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公司簡介

亞碩成立於1993年,為PCB濕製程設備專業製造廠。亞碩秉承“技術要先進,品質求第一,客戶零抱怨”之品質目標,各項產品具有實用性佳、穩定性佳及維修方便的優點。我們已成功研發及製造垂直連續及捲對捲垂直連續電鍍設備,在實際的應用過程中,亞碩產品在生產HDI、Flip Clip及Flexible PCB等板片上已獲得良好成果。

 

公司基本資料
  統一編號 84403317
  公司狀況 核准設立  
  公司名稱 亞碩企業股份有限公司  
  資本總額(元) 500,000,000
  實收資本額(元) 300,000,000
  代表人姓名 葉楚融
  公司所在地 桃園市平鎮區東龍街1189號   
  登記機關 桃園市政府
  核准設立日期 082年06月17日
  最後核准變更日期 108年06月19日
  所營事業資料
  金屬表面處理設備之買賣業務。
  輸送機械、塑膠風管、桶槽製造加工買賣。
  前項有關產品之進出口貿易業務。
CB01010  機械製造業。
CB01030  污染防治設備製造業。

 

 

 

 

 

 

 

 

亞碩UVCP 獲ABF載板大廠採用
ABF載板製程難度高,欣興、南亞市占高,亞碩企業推出回掛垂直連續電鍍銅設備(UVCP),以絕佳的電鍍均勻性,成為超微細線路、盲孔填孔電鍍的首選。ABF為FCBGA載板的特用材料,用於高階電腦運算(HPC)的網通及AI相關伺服器晶片,與功率放大器(PA)同屬5G高速傳輸不可獲缺的關鍵零組件,5G帶動ABF載板廠競相擴廠,亞碩成為最大贏家。
  亞碩2002年投入垂直連續電鍍銅設備(VCP)研發,2004年量產,此一殺手級產品為載板、軟板及軟硬結合板的關鍵生產設備,累計銷售超過200套,至今熱度不退。亞碩濕製程設備主要有吊掛式及連續式,應用於二次銅╱一次銅╱化學銅、除膠渣及黑化處理、化學鎳金處理、軟金電鍍等製程。供應給汽車板、HDI、類載板、IC載板、軟板及軟硬複合板等PCB、軟板及載板大廠使用。
  董事長葉楚融表示,第4季將全面完成平鎮新廠擴建,投資額逾3億,為1993年成立以來最大手筆的投資。新廠土地2,500坪,建坪7,000多坪,第一期5年前完成,第二期擴建於2年前啟動,辦公室面積擴大2.5倍。舊廠未來將規劃為新事業開發,因鄰近新廠,暫時可支援廠區,發揮設備組裝的吞吐功能。此外,實驗室也移至新廠,持續開放與各大藥水商合作測試,改善設備性能及提升產品的製程能力,滿足客戶需求。
  葉楚融表示,電鍍設備廣泛應用於許多產業,新廠雖提升產能,但仍無法完全滿足客戶的產能需求,無暇顧及太陽能、半導體及LED產業;產能限制加上顧及設備多元發展,亞碩以兩岸為主力市場,並以台廠為優先。
  亞碩台灣及蘇州廠營收各13及3億元,由於中國成長性難料,暫無擴充計畫。策略上,蘇州廠以一般性電鍍設備及半成品組裝為主,支援中國市場安裝及售服,高階設備只在台灣生產;與多數載板廠皆在台灣生產高階板的現狀一致。
  今年景氣不佳,汽車板大廠也保守看待,亞碩上半年逆勢交出好成績,展望下半年,美國對華為鬆綁後,通訊業將再現榮景,為市場帶來希望。亞碩2018年7月進行改組,組織及人員變動,完成世代交替;原業務及工程技術副總許武泉升任為總經理,增設部長職級掌管部級單位及擴增處級單位,強化執行力及健全組織。


亞碩垂直連續電鍍設備 卡位PCB供應鏈
PCB電鍍設備大廠亞碩企業近年以各類型垂直連續電鍍設備走紅市場,並以行動通訊板(HDI)、IC載板 (SAP)、類載板(MSAP)、汽車板、軟板(FPC)等製程設備,打入PCB產業供應鏈。
亞碩成立24年,為本土PCB電鍍設備界的代表,主要競爭對手為港日韓大廠。這波新手機的競賽,對設備及藥水廠帶來新的挑戰及考驗,亞碩在設備及藥水的努力下已獲得解決,以優異的產品表現,牢牢卡位供應鏈。
董事長葉楚融表示,行動科技產品推動PCB技術不斷向前,回顧2010年,HDI為當時的主流,應用於i4手機而紅極一時;近年類載板技術開始應用於PCB 通訊板,也是由蘋果公司發動,並引起其他手機廠跟進。目前亞碩以新開發的垂直連續電鍍設備,類載板(MSAP)做為主力,預計明年推出,以對應超細線路的產品需求。
亞碩的電鍍設備獲得行動通訊板、載板、類載板、汽車板、軟板等大廠使用,創造年營收平均約10億元的佳績,今年可望成長1-2成。葉楚融表示,亞碩現有桃園平鎮及江蘇吳中廠,因應市場發展,已投入3億元興建東龍廠二期及企業總部,預計明年第四季啟用。亞碩2019年營收以15億為目標,原平鎮廠將轉型投入新產品研究開發事業。

 

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