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公司簡介

公司於2008年9月9日新成立,並由總經理號召各方菁英齊聚一堂,專注於高速USB 3.0/ SATAIII資料儲存相關領域的高速控制IC研發設計、系統整合、銷售服務。同時秉持著創新與突破,不斷的提升專業技術與解決方案;為產品注入最佳的競爭力。並且與客戶、合作夥伴緊密的合作,共創市場上的 Win-Win

公司基本資料

統一編號 29101082
公司狀況 核准設立  
股權狀況 僑外資
公司名稱 銀燦科技股份有限公司  (出進口廠商英文名稱:INNOSTOR TECHNOLOGY CORPORATION) 
章程所訂外文公司名稱  
資本總額(元) 800,000,000
實收資本額(元) 85,000,000
每股金額(元) 10
已發行股份總數(股) 8,500,000
代表人姓名 劉坤旺
公司所在地 新竹市公道五路二段83號3樓之2 
登記機關 經濟部中部辦公室
核准設立日期 097年05月27日
最後核准變更日期 109年07月03日
複數表決權特別股
對於特定事項具否決權特別股
特別股股東被選為董事、監察人之禁止或限制或當選一定名額之權利      無
所營事業資料 I501010  產品設計業
F401010  國際貿易業
CC01080  電子零組件製造業
I301010  資訊軟體服務業
F119010  電子材料批發業
ZZ99999  除許可業務外,得經營法令非禁止或限制之業務
 

 

銀燦科技董監持股

序號 職稱 姓名 所代表法人 持有股份數(股)
0001 董事長 劉坤旺 點序科技股份有限公司 5,928,066
0002 董事 顏文鴻 點序科技股份有限公司 5,928,066
0003 董事 陳孟豪 點序科技股份有限公司 5,928,066
0004 監察人 周俊亨   150,161
 

公司新聞

 

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營收屢創高峰 銀燦IC市場黑馬
Type C的應用多元,站穩市場主流地位,在產業快速變動中,是少數透明度較高、能讓投資人心安的次產業。

  Type C在Flash的應用首推群聯電子、慧榮科技(SMI)及銀燦科技(Innostor)。業界領頭羊群聯地位穩固,在美國那斯達克上的慧榮,以TLC Flash為利基,銀燦在快閃記憶卡控制晶片深耕多年,以Flash Type C及USB3.0為主力,為市場黑馬。

  綜觀記憶體控制IC領域,產品速度可達5G的業者仍是鳳毛鱗角,銀燦與群聯、彗榮並列業界三強,專注於USB3.0╱SATAIII、 SATAII資料儲存相關IC,去年營收達歷史高峰,獲利也同步成長。法人看好銀燦後市,所持的觀點是股本輕盈,只有1.2億,產品均為當前主流,且牢牢卡位全球前三大。過去低調的銀燦,今年中將步入公發的新階段,勢必吸引更多的市場目光。

  法人表示,USB3.0去年市場缺貨嚴重,通路商催貨頻頻;各大廠罕見出現庫存幾乎全出光的盛況,銀燦去年順勢締造3.8億元的營收高峰。法人表示,度過第一季淡季後,將一路向上,景氣熱度將領先總體經濟表現。

  銀燦有機會在5至6月提前迎來旺季,接單大爆發;下半年目前看來展望不錯,全年可望出現不只一次的接單高峰,帶動營收成長四成。「全力朝5億元攻頂」為其內部的目標計畫。

  銀燦董事長李庭育早年任職智原多年,熟嫻半導體產業,2008年創立銀燦,不到10年時間逐漸嶄露頭角。據了解,該公司在新產品及新技術的研發已準備就位,在隨身碟應用之外規畫布局多項具爆發力及未來性的新品,SSD為其中一項,將在適當時機公開。

  全球不景氣加上大選後兩岸關係的變數,以及國內科技產業遭受紅色供應鏈崛起競爭,產業大老均戒慎恐懼,李庭育認為,USB3.0的技術門檻高,中國業者不多,台廠以研發優勢,5年內前景無虞,至於Type C的市場滲透程度則是觀察的重點。

銀燦推USB3.0 Type C優盤方案 業績看俏

銀燦科技推出USB3.0 Type C優盤方案,獲得多家客戶採用。

  在Apple主導Type C規格之後,Type C陸續導入iOS和Android手機、平板及NB,相關周邊應用也更廣泛,使用者除了產品獲得更高效能,使用也更方便。預期Type C優盤在下半年將會是市場亮點,需求陸續增加。

  銀燦針對這波市場需求,推出多款 USB3.0 Type C優盤方案,導入多家品牌和OEM客戶。客戶陸續開案中,預計下半年出貨,對整體業績會有明顯貢獻。

  銀燦2014推出USB2.0主控,陸續獲得多家客戶採用,USB3.0在品牌和中國市場出貨也持續增加,為今年好的開始;第一季正式獲利,隨著新客戶design—win,預期業績會持續成長 。

  銀燦也針對品牌廠未來產品需求規畫解決方案,預計下半年推出,目前已和品牌客戶洽談前期開案合作,未來持續提高獲利。

  銀燦2008年成立,專注於儲存控制IC開發,秉持專業,不斷追求進步與創新,成立一年內即完成0.18um 32位元CPU SSD╱UFD控制IC開發,並依循關鍵零組件控制IC產品發展技術藍圖,搭配相關技術資源,團隊投入高科技研發及策略聯盟合作,建立完整產品線,推出高效能、低耗電產品,為客戶節省成本及滿足需求,爭取到寶貴的time-to-market。

銀燦USB3.0 蓄勢待發

 

在Apple主導Type C規格之後,Type C陸續被導入iOS和Android的手機、平板、NB等相關周邊應用也更廣泛。使用者除了產品獲得更高效能之外,使用上也更方便。預期Type C的優盤在2015下半年將會是市場亮點,需求也會陸續增加。銀燦針對這波市場需求,已經推出多款USB3.0 Type C優盤方案,同時也導入多家品牌和OEM客戶,客戶陸續開案中,預計在下半年開始出貨,對整體業績會有明顯貢獻。

 

銀燦科技在2014推出USB2.0主控之後陸續獲得多家客戶採用,加上USB3.0在品牌和中國大陸市場出貨持續增加,在2015年已經有好的開始,公司Q1已經正式獲利,未來隨著新客戶design–win,預期業績會持續成長。

 

銀燦科技目前也針對品牌廠未來產品需求規畫解決方案,預計在2015下半年推出,目前已經和品牌客戶洽談前期開案合作,未來出貨將能提高獲利。

 

銀燦專注於儲存控制IC開發。成立於2008,秉持專業,不斷追求進步與創新之精神,於成立一年內,完成0.18um 32位元CPU SSD/UFD控制IC開發,並依循關鍵零組件控制IC產品發展技術藍圖,搭配相關的技術資源,藉由公司團隊高科技研究發展,與策略聯盟的合作,建立完整產品線。進而開發出高效能,低耗電之產品,達到節省成本,滿足客戶需求,並為客戶爭取到寶貴的time-to-market。

 

銀燦晶片 USB 3.0推手

 

USB 3.0控制晶片(IC)供應商銀燦科技正式推出內建晶振,電源的高整合晶片IS917。

 

  IS917有更高的整合度,將外部關鍵零件全部內建置主控內部,外部所需零件比同業其他方案更少,可大幅降低成本,同時也具有更高效能但低耗電的優點;客戶產品成本除了可以降得更接近USB 2.0之外,生產更容易,整體效能也獲得大幅提升(讀速最快可達每秒160 MB,寫速最快可達每秒60MB)。

 

  IS917可以支持三星、東芝、Sandisk、SK海力士、美光和Intel量產的等各種主流Flash。包括TLC/MLC/SLC。

 

  另外IS917提供3.3V/1.8V輸出給各種Flash使用,讓客戶可以在一個PCBA上做最佳的 Flash使用設計,減少PCBA備板的問題。

 

  IS917已經陸續送樣至客戶端測試,並且獲得多家國內外品牌廠的新開案合作,第4季正式進入量產,預計將帶動一波USB 3.0的轉換,提高USB 3.0的市場占有率。

 

  隨著市場需求進入旺季,USB 3.0隨身碟需求持續成長,銀燦科技 也陸續獲得美國/歐洲/中國大陸多家新客戶量產訂單,第4季業績將持續成長。

 

  除此之外,隨著IS917推出,市場成長以及新客戶量產,也將讓該公司業績逐月成長,後續成長力道不容小覷。

 

  據了解,成立於2008的銀燦科技專注於儲存控制IC開發,秉持專業與不斷追求進步、創新的精神,於成立短短一年內便完成0.18um 32 位元CPU SSD/UFD控制IC開發,並依循關鍵零組件控制IC產品發展技術藍圖,搭配相關的技術資源,藉由公司團隊高科技研究發展,與策略聯盟的合作建立完整產品線,進而開發出高效能、低耗電之產品可達到節省成本,並為客戶爭取到寶貴的time-to-market。

 

銀燦科技控制晶片 性價比高

 

銀燦科技專注於儲存控制IC開發,秉持專業,不斷追求進步與創新之精神,於成立1年內,完成0.18um32位元CPUSSD/UFD控制IC開發,並依循關鍵零組件控制IC產品發展技術藍圖,搭配相關的技術資源,藉由公司團隊高科技研究發展,與策略聯盟的合作,建立完整產品線,進而開發出高效能,低耗電之產品,達到節省成本,為客戶爭取到寶貴的time-to-market時機。

 

銀燦科技副總經理李政逸指出,該公司於2011年搶先卡位USB3.0隨身碟控制晶片市場成功,面對2012年多家競爭對手陸續加入戰局,該公司積極布局品牌系統廠市場以及大陸市場,同時針對新製程Flash推出新一代控制晶片IS903(雙通道晶片)支援最新製程的21nm/20nm/19nmMLC型NANDFlash以及IS916EN(單通道晶片)支援最新製程的21nm/19nmTLC型的NANDFlash,讓客戶可以使用該公司提供的雙通道晶片(IS903)開發中高階高速產品以及單通道晶片(IS916EN)開發低階產品來規劃完整的產品線,在新製程的MLCFlash讀寫速度都有提升。

 

李政逸表示,銀燦IS903控制晶片可以幫助客戶提供更高性價比的產品給終端客戶,讓客戶在中高端產品具有效能優勢,同時IS916EN配合新製程21nm/19nmTLCFlash可以讓USB3.0總成本更接近USB2.0,加快U3/U2市場轉換的速度。

 

李政逸強調看好eMMC結合主控IC及Flash將是智慧型手機及平板電腦應用的主要儲存方案,銀燦將全力發展eMMC產品線,讓eMMCv4.5控制晶片成為明年主要成長動能之一。

 

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