易華電子現在市場行情是多少呢??易華電子股價如何呢??

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公司簡介

本公司為上市公司長華電材集團,產品為顯示器驅動IC用捲帶式高階覆晶薄膜IC基板(Chip on Film,簡稱 COF)。

為使COF(Chip On Film)更適合應用於FPD(薄型顯示)Driver中之組裝技術,本公司從材料開始便秉持一貫的品質,並不斷推陳技術,以因應全球高度信賴性產業之需求。

公司基本資料

統一編號 76025826  
公司狀況 核准設立  
公司名稱 易華電子股份有限公司  (出進口廠商英文名稱:JMC ELECTRONICS CO., LTD.) 
章程所訂外文公司名稱  
資本總額(元) 1,110,000,000
實收資本額(元) 830,000,000
每股金額(元) 10
已發行股份總數(股) 83,000,000
代表人姓名 黃嘉能
公司所在地 高雄市楠梓區新開發路8號 
登記機關 經濟部加工出口區管理處
核准設立日期 062年10月06日
最後核准變更日期 109年09月14日
複數表決權特別股
對於特定事項具否決權特別股
特別股股東被選為董事、監察人之禁止或限制或當選一定名額之權利      無
所營事業資料 CC01080  電子零組件製造業
F401010  國際貿易業
F119010  電子材料批發業
ZZ99999  除許可業務外,得經營法令非禁止或限制之業務
 

董監事持股

序號 職稱 姓名 所代表法人 持有股份數(股)
0001 董事長 黃嘉能   2,455,140
0002 董事 蔡榮棟 長華電材股份有限公司 34,735,390
0003 董事 蔡任峯 長華電材股份有限公司 34,735,390
0004 董事 洪全成 長華電材股份有限公司 34,735,390
0005 董事 許原豐 南茂科技股份有限公司 8,300,000
0006 董事 黃國樑 南茂科技股份有限公司 8,300,000
0007 獨立董事 柯永祥   0
0008 獨立董事 許萬林   0
0009 獨立董事 陳偉晃   0
 

公司新聞

 

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樹德科大攜手易華電子 嘉惠新南向學子

樹德科大與易華電子(股)公司昨(二十四)日締結教育夥伴策略聯盟並舉行「新南向國際專班產學合作簽約儀式」,期待雙方藉由聯合與結盟之夥伴方式,互相提供教學研究、場地設施及相關行政支援,共同創造更多學習機會與互利雙贏契機。

副校長嚴大國回想三十四位印尼學生歷經重重關卡在去年十月分別抵達台灣,學生們漂洋過海來台灣是抱著堅定學習的心與態度,在課室觀察中,他發現學生的專注與努力非常讓人感動,也感謝易華電子先期提供學生工讀機會,並又釋出實習職缺,學生會努力做好、也會努力學習,學校師長也會隨時提醒學生的紀律,相信實習學生也可以快速得心應手上陣作業。

雙方合作期程自一○八年六月廿四日起至一一○年六月卅日止,合作內容有八項,包括進行推動雙方經營管理理論及實務課程、交流共享支援設備、合作規劃課程之教學以利經營管理理論課程與實務之銜接、推動雙方企業與學動之交流合作、易華電子提供學生需要實習或製作專題之機會、易華電子並協助樹德科大進行專業人才培訓、共同舉辦學術及實務交流研討會及推動企業合作研究發展計畫等事宜、易華電子若有職缺得函文樹德科大推薦優秀畢業生公開甄選。

COF手機應用持續增溫,易華電下半年動能轉強

易華電(6552)去年受電視面板驅動IC所需COF量減少、採COF應用的新智慧型手機需求未顯現,營收僅13.23億元、稅後淨利僅400萬元,分別為近三年、四年來低點。今年起受惠電視面板COF價格止跌回穩,需求提升,法人預期第一季營收年增幅可達15%,此外,今年主要營運動能將來自COF應用於手機市場,公司表示,在陸系手機品牌陸續推出18:9、21:9全螢幕窄邊框手機的帶動下,今年第二季起,出貨量可望明顯提升,且下半年將是營運爆發期。法人預期,隨著COF應用於手機市場,帶動公司營收往上外,整體產能利用率並可提升,看好下半年毛利率有機會站回20%。
易華電是全球5家COF(
LED面板驅動IC的捲帶式軟性IC基板)廠商之一。產業領導業者是南韓的Stemco、LGIT,其他3家還有日本Flexceed以及台灣易華電子與頎邦(6147)旗下的欣寶電子。產品製程分為:單面傳統蝕刻法、單面半加成法、雙層法,易華電是唯一有半加成(Semi-Additive)製程與量產能力的業者,目前並已成功開發出雙層法製程。
公司去年因電視面板驅動IC所需COF量減少、採COF應用的新智慧型手機需求未顯現,去年營收僅13.23億元、年減20.68%,為近三年低點,毛利率10.10%,營業利益率1.44%,稅前淨利800萬元,稅後淨利僅400萬元,創四年來低點,
每股盈餘僅0.04元。
今年受惠電視面板COF價格止穩,且需求提升,帶動1月營收達1.37億元、年增16.34%,2月營收達0.95億元、年增15.83%,法人預期,3月營收仍可穩定成長,今年第一季營收可望年增15%。
而今年主要營運動能將來自COF應用於手機市場,公司表示,在華為、OPPO、Vivo等陸系手機品牌陸續推出18:9、21:9全螢幕窄邊框手機的帶動下,COF在去年全球需求量約9百萬個,今年預估可提升至1億個,以公司本身來說,去年每月出貨量在20-60萬個之間,而至今年第二季起,預期出貨量可達百萬以上,且下半年可望是營運爆發期。
公司目前產能規劃來說,單面傳統蝕刻法月產能2千萬個,單面半加成法(Semi製程) 月產能4千萬個,此外並規劃雙層法月產能5百萬個。目前產能利用率方面,單面半加成法(Semi製程)幾乎滿載,而單面傳統蝕刻法產能利用率僅10%,影響公司毛利率降至10%左右,法人預期,隨著手機產品應用提升,今年整體產能利用率可望回升,有機會在下半年毛利率站回至20%以上。

手機市場需求增,易華電今年平緩、明年看樂觀

COF廠商易華電(6552)上半年受大尺寸面板產業降溫,公司累計1-7營收年減幅達26.63%。幸而受惠COF應用於手機市場之需求提升,公司於第二季已陸續出貨,第三季出貨量估將較前季倍增,且大尺寸面板進入出貨旺季下,法人預估,易華電本季營收季增幅約10%,估為今年營運高峰。公司表示,明年營運展望將較今年樂觀,主因手機市場出貨可望提升,且雙層法新產線可於明年下半年加入量產,而大尺寸面板市場回穩下,預期營運表現可往上。
易華電是全球5家COF(
LED面板驅動IC的捲帶式軟性IC基板)廠商之一。產業領導業者是南韓的Stemco、LGIT,其他3家還有日本Flexceed以及台灣易華電子與頎邦(6147)旗下的欣寶電子。產品製程分為:傳統蝕刻法、半加成法、雙層法,易華電是唯一有半加成(Semi-Additive)製程與量產能力的業者,目前並已成功開發出雙層法製程。
公司終端產品應用,主要以大尺寸面板(強調無邊框、全螢幕者)為主,占營收比重達95%,今年起打入手機面板(無邊框)市場,營收占比逐步提升。
上半年營運表現,公司表示,由於大尺寸面板產業偏弱,使營運亦受衝擊,累計1-7月營收僅7.31億元、年減26.63%;第一季受出貨量衰退及
匯率影響,營運虧損,EPS-0.26元;第二季則在產能稼動率提升下,毛利率回升至10.5%,EPS 0.05元,由虧轉盈。
展望第三季營運,法人分析,受惠智慧型手機輕薄化,全屏面窄邊框的手機面板設計,有助於COF應用於手機面板的需求提升,易華電第三季手機市場的COF出貨量預估將較第二季倍增,惟佔營收比重仍小。法人預估第三季在手機出貨增且大尺寸面板進入出貨旺季下,營收季增幅約10%,但仍較去年同期衰退;而第四季市場變數仍高,能見度未明;下半年因
產能利用率提升及產品組合優化,估毛利率可維持10%以上。
為因應手機市場競爭快速,公司已成功開發雙層法製程,目前全世界擁有該技術僅三家,包含南韓的Stemco及LGIT。公司預計今年底、最遲至明年第一季,將完成雙層法產線安裝,最快明年下半年可進入量產。展望明年營運,手機市場出貨可快速成長,且大尺寸面板市場將較今年回穩,預估營運表現可較今年往上。


易華下月上市 台新證輔導
由台新證券輔導的易華電子(6552)預計9月中上市,易華上半年合併營收8.63億元,合併毛利率21.5%;上半年營業利益1.07億元,合併營益率12.46%,稅後淨利6,883萬元,每股稅後盈餘0.76元。預計下半年進入旺季,業績可望拉升。

台新證券董事長林維俊表示,易華電子的主要產品是捲帶式高階覆晶薄膜IC基板(Tape-COF),功能為承載驅動IC,並以IC基板內部線路連接與傳輸PC板、驅動IC及面板間的訊號,用以驅動螢幕影像的顯示功能。目前全球僅有五家廠商,而易華是其中唯一擁有半加成法和蝕刻法的兩種COF製程技術,且產品良率高。

易華電子董事長黃嘉能說明,COF沒有標準生產線、標準製程、標準機台。製程中,包括化學藥液比例、開發製程參數、機台設備開發與設計能力,都很重要。

易華COF製程中半加成法的262mm寬幅量產技術與16/18um量產技術是業界唯一,而COF全數為客製化接單生產,仰賴長期合作關係與技術開發能力,是易華最大的競爭優勢。

黃嘉能指出,目前市場的需求穩定成長,且產品應用領域增廣,在移動裝置日趨輕薄短小的趨勢下,未來將主攻穿戴式裝置和高階智慧型手機應用,而4K2K面板成長需求,以及未來主動有機發光二極體(AMOLED)更需要用到COF封裝,市場成長可期。

長華小金雞易華 興櫃遞件

 

封裝材料廠長華(8070)旗下覆晶薄膜IC基板(Chip on Film)廠易華(6552)今年上半年每股盈餘2.26元,賺贏去年全年每股1.55元。昨(27)日正式興櫃送件,一旦程序順利,預料最快可望在第3季登錄興櫃交易。

 

易華今年上半年合併營收達7.98億元,年成長率51.7%,由於產能良率提升,稅後淨利為1.96億元,較去年同期的716萬元,年成長率高達26倍,上半年每股盈餘2.26元。

 

據易華最新公開說明書,其股本為9億元,主要股東除長華持股約47%,還包括封裝廠南茂(8150)持股約21%,長華董事長黃嘉能同時是易華董事長。易華主要生產製造LCD驅動IC封裝用的捲帶式高階覆晶薄膜IC基板製造,所有研發皆與面板廠及驅動IC廠合作。

 

易華今年度新產品計畫,包括有LCD驅動IC散熱對策用之厚銅捲帶式高階覆晶薄膜IC基板,高精細畫質LCD驅動IC細線路及高腳數的帶式高階覆晶薄膜IC基板,雙層金屬捲帶式高階覆晶薄膜IC基板,以及與原料商合作開發新一代基板,共計4項新研發計畫,因此今年度提撥的研發費用約5,393萬元,將高於前一年度的2,443萬元。

 

易華指出,新產品研發中,雙層金屬捲帶式高階覆晶薄膜IC基板主要因應穿戴裝置薄型化需求,其他主要新產品因應高階驅動IC。高畫質4K2K電視面板需求成長,預料未來5年將進入8K4K超高畫質時代,因此驅動IC的平均使用量正快速增加約2至3倍,因此易華新研發的相關IC封裝散熱問題的產品將更受到客戶的重視。

 

長華釋股易華 今年EPS拚16元

 

半導體材料通路商長華(8070)昨(13)日宣布,將釋出旗下子公司易華的股份,由原本持股65.38%降至約47~48%,完成釋股後易華也將預計在下半年登錄興櫃展開IPO作業。

 

法人推估,以長華今年轉投資效益加上這次的處分利益,今年每股盈餘約14~16元之間,獲利表現將遠優於去年的5.29元。

 

長華指出,目前長華積極規畫各轉投資事業增加產能,未來事業核心也著重於封裝基材發展,旗下多家子公司已開始進行上市、上櫃計畫,其中長科及易華預計在今年下半年登錄興櫃,為了IPO作為準備,昨日董事會通過將釋股易華約1.5萬張,在扣除商譽減損後約認列5~6億元,相當於每股貢獻約6.5~7.8元。

 

法人預估,長華完成易華釋股作業後,持股降至約48%,由於合併報表將採權益法認列,因此長華約自7月份開始合併營收將減少,但獲利未受影響,且可認列處分利益,因此推算,長華今年每股將可挑戰14~16元。

 

長華昨日上午召開股東常會,會中通過去年每股盈餘達5.29元,股東股息每股配發3.5元,為近4年以來新高。董事長黃嘉能向股東說明,長華及合併報表中的轉投資公司,包括華德(6429)、長科、易華、開曼濠瑋,在去年下半年營運逐步轉佳,其中華德、開曼濠瑋今年將由虧轉盈,長科、易華則預計分別在今年7月及8月登錄興櫃。

 

易華主要是以製造IC封裝所使用的捲帶式軟性IC機板(COF Tape),是目前全球5家廠商中唯一一家同時具備增層法(Semi-Additive)與蝕刻法(Subtrative)兩種製程技術的供應商。黃嘉能指出,過去只有LCD驅動IC封裝會用到COF Tape,目前易華正在開發雙層的Semi-Additive型COF Tape,由於符合輕薄短小、快速散熱的功能,因此客戶層也將擴大至記憶體、邏輯IC的封裝市場,市場需求擴大,未來長華以權益法認列其獲利亦可期。

 

易華目前增層法月產能為3,600萬片,蝕刻法月產能2,000萬片,並已在今年第1季開始出貨,合計COF Tape月產能約達5,600萬片。易華預計於今年7月公開發行、8月登錄興櫃,明年上半年遞件申請上市,依其IPO時程推算,預計明年下半年可以掛牌上市交易。

 
 

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