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公司簡介
精材科技股份有限公司成立於1998年,座落於台灣中壢工業區,是第一家將三維堆疊之晶圓層級封裝技術( 3D WLCSP )商品化的公司。精材科技從事CMOS影像感測元件之晶圓層級封裝生產,並提供最佳的生產周期與極具競爭力的生產成本。
由於具備高度的產品整合能力,三維堆疊之晶圓層級封裝技術可應用到各種不同的市場領域,如:消費電子、通訊、電腦、工業和汽車等。產品應用包括:影像感測器、光學感測器、電源管理積體電路、功率分離式元件、類比積體電路、混合信號積體電路 、微機電系統感測器和整合式被動元件等。
精材科技從事創新的三維堆疊之晶圓層級封裝製造服務,並以「誠信、創新、客戶導向」為公司的核心價值。精材科技是世界領先的先進封裝服務的供應商之一,期許成為最大的三維堆疊之晶圓層級封裝服務供應商。

公司基本資料

統一編號 16741846   
公司狀況 核准設立 
股權狀況 僑外資
公司名稱 精材科技股份有限公司 (出進口廠商英文名稱:XINTEC INC.) 
章程所訂外文公司名稱 Xintec Inc.
資本總額(元) 4,000,000,000
實收資本額(元) 2,713,643,160
每股金額(元) 10
已發行股份總數(股) 271,364,316
代表人姓名 陳家湘
公司所在地 桃園市中壢區吉林路23號9樓
登記機關 經濟部商業司
核准設立日期 087年09月11日
最後核准變更日期 109年03月12日
複數表決權特別股
對於特定事項具否決權特別股
特別股股東被選為董事、監察人之禁止或限制或當選一定名額之權利      無
所營事業資料 CC01080  電子零組件製造業
F113010  機械批發業
F119010  電子材料批發業
ZZ99999  除許可業務外,得經營法令非禁止或限制之業務
 

董監事持股

序號 職稱 姓名 所代表法人 持有股份數(股)
0001 董事長 陳家湘 台灣積體電路製造股份有限公司 111,281,925
0002 董事 汪業傑 台灣積體電路製造股份有限公司 111,281,925
0003 獨立董事 王文宇   0
0004 獨立董事 温瓌岸   0
0005 獨立董事 謝徽榮   0
 

公司新聞

 

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精材 強勢收復月線

04:102021-10-17 工商時報 蘇嘉維

精材(3374)受惠車用CMOS影像感測器(CIS元件)、3D感測等光學元件封裝訂單持續升溫,加上美系客戶應用處理器(AP)測試訂單維持高檔,帶動公司9月合併營收7.66億元、月成長4.5%,寫下八個月以來新高,累計2021年前三季合併營收達58.25億元、年成長19.4%,創歷史同期新高。

法人指出,精材目前3D感測光學元件封裝及12吋晶圓測試訂單有機會一路走強到年底,下半年營運表現可望優於上半年水準。精材15日股價攻上漲停,收在131元,不僅寫下10月以來新高價,更強勢收復月線,三大法人共買超375張。

《熱門族群》旺季營運仍看俏 封測族群觸底強彈

2021年10月5日·2 分鐘 (閱讀時間)

【時報記者林資傑台北報導】封測族群近日受台股重挫拖累股價表現疲弱,多檔個股急跌逾2成、下探波段低點。不過,封測族群營運基本面仍強健,在接單暢旺、漲價及擴產效益顯現下,下半年旺季營運動能持續看俏,隨著9月營收將陸續公布,有助近期超跌股價率先反彈。

封測族群今(5)日受台股殺跌近250點影響普遍開低,隨後在逢低買盤敲進下普遍翻紅反彈。其中,台積電轉投資的精材(3374)下探近5月低點後反彈翻紅、勁揚4.2%至124元,1個月來急跌近28%的華泰(2329)開低下跌3.89%,隨後翻紅強彈3.67%至24元,

1個月來急跌20%的台星科(3265)開低後上漲3.67%至29.65元。股價9月初觸及61.4元新高後急跌達27%的南茂(8150),下探4個月低點後反彈走揚3.34%至46.4元。捷敏-KY(6525)1個月來急跌近29%,下探近4月低點後反彈上漲3.18%至90.8元。

矽格(6257)股價1個月來修正達2成,今早開低挫跌2.35%後翻紅上漲2.53%至56.8元。鴻海旗下訊芯-KY(6451)下探逾1年半低點後反彈上漲3.02%至85.3元,創見轉投資的典範(3372)開低挫跌4.94%、下探3個月低點,隨後翻紅上漲2.59%至21.8元。

測試大廠京元電子(2449)開低下探37.55元的8個月低點,截至午盤仍下跌逾1%。封測龍頭日月光投控(3711)開低後一度挫跌4.25%至99.1元,1個月來跌幅逼近3成,截至午盤跌幅仍逾3%,陷入百元關卡保衛戰,表現仍明顯偏弱。

【公告】精材 2021年9月合併營收7.66億元 年增-1.8%

日期: 2021 年 10 月 08日

上櫃公司:精材 (3374)

單位:仟元

中國砸 10 兆人民幣發展第三代半導體,台灣競爭有壓力也有利基

作者 Atkinson | 發布日期 2021 年 09 月 23 日 9:30 | 分類 IC 設計 , 中國觀察 , 國際觀察

近幾年,在美中關係緊張,貿易衝突增溫的情況下,中國受到美國在技術上的限制,於第一、二代半導體的發發展上遭遇瓶頸,這也成為中國半導體產業發展上永遠的痛。不過,隨著電動車市場與產品快速的發展,以氮化鎵 (GaN) 與碳化矽 (SiC) 為主要元素的第三代半導體的需求跟著大幅提升,甚至成為未來半導體產業發展的主流之一。

中國在市場與技術都有著發展機會的情況下,預計在政策的帶領下全力進行投資與輔助第三代半導體的進步。而中國的大動作,對於向來在第一、二代半導體半導體全球市場有著領導地位的台灣來說,自然有其威脅性的存在。而對於台灣在第三代半導體產業的發展,廠商指出有優勢、也有壓力。其中,政府的態度與廠商能否延續先前的技術優勢,將會是其重要關鍵。

中國半導體產業卡脖子,欲藉第三代半導體翻身

有別於先前第一、二代半導體的材料分別主要為矽 (Si)、砷化鎵 (GaAs),在第三代半導體的材料則是以碳化矽 (SiC) 與氮化鎵 (GaN) 為主,其所製成晶片可被廣泛用於新一代通訊、軍用雷達和電動車等熱門新興產業上。而因為中國先前在第一、二代半導體技術在國際市場上落後,再加上近來因為美中的關係緊張,美國以限制技術出口制裁中國相關半導體企業使中國在第一、二代半導體發展屢屢受到影響。

反觀目前第三代半導體相關技術發展,根據以半導體材料分析為主要營業項目的汎銓科技技術長陳榮欽表示,第三代半導體製程技術不再必須像第一、二代半導體那樣先進,僅採用一般成熟製程就足以應付。就目前來說,即使意法半導體已經開發出 8 吋晶圓生產技術,但當前主流仍是以 6 吋廠為主,這使得在技術上中國不需要再仰賴進口,中國本身的企業在相關半導體設備的研發上就足以支應。再者,第三代半導體未來在中國市場預計胃納量龐大,更是吸引各家企業投入發展。

根據中國「第三代半導體產業技術創新戰略聯盟 (CASA)」在 2021 年 6 月所發表的「第三代半導體產業發展報告 2020」白皮書顯示,2020 年中國第三代半導體整體產值超過 7,100 億人民幣(約新台幣 3 兆元)。另外,根據工研院產業科技國際策略發展所估計,2020 年全球化合物半導體產值超過 1,000 億美元,占整體半導體產值約 18.6%,預估 2025 年將成長到 1,780 億美元。其中,在看準商機下,中國包括中芯國際、韋爾股份、卓勝微、天科合達、同光晶體、泰科天潤、三安光電、英諾賽科等紛紛進擴產,顯示中國企業對第三代半導體發展的期待。

第三代半導體仰賴成熟技術,大規模投資提高量產速度為關鍵

除此之外,現在未有國家在第三代技術占主導地位,而且相較於第一、二代半導體那樣必須累計過去的相關研發與製造技術才能持續進展的情況,若要全力衝刺第三代半導體,企業必須更加重視資金的投資以進行量產與技術的發展。

以碳化矽 PVT 長晶法來說,在石墨坩鍋的黑盒子中無法即時觀察晶體生長狀況。其中,包含 SiC 單晶晶種、石墨坩堝及高純度 SiC 原料皆無法重覆使用,須破壞坩堝才能取出 SiC 晶體,確認長晶成功或失敗。加上因 SiC 具有 200 多種相近的晶態,要在如此嚴苛的條件下生長出大尺寸、無缺陷、全區皆為同一晶態,需要非常精確的熱場、流場、電性均勻度控制、材料匹配。因此,在一爐 7 天才能長成 2 公分。而且,因為一個直徑 4 吋的晶圓一次可以做出 1,000 個晶片,而直徑 6 吋的晶圓一次則可以做成 3,000 個晶片。但從 4 吋晶圓到 6 吋晶圓,晶體的生長是最難破解的關鍵技術,使得生產速度緩慢的情況之下,產量稀少。

因此,基於以上的條件,如果能藉由大資本的投資,在進行多爐共同生產的情況下,其所能產出的量就能超越其他競爭對手。所以,中國將在 10 月提出的「十四五 (第 14 個五年)規劃」 中,於相關技術領域投注約 10 兆人民幣,以國家之力全力支援發展第三代半導體產業,希望如同 5G 一樣實現彎道超車,除了擺脫第一、二代半導體被「卡脖子」的情況外,目標能站上半導體強國之林。

而對於中國的大動作,對於一直以來在第一、二代半導體有著市場領先地位來的台灣來說無疑造成壓力。陳榮欽強調,台灣發展第三代半導體能從原本第一、二代半導體經驗來轉換的技術優勢並不多,再加上中國大規模資金投資下,台灣要保持過往第一、二代半導體的競爭優勢,除了在技術研發上繼續進行之外,政府必須在各方面進一步提供支持。至於,台灣一直具備優勢競爭力的半導體人才方面,陳榮欽則是表示,當前的人才在第一、二代半導體發展都已不夠用,要有足夠的人才投入第三代半導體有其困難,這也顯示台灣必須在人才培育上加緊努力。

台積電領頭,外商肯定台廠競爭實力

儘管面對中國大動作發展第三代半導體,有企業表示對台灣將產生壓力,但也有企業卻表示樂觀態度,認為在過往第一、二代半導體的經驗基礎下,有晶圓代工龍頭台積電的領頭,台灣在第三代半導體仍有其發展潛力。全球 EDA 大廠、本身也是台積電緊密合作夥伴,也已開始布局第三代半導體的美商 ANSYS 就指出,仍看好台灣在第三代半導體未來的商機。ANSYS 技術長 Norman Chang 就指出,之前台積電已與客戶合作開發多年,在 2020 年與意法半導體一同宣布加速市場採用氮化鎵產品,並已促成累計超過 1,300 萬顆氮化鎵晶片出貨,這除了代表台積電正加緊第三代半導體的發展之外,也顯示由於有台積電進入第三代半導體市場,未來市場將因此快速擴張,也預計使得應用更加多元化,帶動更多的商機。

2021 年 6 月才宣布旗下先進多物理場簽核(signoff)解決方案已通過台積電先進 N3 和 N4 製程技術認證。這讓雙方共同客戶得以滿足高度複雜人工智慧/機器學習、5G、高效能運算(HPC)、網路和自駕車晶片對電源、散熱和可靠度的嚴格標準的 ANSYS,長期以來一直是台積電在製程上發展的重要夥伴。也因此,日前 ANSYS 與是德科技攜手透過強化版自動化 DME 工作流程,將元件層級設計整合進任務模型環境。這讓雙方共同客戶針對快速創新的航太和國防應用以及新興的 5G 通訊、自駕車、電動車領域,排除手動耦合設計的耗時瓶頸,其針對的就是就是台積電的第三代半導體技術發展而來,進一步顯示看好台灣在第三代半導體市場的發展。

事實上,台積電在第三代半導體領域早已深耕多年,這部分在先前的法說會上,總裁魏哲家也曾經親口證實。不過,相較於其他企業採技轉方式,台積電則是採自行投資研發的方式,由最基礎堆疊不同材料的磊晶技術開始發展。目前在矽基板氮化鎵上,2020 年已開發出 150 伏特和 650 伏特兩種平台。另外,台積電轉投資世界先進也加足馬力,大力發展矽基板的氮化鎵晶片製造技術,預計最快 2021 年底可小量生產。至於,在封裝廠精材方面,也投入氮化鎵射頻功率放大器的研發,2021 年也將進入量產階段。

另外,在國內受矚目的第三代半導體發展企業中,根據市場人士表示,漢民則是最早布局的企業。由早期布局從車用化合物半導體晶片設計的瀚薪開始、到基板和磊晶技術的嘉晶,再到代工製造的漢磊,整體來說布局完整。而且,當前漢磊也是台灣少數同時能生產氮化鎵和碳化矽兩種第三代半導體晶片的企業。至於,中美晶在 2020 年底入股宏捷科成為最大股東之後,進一步切入通訊用第三代半導體製造之外,旗下環球晶針對第三代半導體的基板技術發展也已建立基礎。未來,環球晶有機會結合下游相關公司,包括宏捷科、強茂、朋程、台半、茂矽等企業,建構半導體上游長晶企業。

建立三代半導體國家隊,政府與企業需要整合

根據 SEMI(國際半導體產業協會)功率暨第三代半導體(化合物半導體)晶圓廠展望報告指出,全球功率暨第三代半導體晶圓廠設備支出在無線通訊、綠能及電動車等應用帶動下,過去幾年呈現快速擴張,SEMI 預估相關投資將在 2021 年成長約 20% 至 70 億美元,創歷史新高,2022 年預計再成長至約 85 億美元,年複合成長率(2017~2022)高達 15%。SEMI 全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸也表示,隨著 5G 通訊、電動車、智慧物聯網時代的來臨,射頻(RF)、光電等相關技術、元件及應用需求持續看漲,推升功率電子與第三代半導體全球市場及投資成長。台灣以矽為基礎的半導體產業有很好基礎與能量,全球關鍵地位有目共睹。因應近年第三代半導體需求席捲全球,SEMI 率先串聯台灣廠商,透過全方位溝通平台,持續推動跨區域資源媒合,進行國際標準建立與政府政策倡議,力推台灣第三代半導體國家隊成形

精材 28日起預收款券

櫃買中心表示,精材股票(3374)自11月28日起預收款券、並且每二十分鐘撮合一次。

精材股票最近30個營業日內曾發布處置,又因連續五個營業日經櫃買中心公布注意交易資訊,自11月28日起十個營業日(到12月11日止),改以人工管制之撮合終端機執行撮合作業(約每二十分鐘撮合一次),各證券商於投資人每日委託買賣該有價證券,應就其當日已委託之買賣,向該投資人收取全部之買進價金或賣出證券。信用交易部分,則收足融資自備款或融券保證金。但信用交易了結及違約專戶委託買賣該有價證券時,不在此限。

交大慶在台建校60周年 盼再創新猷

國立交通大學8日慶祝創校122周年暨在台建校60周年,不僅表揚10名傑出校友,別具巧思頒發證書給60對在交大相識、結婚的夫妻,並啟動自行設計的大型無人飛船及水中無人挺,象徵交大將邁入下一個新高峰。

交大表示,在台建校60年來,培育9萬多名優秀校友,在全球通訊、電子、IT產業、半導體、IC設計、文化領域皆創造許多非凡成就。今年特別頒贈10位傑出校友,包括美國加州大學爾灣分校電機系李金忠教授,瑞昱半導體研發中心林盈熙副總經理、交通部祁文中常務次長、元太科技柯富仁董事長、宏正自動科技陳尚仁副董事長、精材科技陳家湘董事長、Lam Research軟體和控制工程部黃忠河副總裁、TRENDnet, Inc黃培城執行長、國家中山科學研究院天弓計畫主持人黃嘉麟、FANUC產品研發部門蔡啟庚副總裁。感謝學長姐們為校發光發熱。

今年校友會還舉辦「交大愛相隨 牽手見證一甲子」活動,頒發證書給60對交大校友夫妻,皆為在交大相識、相戀的學長姐,讓交大見證了愛情發酵的時刻,學長姐攜手返校,見證交大邁入甲子年,場面感人溫馨。

此外,校方呈現校園裝置藝術,啟動自行設計控制系統的大型無人飛船,彩繪著我愛交大的英文字樣,在校慶之際於空中飄揚,吸引眾人目光;水中無人艇則在竹湖面上展示中,未來2項裝置將作為校內研究及教學之用。

校長張懋中表示,62年前校友們在台聚首,在熱心校友奔走募款及政府補助下,在博愛校區建立竹銘館,創立交大電子研究所,成為台灣科技產業發展根基,期許交大人能再創新猷;同行致遠,再創世界之光。

熱門股-精材 大啖蘋果法人看好

精材(3374)受惠於蘋果3D感測零組件封測訂單放量,加上CMOS影像感測器封測接單轉強,去年第四季順利由虧轉盈,單季稅後淨利0.76億元,每股淨利0.28元。精材去年營收40.78億元,由於將許多不適合未來營運發展的設備攤提一次提列結束,所以全年仍虧損7.33億元,每股淨損2.71元。

精材預期今年第一季營收會較上季明顯下降,第二季會是今年營運谷底,下半年之後逐季進入旺季。由於蘋果今年推出的新款iPhone將搭載3D感測元件,而且3D感測將被大量應用在智慧型手機、車用電子、虛擬及擴增實境(VR/AR)等市場,法人看好營運下半年將逐季好轉。

精材獲蘋果指紋辨識封測訂單
精材科技(3374)近期好消息頻傳!除了日前董事會決議近期申請上櫃外,另根據外電報導,蘋果指紋辨識感測器Touch ID後段封測訂單,也傳出將下單給台積電轉投資的封測廠精材以及大陸蘇州封測廠晶方半導體等2家業者。

根據該報導指出,蘋果已將A8應用處理器交給台積電(2330)以20奈米代工,指紋辨識感測器Touch ID也已經在台積電8吋廠擴大投片,由於該技術來自於以色列的Shellcase,而獲得Shellcase技術授權的封測廠,只有台灣精材及蘇州晶方,所以訂單自然也是下給這二家。

精材董事會決議提出上櫃申請,並把出租給台積電的設備約延長租期至今年底,另將投資4,481萬美元,建置8吋及12吋晶圓感測器封裝生產線,預計在下半年進行投入,以因應來自台積電、豪威、蘋果等強勁需求。該公司2013年營收42.57億元,稅後淨利2.89億元,每股淨利1.22元,今年將配發0.55元現金股利,累計今年第1季營收9.23億元,較去年同期成長16%。

台積封測廠 精材去年EPS 1.22元 配發現金股利0.55元,將提出上櫃
  晶圓代工龍頭台積電(2330)轉投資封測廠精材(3374)公告去年財報,全年營收達42.57億元,稅後淨利2.89億元,每股淨利1.22元,精材董事會決議將配發0.55元現金股利。另外,精材董事會決議將提出上櫃申請,出租給台積電的設備則延長租期至今年底。

  精材昨日召開董事會並通過去年財報。去年第4季營收13.42億元,季增12.5%,主要是受惠於大客戶豪威(OmniVision)擴大釋單,以及開始承接部份由台積電生產的指紋辨識感測器晶圓重佈(RDL)訂單,但單季稅後淨利1.58億元,季增3.3%,每股淨利0.67元,低於市場預期。

  精材去年全年營收42.57億元,年增率達35.6%,平均毛利率8.9%,優於前年的毛損3.1%,稅後淨利2.89億元,與前年虧損0.9億元相較,已經正式由虧轉盈,去年每股淨利達1.22元。精材董事會決議今年將配發0.55元現金股利。

  台積電去年6月因未能取得精材董事會多數表決權力,對精材的財務及營運政策不再具有主導能力,所以去年7月開始不再將精材營收納入合併營收當中,並改採用權益法認列。

  法人表示,過去精材是台積電子公司,但客戶就幾乎只有台積電及豪威等2家大廠,客戶過度集中導致無法申請上市櫃,而去年6月台積電無法完全主導精材營運,也不再將精材納入合併營收後,精材將對外爭取更多其它客戶訂單,董事會也決定申請上櫃,並辦理現金增資發行新股,作為初次上櫃前提出公開承銷的股份來源。

  近期市場傳出,精材有意收回出租給台積電的設備,用來擴充自有產能,並爭取蘋果指紋辨識感測器封測訂單。但精材董事會昨決議,去年5月27日簽訂設備租賃契約,將部份設備出租給台積電,基於考量客戶未來需求,為免因設備搬遷致影響產能供給,所以設備租賃期間延至年底。

台積電新製程 攻行動穿戴
就在市場普遍關注晶圓代工廠的28奈米製程競爭之際,晶圓代工龍頭台積電(2330)仍積極將現有技術升級為特殊技術製程產能,原因就是持續看好行動裝置及智慧穿戴裝置的強勁成長動能,包括嵌入式快閃記憶體(eFlash)、CMOS影像感測器、指紋辨識元件、微機電及光感測元件等,都是台積電未來2~3年的布局重點。

 台積電董事長張忠謀在上周法說會中,特別提及特殊技術重要性,因為行動裝置及智慧穿戴裝置的ARM架構核心處理器晶片,會大量用到28奈米以下先進製程,但其它的類比或感測晶片同樣重要,而這些晶片雖不需應用到先進製程,但現有的6吋或8吋成熟製程仍需升級之後,才能生產出符合市場需求的晶片。

 張忠謀提及,特殊技術製程未來幾年將見到明顯成長,包括高電壓電源管理IC、嵌入式快閃記憶體微控制器(eFlash MCU)、陀螺儀等微機電、CMOS影像感測器等最被看好。
 當然,隨著行動裝置及智慧穿戴裝置在功能上的推除出新,台積電也推出許多特殊技術製程因應客戶需求,包括將感測晶片及鏡頭堆疊在一起的新技術、指紋辨識需應用到的混合訊號製程、應用在近場無線通訊(NFC)及觸控IC上的eFlash技術等。

 台積電過去幾年將成熟製程發展,列出MR. ABCD的新策略,鎖定6大產品線發展。根據台積電規畫,包括微機電及微控制器(MEMS & MCU)、射頻晶片(RF)、汽車及類比晶片(Automative & Analog)、電源管理晶片使用的高壓BCD製程、影像感測器(CMOS Image Sensor)、及顯示器驅動晶片(Display)等。6大產品線取其第一個英文字母,就成為了MR. ABCD策略。

 分析師指出,台積電MR. ABCD過去幾年拿下不少訂單,現在行動裝置及智慧穿戴裝置中,採用成熟製程的新功能晶片成長快速,台積電利用原本基礎投入新一代特殊技術開發,這個策略及轉變已運作一段時間,也得到不少客戶青睞。

 

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