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公司簡介
達航自成立之初,稟持誠信、踏實的創業精神,投入PCB/LCD/SMT半導體週邊設備之維修、保養等專業服務市場。近年來,我們更提供整體性的資訊化與自動化服務;並致力專業自動化設備之研發及電子商務資訊服務,期能提供客戶最專業、最尖端及最迅速的整體服務。
跨足未來,我們更將透過系統性的電子資源規劃,強化垂直及平行的市場整合能力,並依循務實、專業、創新的經營理念,使達航成為台灣科技產業的堅強後盾及技術領航者。
 
公司基本資料
  統一編號 86078580
  公司狀況 核准設立 
  股權狀況 僑外資
  公司名稱 達航科技股份有限公司 
  資本總額(元) 950,000,000
  實收資本額(元) 444,007,200
  代表人姓名 黃立達
  公司所在地 臺北市內湖區基湖路35巷49號6樓之1    
  登記機關 臺北市政府
  核准設立日期 080年02月25日
  最後核准變更日期 104年06月17日
  所營事業資料
 
C106010  製粉業
CB01010  機械設備製造業
CC01010  發電、輸電、配電機械製造業
CC01030  電器及視聽電子產品製造業
CC01060  有線通信機械器材製造業
CC01070  無線通信機械器材製造業
CC01080  電子零組件製造業
CC01110  電腦及其週邊設備製造業
F102180  酒精批發業
F104110  布疋、衣著、鞋、帽、傘、服飾品批發業
F203030  酒精零售業
F204110  布疋、衣著、鞋、帽、傘、服飾品零售業
F207990  其他化學製品零售業
F213030  電腦及事務性機器設備零售業
F218010  資訊軟體零售業
I103060  管理顧問業
I301010  資訊軟體服務業
I301020  資料處理服務業
I301030  電子資訊供應服務業
CB01020  事務機器製造業
CC01120  資料儲存媒體製造及複製業
F109070  文教、樂器、育樂用品批發業
F113050  電腦及事務性機器設備批發業
F113010  機械批發業
F113020  電器批發業
F113070  電信器材批發業
F118010  資訊軟體批發業
F119010  電子材料批發業
F213010  電器零售業
F213060  電信器材零售業
F213080  機械器具零售業
F219010  電子材料零售業
F209060  文教、樂器、育樂用品零售業
JE01010  租賃業
C801100  合成樹脂及塑膠製造業
C802200  塗料、油漆、染料及顏料製造業
F401010  國際貿易業
F107170  工業助劑批發業
F207170  工業助劑零售業
F115010  首飾及貴金屬批發業
F215010  首飾及貴金屬零售業
J101080  資源回收業
J101090  廢棄物清理業
ZZ99999  除許可業務外,得經營法令非禁止或限制之業務

 

公司新聞

 

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達航科技今登興櫃交易 盤中最高上漲13%
PCB 鑽孔技及技術服務商達航科技 (4577-TE) 今 ( 27) 日登錄興櫃交易,每股參考價 30 元,盤中最高上漲 13.33% 到 34 元,公司自結今年前 8 月稅後純益 4741 萬元,每股純益 1.06 元,最快明年第二季申請上櫃。
達航科技目前主要經營 PCB 鑽孔機及成型機設備研發、製造和銷售、設備售後維修,以及雷射鑽孔加工技術與服務,主要服務客戶包括南亞 (8046-TW)、欣興 (3037-TW) 及景碩 (3189-TW) 的 PCB 及 IC 載板廠,達航科技並開發自有品牌的機械鑽孔機及高速鑽孔主軸產品。
達航科技目前股本 4.43 億元,在台灣設立有林口廠及台中廠,在大陸則在上海設廠服務台系及陸系 PCB 客戶,目前擁有 72 台自行開發的雷射鑽孔機台,預計將再增設 12 台。
達航科技 2020 年前 8 月營收為 6.4 億元,毛利率 37.34%,稅後純益為 4741 萬元,每股純益為 1.06 元,已逼近去年的稅後純益 5040 萬元,預估今年下半年營運將與去年同期持平。

達航科技展出UV雷射機種

達航科技今年特別於2018 TPCA展出自製的「VELA UV雷射機」。

VELA UV雷射加工機與美國雷射發振器廠商Coherent共同合作,現行除了搭載355nm波長的UV奈秒雷射,未來也計畫推出皮秒雷射(Picosecond Laser)與飛秒雷射(Femtosecond Laser),可實現如微鑽孔、成型切割等多種精密加工應用,除了可投入PCB電路板製造領域之外,更能夠跨足半導體封裝、被動元件等廣域製程加工範疇。

達航科技UV雷射設備 嶄新登場

電路板產業年度盛會「TPCA SHOW 2018」於10月24日至26日在台北南港展覽館盛大舉行,達航科技公司也在本次展會期間,再度推出自有品牌新品發表「VELA UV雷射機」,並於會場展出實機,冀望成為此次展會中的矚目焦點。

達航科技深耕台灣電子產業相關製程設備銷售與服務已超過35年,投入自主研發、設計與製造超過10年,以其自有品牌「VELA」,持續在電路板關鍵製程設備推陳出新。從自有品牌的成型機、鑽孔機及相關零組件相繼成功推出後,於2017年推出「CO2雷射鑽孔機」,今年更在UV雷射應用領域中發表嶄新「UV雷射設備」,VELA UV雷射加工機與美國雷射發振器廠商Coherent共同合作,現行除了搭載355nm波長的UV奈秒雷射,未來也計畫推出皮秒雷射(Picosecond Laser)與飛秒雷射(Femtosecond Laser),可實現如微鑽孔、成型切割等多種精密加工應用,除了可投入PCB電路板製造領域之外,更能夠跨足半導體封裝、被動元件等廣域製程加工範疇。

據了解,達航科技雷射加工中心於兩岸三地擁有超過70台雷射加工設備,未來也將持續布局以強化機隊陣容,現階段產出的VELA雷射加工設備,以代工專用設備為範疇,陸續投入達航雷射加工中心,扮演客戶產能支援的堅強後盾,結合達航多元商業服務模式,除了委託代工生產之外,包機生產、設備駐廠代工、設備出租等模式,皆能夠提供客戶多元性的產能提升方案,冀望成為客戶雷射製程首選的技術合作夥伴。

另值得一提的是,VELA雷射加工機的特點為「台灣品牌,日本研發、設計」,位於日本東京都的大船企業日本株式會社為達航科技集團旗下子公司,擁有超過40名研發技術工程人員,專門從事VELA產品的開發與設計,並有專職高階技術人員,鑽研先端加工技術的開發與應用,達航科技始終期許「VELA」這個代表台灣的在地品牌,除了為產業提供技術服務外,更期許能夠降低客戶營運成本及風險,為客戶創造更俱優勢的競爭條件。

本屆TPCA SHOW展會中,達航科技也同時推出最新「六軸CCD獨立補正鑽孔機與成型機」,結合高精度深度控制加工技術,可望成為高階PCB及IC載板領域的加工利器,達航科技強調將以持續精進、挑戰自我的精神,專注投入符合市場需求的產品與客戶共同成長、為產業做出奉獻。

大船達航科技 展出VELA雷射鑽孔機

位於林口的大船集團-達航科技股份有限公司(簡稱達航科技)從銷售尖端日系產品過程累積經驗發展自有核心技術,除了以超過30年製程管理經驗與獨家技術支援體系,提供客戶「飛躍式」製程能力升級迎合新趨勢外,今年的2017 TPCA SHOW更將於現場攤位展出自製的「VELA雷射鑽孔機」。

零組件在地化 強化服務

大船集團達航科技營業處總經理陳柏棋表示,本屆TPCA SHOW現場展出的自製雷射鑽孔機的目的是要讓業界了解該公司有能力研發頂尖精密機種,能以自製的雷射鑽孔機為業界進行加工服務而並非要販售機台,他指出大船集團以「VELA」為集團設備的自創品牌,亦為自行研發的零組件、耗材、高速精密主軸…等的代名詞,而VELA鑽孔機、成型機設備之CCD高精密量測及X、Y、Z線性馬達驅動機種,為目前業界最高精度之設備,陳總經理強調在高度競爭的微利時代中,要更全面化的為客戶服務及提出各項解決方案,為了提供給客戶最佳時效與成本競爭力服務,關鍵零組件「在地化」變成為最重要的方案之一。

因此零件供應鏈目標存貨已達上億,預估下單中金額5千萬以上,搭配專業服務提升客戶製程設備妥善率,從鑽孔機、成型機的常耗性零件、大小徑壓力腳切換裝置(ATBC)等精密零組件,以及各轉速高精密主軸皆自主研發、設計與製造,此外更獨步全球發布世界最高轉速38萬轉主軸,對比同級距產品其扭力更提升至218%,可供各大設備製造商對高轉速主軸之需,主軸維修品質、壽命受到市場肯定,升級改造可因應5G及車載應用並延長客戶製程設備使用壽命,另16萬轉、20萬轉主軸具高扭力特性,可為客戶現有量產設備提升效率與品質而大幅控制成本,亦可針對客戶現有設備提供鑽孔機檯面大尺寸化、CCD測徑改造升級等專業技術,讓生產效率或製程能力得以進一步升級再活化。

大數據提升客製化實力

而結合資訊軟體客製化實力更可實現機台DNC稼動率分析、遠端監控、針盤管理等,讓設備稼動率最優化,除此也提供診斷分析與改善建議,另也有專業技術團隊可協助客戶(如雷射代工),其中包括世界頂級大廠的產品認證…等,提供value added(加值服務)。

陳柏棋表示隨物聯網、智慧製造、大數據、雲端應用…等技術與應用日新月異,提升技術與提供尖端設備為客戶服務是決勝關鍵,而尖端雷射科技便是達航科技未來與客戶更緊密配合與服務的主軸,為此達航科技將秉持目前為業界雷射代工市占率高達20%~30%的基礎與技術,再向上提升VELA雷射服務之創新商業模式,除此將循著銷售到業界已超過5萬台的鑽孔機延伸服務,藉由這5萬多台鑽孔機將餅做大,和客戶及客戶的客戶共創三贏,與高階產品雷射代工雙管齊下,引領達航向前飛騰。

為服務中南部客戶,大船集團在台中市大甲區的「達航科技」設立了研發部門不計成本投入資源開發核心技術,更斥資引進歐美日多軸精密機械加工設備,各種轉速之精密主軸皆由座落於中部精密加工重鎮的此一工廠自行研發、設計、生產,且近年已獲得許多PCB、觸控面板…客戶採用與肯定,連國內外CNC工具機設備廠商也已開始採用。

在2017 TPCA SHOW(10月25日至27日)期間,達航科技將持續與得力富 X-RAY鑽靶設備及代理READ電測機加深合作,投入更多資源深耕服務等,今年與指標廠商得力富企業等聯合展出,以鑽孔、成型等製程之「one stop」一條龍呈現Total solution專業服務模式,機會難得!達航科技邀請各界踴躍至現場參觀。


達航 助PCB廠飛揚
看準印刷電路板廠積極尋求突破,提供產業設備與軟體整合專業服務的大船集團達航科技總經理薛人禎昨(18)日強調,將以既有優勢帶領專業團隊,協助客戶導入大數據分析、轉型智能生產。

 第12屆華東電路板暨表面貼裝展覽會(CTEX EXPO)昨日起在大陸江蘇省蘇州國際博覽中心登場3天,大船集團達航科技也參展。薛人禎分析,印刷電路板(PCB)產業近期缺乏終端獨霸市場的產品,導致不少大廠營收下滑,就連蘋果新產品效應都不如從前。因應終端科技產品消費市場少量多樣的需求,PCB接單已不在像過往集中大量單一產品,為在激烈競爭中求生存,無不積極分散接單風險、成為多品牌代工,但是生產效率卻面對嚴苛挑戰。

 薛人禎說:「過去傳統的線性規畫生產模式,已不再適用。」達航在PCB廠面臨這樣的競爭模式下,可透過整合自動化協助客戶有效運用各工廠據點,模擬最適化產能配置達到智慧生產,提升產業鏈價值。

 以達航提供客戶的雷射鑽孔相關設備服務合約為例,不僅專業工程師進駐客戶廠內,透過詳盡的生產數據收集與分析,配合客戶接單生產終端產品,再由達航工程師調整設備最佳參數,讓效能最大化。

 達航工程師團隊更可透過遠端連線客戶的生產設備,24小時監控各項生產與品質參數,即時調整、降低設備閒置時間,緊密結合客戶的多樣化接單生產,讓客戶的生產設備發揮最大效能,創造最高產值。

 薛人禎更強調達航的競爭優勢之一來自大船集團創辦人、達航董事長黃立達,創業之初就伴隨剛萌芽的台灣PCB產業一同開創前景,尤其洞悉台灣PCB產業生態,所研擬提供的遠端連線服務結合大數據分析,能協助PCB廠快速剖析品質異常,由達航的專業工程師團隊分析即時生產數據,立即確認品質差異與對策,降低產能損耗。

 在這樣的條件下,他說,達航的專業服務團隊甚至逐步取代PCB廠自有工務式工廠管理模式,憑藉多年累積的生產大數據分析實力,協助客戶降低監控管理成本,並提供有效解決方案。

 不僅如此,薛人禎表示,達航持續推出的創新服務,還能協助中小型PCB廠在有限資源下轉型,並在產業鏈中占有一席之地。

 薛人禎舉例,達航的技術中心可透過調整軟、硬體協助PCB廠創新、改造既有設備,無須一次投入大量的資金採購全新生產設備,在既有設備基礎逐步投資、改造以符合新產品的生產需求,客戶也能累積利潤再持續投資固定資本,兼具持續提升生產設備效能、營運效益。

 薛人禎指出,在達航能提供差異化的專業整合解決方案來滿足PCB大廠、中小廠需求,確信可讓台灣PCB產業成功踏上工業4.0的智能生產的浪潮,走出成本競爭的紅海。


達航工業TPCA展大放異彩 客製化專業服務再進化內涵受注目
大船集團達航工業在今年TPCA展大放異彩,無論攤位數、展出商品均展現國際級大廠架勢,更以客製化專業服務再進化內涵與尖端核心技術成為全場注目焦點。

大船集團多年來從銷售尖端日系產品過程累積客戶經驗並發展自有核心技術,進而研發精密設備所需的關鍵零組件,創立自有品牌「Vela」及「UNA」。同時以累積超過30年的製程管理經驗與獨門技術支援體系,可為客戶提供飛躍性的製程能力升級,不僅在生產效率得以大幅提升,並在兼具品質精進的前提,更可為客戶帶來震撼性的成本結構改善。

大船集團達航工業為提供客戶最佳時效及成本競爭力的服務,關鍵零件現地化是解決客戶問題的重要方案之一。從鑽孔機、成型機的常耗性零件、大小徑壓力腳切換裝置(ATBC)等精密零組件,以及各轉速高精密主軸皆自主研發、設計與製造。今年更獨步全球發布世界最高轉速38萬轉主軸,對比同級距產品,扭力更提升至218%,可提供各大設備製造商高轉速主軸的選擇。

另16萬轉、20萬轉主軸具備高扭力特性,可為客戶現有量產設備提升效率、品質,並且大幅控制成本的解決方案。針對客戶現有設備可提供鑽孔機檯面大尺寸化、CCD測徑改造升級等專業服務,在生產效率或製程能力得以進一步升級再活化。結合資訊軟體客製實力,可實現機台DNC稼動率分析、遠端監控、針盤管理,讓設備稼動效率最優化,並可提供診斷分析及改善建議之服務。

大船集團達航工業TPCA展出的VELA成型機搭載API自動植PIN 裝置,可大幅節省人力上PIN時間約50%,另有最新研發的DSF深度控制機能,可以實現±0.015mm高精度盲撈加工。VELA鑽孔機由於產品設計階段已將各種不同應用列入考量,因此該結構可搭載16~30萬轉鑽孔用途主軸。CBD電容式深度控制,可以達到±0.015mm高精度盲鑽加工。此外,因應更高端無塵等級要求,無塵等級CLASS 100對應的高階板面清潔機種也於今年問世。


 

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