試設備之研發技術與性能表現皆受客戶高度肯定。

惠特科技看準雷射二極體(VCSEL/PD、DFB/FP)市場的發展趨勢,對於VCSEL的測試設備研發更是投入多年,且不斷地透過客戶回饋持續改善優化系統設備。除了VCSEL/PD測試設備已穩定供應多家廠商外,更推出雷射二極體(VCSEL/PD、DFB/FP)通用點測分選機,高、低溫測試及點測、分選之功能更符合客戶的使用需求。

由於惠特科技擁有各階段LED測試設備的完整系統方案與經驗,加上對於VCSEL的檢測設備市場亦早有布局,因此隨著VCSEL的應用擴張、需求激增,惠特科技對於今年VCSEL檢測設備的銷售仍保持樂觀。

此外,惠特科技自去年起也陸續推出LED全自動化智慧工廠管理系統,提供給客戶全自動LED智慧工廠的解決方案,以達到提升生產效能,降低成本的智慧生產目標。

因此,惠特科技表示,今年除了LED測試設備與雷射加工系統之外,VCSEL測試設備與智慧工廠解決方案也將為今年營收帶來相當可觀的效益。

惠特科技去年的營運,在機台性能優化及市場需求增加的趨勢下,較去年成長超過70%。

惠特科技今年伴隨著VCSEL的市場成長、LED市場的穩定成長,在LED及雷射二極體VCSEL測試設備的銷售表現皆可望創新高。

惠特營收報喜 延續兩位數成長

惠特科技去年營運大爆發,成長幅度超乎預期,在營收飆破雙位數成長的高基期下,董事長賴允晉對於今年持續以兩位數成長仍深具信心。

受惠於LED產業投資熱絡,惠特的點測機及分選機去年出貨量大幅成長,過半的超高全球市占率,站穩主要供應商的地位。為提供一條龍服務,惠特3年前成立測試代工部門,客戶不必投資機台,創造雙贏,約貢獻一成營收。

挾著對光學的了解,惠特3年前即投入光通訊領域,現有邊射型(DFB)及面射型雷射元件(VCSEL)檢測機。DFB主要應用於光通訊,在iPhone採用人臉辨識技術後,意外拉動VCSEL的需求,未來非蘋陣營可望跟進,後市可期。

雷射的產業應用很廣,惠特也不缺席,切割機及鑽孔機在被動元件及陶瓷基板已有大量的實績,將積極拓展半導體及PCB 產業應用。惠特的LCM 8100系列搭配Laser光學系統與半導體等級的精準控制系統,應用於藍寶石玻璃、精密陶瓷及多樣複合材料基板的高精度的加工,以及FPCB、PCB、Strip基板的鑽孔、畫線、切割及打標等微細加工,深受肯定,並有多項雷射金屬加工設備,包含不傷損基材的快速雷射除鏽機、焊道平整無須填料的雷射焊接機及雷射切割機等,以雷射整合應用系統受到客戶歡迎。惠特目前三座工廠位於台中工業區,員工270人,四成人力及一成營收投入於研發,長保競爭優勢,也是根留台灣的典範。

 

惠特雷射微細加工設備 複合材料切割利器

一年一度台灣半導體產業的年度盛事「SEMICON Taiwan 國際半導體展」,已經於上周五閉幕,該展匯集最多世界頂尖半導體科技廠商參與,而且今年規模持續擴大,聚集了國內外700家領導廠商,展出1,800個攤位,再為展會規模創下紀錄。專注於研發光電與半導體自動化設備的惠特科技,在這屆展會中展出最新的雷射微細加工設備─LCM雷射整合應用系統,吸引許多參觀者目光。

惠特科技表示,LCM雷射整合應用系統搭配穩定的Laser光學系統與半導體等級精準控制系統,提供高效率高精度的金屬及非金屬加工,如精密陶瓷基板鑽孔、劃線與藍寶石玻璃切割及多樣的複合材料基板,FPCB,PCB,Strip Substrate之切割與打印等應用最有效率的利器。

惠特科技致力於點測機(Prober)與光電量測系統(Tester)的專業設備研發與整合。為了響應智慧機械、工業4.0等市場潮流,惠特科技持續投入光纖雷射產品系統研發與生產,堅持採用半導體高精密等級標準,導入雷射產品線,從雷射金屬切割、雷射金屬焊接機、雷射除鏽機、雷射雕刻機到雷射鑽孔劃線、雷射切割機等,提供更完善的雷射自動化設備服務。

根據研調機構IC Insights預估,今年半導體產業資本支出可望高達809億美元,創下歷史新高紀錄,年增幅達20%,顯示在物聯網、智慧製造、智慧車用電子及智慧醫療等應用趨勢發展下,將持續帶動相關製程、設備及材料供應鏈發展。此次半導體展,惠特科技展出的LCM8101雷射整合應用系統,擁有穩定精確的運動控制系統,省去傳統工具更換成本與時間,相對於機械加工更為快速與精準。機台搭配高解析度視覺系統,對位功能核對加工圖面與產品實際狀況後進行判斷後加工,可降低人工手動對位與產品本身的相對誤差,提高加工效率與精度,即時追蹤加工狀況。

此外,LCM8101雷射整合應用系統更採用客製化專用軟體,適用於各種形狀加工,只需匯入AutoCAD檔案(DXF)即可配合計算最佳路徑進行加工,不僅兼具效率與精準的優勢更提供客戶最佳與最完整的解決方案及服務。

除了LCM系列微細加工設備外,惠特科技也發表新的LDS系列點測系統,LDS系列為適用於DFB/FP的邊射型雷射,同時具備高、低溫的雙檢測平台,更可彈性設計可設定的量測時序,提供客戶更有效率、客製化的點測服務。

惠特 扮光纖雷射產業先鋒

惠特科技以具備創新及學習能力為願景,在整合在光學量測、機械設計、電路設計、影像機械視覺與雷射應用上豐富的經驗為基石,為了響應智慧機械、工業4.0等市場潮流,持續投入光纖雷射產品系統研發與生產,採用半導體高精密等級標準導入雷射產品線,提供產業界雷射金屬切割機、雷射金屬焊接機、雷射除鏽機、雷射雕刻機、藍寶石玻璃切割及陶瓷鑽孔等一系列產品,積極扮演光纖雷射產業先鋒的重要角色。

惠特科技目前的主力產品-FCM雷射精密加工系列,機台搭配穩定Laser光學系統與半導體等級精準控制系統,達到高加工效率與精度的目的。

此外,並可省去傳統工具更換成本與時間,相對於機械加工更為快速與精準,搭配高解析度視覺系統,對位功能核對加工圖面與產品實際狀況後進行判斷後加工,減少人工手動對位與產品本身的相對誤差,提高加工效率與精度,即時追蹤加工狀況,客製化專用軟體,操作簡單方便,適用各種形狀加工,匯入AutoCAD檔即可配合計算最佳路徑進行加工,不僅兼顧效率與精準的優勢並提供最佳與完整的解決方案及服務。

另外,惠特在今年自行研發的LCM3101手持式雷射除鏽機,主打優勢在於不需要使用化學藥劑造成環境汙染、或是噴砂除鏽容易造成較薄工件的變形、操作員工作安全的隱憂以及後續廢料回收都是客戶現階段常遇到的問題;LCM3101搭配最高等級的光纖雷射光源及光學鏡組,可依照鏽層的厚薄調整雷射出光模式,甚至是最難清除的角落也可以精準除鏽及除漆,讓除鏽除漆不再是一個麻煩的流程。

惠特科技董事長賴允晉表示,惠特科技非常願意從客戶的實際需求為出發點,去開發出適用性最好的產品,該公司也堅持採用最高品質的要件,給客戶最穩定的使用者體驗,是惠特科技一直以來想要呈現出來的品牌價值。


惠特科技 跨足雷射產業有成
成立於2004年的惠特科技,是國內LED晶粒/晶圓點測設備重要的製造商,也是國內最先將點測機(Prober)與光電量測系統(Tester)整合於一體的設備公司。為了拓展更寬廣的市場,2012年起惠特科技研發團隊跨入雷射加工系統的研究領域,開始進行雷射及相關設備研發,在甫落幕的2016台灣鈑金雷射應用展,該公司展出最新LCM 1300 龍門式雷射金屬切割機與LCM 3100 手持式雷射焊接機,展現其長年累積的研發實力。

惠特科技董事長賴允晉表示,該公司自行研發的LCM 1300 龍門式雷射金屬切割機,是以惠特科技優越的雷射經驗配合最先進的光源,開發出比傳統更寬廣的加工範圍的雷射切割機。加工應用材料含蓋銅、鋁、鈦、不銹鋼、碳鋼等,其優異的加工能力,可以用500W的低功率,切割厚度高達4釐米的不鏽鋼。若是以1釐米厚度的不鏽鋼切割為例,切割速度可達10m/分,XY軸精度可達到±0.03釐米,Z軸精度可達到±0.01釐米,除了高速度以外更實現了高精確度,可比擬國外一線大廠之加工水準。惠特科技並有自行研發操作軟體,可直接將CAD/DXF/G code匯入系統,直接進行加工,如此可降低人員操作的技術門檻,同時降低人力成本。

另外,惠特科技製造的手持式雷射焊接機,可加工材料有不鏽鋼、鐵和銅,可應用的產業有電子元件、精密模具維修、貴金屬及航太元件等精密度要求高之產業。賴允晉表示,惠特手持式雷射焊接機,無須填料且焊道平滑,焊接深度最多可達3釐米厚,且產生的熱效應極小,可兼顧加工物件的強度及外觀。機台搭配氣冷系統、省卻掉冰水機成本,擁有體積小、移動方便的優點。

惠特 光電自動化設備 精準

成立於2004年惠特科技,擁有整合的技術團隊,為目前國內最先將點測機(Prober)與光電量測系統(Tester)整合於一體的設備公司。此次台北國際光電展,為滿足光電產業對自動化設備的需求,該公司將展出LCM8100雷射切割系統與NST6200全自動高速晶粒分選機。

惠特科技表示,LCM8100雷射切割系統,目前雷射切割可應用在藍寶石、玻璃、陶瓷切割等等,其優點為省去傳統工具更換成本與時間,因採用半導體設備等級之移動載台,故可提高效率,進給速度可達每分鐘6m,追蹤誤差為±2.5μm,提高精確性,且切割邊緣小於20μm,於品質上亦有明顯提昇,機台使用上亦相當便利,匯入AutoCAD檔即可馬上進行切割;可提供客戶精準切割優勢。

而NST6200全自動高速晶粒分選機,則為惠特科技與梭特科技兩家共同合作。其分選機具有專利取放機構可高速、高精度取放晶粒,並有專利旋轉機構設計,2〞~6〞wafer皆可使用,且不影響產能,而專利的Bin Frame垂直放置方式,換Bin及Barcode掃瞄快速,新map辨識方法則使分Bin正確,機台設定上亦相對簡單,快速取放對位、高度量測及自動調整Pick Up Sensor感度。

 

 

 

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