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公司新聞

暉盛科技 邁向電漿製程設備主流
電漿設備大廠--暉盛科技(NEMS),挾優越電漿製程開發能力,近年來布局產業有成,不僅成功成為美系半導體及行動裝置大廠供應鏈,取得與美系通訊大廠合作機會,而且歐洲及亞洲區訂單持續放量,帶動公司近年營收動能。
暉盛科技總經理許嘉元博士表示,在半導體先進封裝製程,暉盛掌握FOWLP扇出型晶圓級封裝關鍵技術,可提供FOWLP清洗解決方案,成功開發出新式晶背聚合物(Back Side Polymer, BSP)電漿清除解決方案,克服傳統工藝問題與限制。
因應5G浪潮,暉盛在既有電漿技術基礎下,可針對各式5G材料(LCP、PFA、PTFE、ABF)發展高速、高均勻性、低溫製程的捲對捲式電漿去膠渣設備、微細線路之非等向性電漿去膠渣設備,以及5G通訊的屏下指紋辨識電漿極化設備,目前手上已接獲5G大廠訂單。
許嘉元博士指出,目前產業的自動化生產已逐漸提升為智慧生產,包括符合工業4.0的設計框架,提升到可遠端控制及數據收集,暉盛所推出的電漿設備,可符合全自動化產線需求。
在安規上,不僅獲取TUV認證,在機械設計及電控設計上,亦符合IEC及SEMI等規範。連續式設計可串接上下游,支援標準介面及通訊協議,包含SEMI E84、SMEMA,在控制及資料收集方面可與MES/CIM連線進行Full-Control,擁有多種通訊協定可接續各產業CIM系統,更符合智慧製造的工業4.0未來,可望成為下一波電漿製程設備主流。
許嘉元博士指出,由於近幾年暉盛內化軟實力,與日系代理商-日立先端公司緊密合作,成功拿下數家日系軟板、IC載板超級大廠的訂單,日立先端公司更進步一從代理商角色轉為投資者,有助未來日本市場開發,進而進軍全球。
因應去化手中訂單,暉盛在台南科技工業區T-J Park台日園區中,投資興建2,000坪營運大樓,預計明(2021)年初啟用,可全面投產。

暉盛科技新廠動土 營收三級跳

電漿設備大廠—暉盛科技,挾優越電漿技術開發能力,近年來佈局產業有成,除成功進入美系半導體大廠供應鏈,並取得國際通訊大廠合作機會,再加上歐洲及亞太地區訂單持續放量,因應營運成長力道需求,30日於台南台日創新園區TJ-park舉行新廠動土典禮,現場貴賓邀請到台南市副市長許育典、經發局副局長蕭富仁、經濟部工業局南區處執行長林怡妏一同與會,場面簡單隆重。

台南市副市長許育典表示,暉盛科技從1999年創立以來,一直不段深耕台南,尤其是在奈米電漿科技領域的研發及付出,可謂是有目共睹,且台南身為電子工業發展重鎮,半導體及光電製造大廠群聚。

暉盛科技進駐台南科技工業區中的台日創新園區,是每個月市長親自主持投資會報中,被列為追蹤的案子,未來市府將提供後續完善配套,也期待暉盛科技投產後,不僅增進台南就業人口,更可與台南諸多尖端科技大廠合作,帶動科技產業投資台南。

暉盛科技董事長宋俊毅表示,近年來,暉盛科技挾先進電漿技術及優越的設備開發能力,長期深耕台灣半導體、印刷電路板、光電等產業領域,近年來更積極佈局歐美、日本及大中華地區等市場,並將電漿設備與解決方案,成功打進英特爾(Intel)、蘋果(Apple)及高通(Qualcomm)等世界大廠供應鏈。

而此次動土新廠基地面積占地2000坪,分兩期建設,第一期投資約五億元,預定110年五月完工,屆時亦可創造年營收10億元以上產值。

此外,暉盛全系列產品也與日本代理商(日立先端科技),搭建合作平台,成功拿下多加日系軟板、IC載板大廠訂單,為進ㄧ步提升彼此關係,日立先端科技也在2019年底正式入股暉盛,為雙方合作締造新猷。

暉盛科技總經理許嘉元博士表示,近年來印刷電路板市場需求朝向高密度、高整合(InFO)、高頻高速之發展,在新材料開發與新技術發展,皆需仰賴高附加價值的電漿技術解決方案。

暉盛科技所開發的一系列高效電漿設備,除可對應全加成法(SAP)與半加成法(MSAP)等電路板製程之外,對於新一代嵌入式基板製程,如英特爾EMIB或FOPLP等製程,提供高品質、高穩定性的電漿製程能力。為實現高密度、高頻傳輸、高速運行等電路設計目標,材料選擇與製程搭配向來是成敗關鍵之一。日立先端科技董事長獅々堀 兼三表示,由於跟暉盛科技長期為策略夥伴,雙方在經營理念及合作上,具有ㄧ定默契及信賴度,輔以日立先端科技在半導體產業上,許多研發方向可與暉盛科技合作,也期盼入股暉盛後,可達到1+1大於2的效益

暉盛電漿設備 PCB產業主攻先鋒

電漿設備大廠—暉盛科技,挾優越電漿技術開發能力,近年來布局產業有成,除成功進入美系半導體大廠供應鏈,並取得國際通訊大廠合作機會,提供製程解決方案,再加上歐洲及亞太地區訂單持續放量,預估2020年公司整體營收可望持續攀升。
暉盛科技總經理許嘉元博士表示,近年來印刷電路板市場需求朝向高密度、高整合(InFO)、高頻高速之發展,在新材料開發與新技術發展,皆需仰賴高附加價值的電漿技術解決方案。
暉盛科技所開發的一系列高效電漿設備,除可對應全加成法(SAP)與半加成法(MSAP)等電路板製程外,對於新一代嵌入式基板製程,如英特爾EMIB或FOPLP等製程,提供高品質、高穩定性的電漿製程能力。
為實現高密度、高頻傳輸、高速運行等電路設計目標,材料選擇與製程搭配向來是成敗關鍵之一。電漿做為材料表面處理的專業技術,許嘉元博士表示,未來PCB產業用的電漿設備角色,已從助攻轉型為主攻,不僅是單純處理有機材料,如Epoxy、LCP、Polyimide、PTFE、Solder Mask/Dry Film等活化與粗化,未來更需直接進行無機材料的乾性蝕刻加工,包括銅、鎳、金等金屬與各種介層填充材(Filler),不論是藉由具高濃度自由基,且低溫的間接式微波電漿(Indirect Microwave Plasma),或是採用非等向性之高密度反應式離子蝕刻電漿(ICP-RIE)。
因應產業自動化升級,並進一步擴大為智慧生產,暉盛電漿設備具備工業4.0設計框架,除符合IEC及SEMI規範與TUV認證,且針對不同板廠推出各式自動化設備。無論是硬板廠與軟硬板廠所需的垂直式或水平式的批次/連續作業方式,或者是軟板廠的卷對卷式作業方式,皆可滿足Hands-Free的基本需求,連續作業可串接上下游,支援標準介面及通訊協議,包含SEMI E84、SMEMA,而在控制及資料收集方面,可與MES/CIM連線進行Full-Control,擁有多種通訊協定,可接續各產業CIM系統。
許嘉元博士表示,展望未來,AI+5G將重塑人類生活樣貌,是科技與生活結合的新境界,同樣地,電漿發展與環境永續亦可能劃上等號。


暉盛電漿設備 引領智動化主流
電漿設備大廠-暉盛科技,以優越電漿製程及設備開發能力,相繼搶進美系半導體、行動裝置以及通訊大廠供應鏈,同時在與日立先端(Hitachi Hightech)所建立的代理合作及市場開發技術平台後,近年來,更連續獲得數家日系軟性印刷電路板及IC載板大廠訂單,營收看俏。
暉盛科技總經理許嘉元表示,專為下一世代印刷電路板薄型化、細線路、雷鑽孔洞高縱橫比及高產出的需求,分別開發出軟性印刷電路板業界所需的卷對卷電漿去膠渣機(Reel-to-Reel plasma desmear),其最大可處理板厚範圍(13~200um)、最快產速(5m/min)、最快蝕刻速率(PI或LCP:1.0um/mim 在5m/min的產速下)及處理溫度最低(<80度)等特性。
此外還有具高縱橫比(40:1)、低製程溫度(<60度)、高蝕刻速率(PI可達1.0um/min)、高蝕刻均勻性(>95%)及最大產能(1.5 pieces/min)的批次式/連續式電漿去膠渣機(Batch / in-line plasma desmear)。以及應用在細線路非等向性蝕刻上的RIE(Reactive ion etching)電漿去膠渣機,提升電鍍填孔良率(>95%)以及增加膜層附著力的連續式大氣電漿處理設備(AP Plasma/JET, direct and remote type)等四大主軸設備。
許嘉元指出,目前暉盛所推出的電漿設備,具多款自動化設計,包括 Robot入出料、產品自動上治具、自動投料達到無人生產。輔以在控制及資料收集方面,可與MES/CIM連線進行Full-Control,擁有多種通訊協定,可接續各產業CIM系統,符合全自動化產線需求,將成為下一波電漿製程設備主流。

暉盛 專精電漿設備、鍍膜技術
國內電漿技術設備指標廠之一的暉盛科技,創立19年來,以優越的電漿設備製造能力及鍍膜技術開發技術,長期深耕台灣半導體、印刷電路板、光電等產業領域,產品穩定性及可靠度,不僅獲國內、外各面板廠高度肯定,近幾年更積極布局大中華地區、美國及歐洲等市場,為全球光電產業提供最佳化電漿設備製程及鍍膜技術支援。
暉盛科技從設備研發、設計、製造到產品行銷及技術支援,擁有全方位電漿技術,輔以高度的整合性與自主性,目前應用於業界的真空式電漿技術(Vacuum Plasma System)與常壓式(大氣式)電漿技術(Atmospheric Plasma System),可針對材料進行表面清潔(Cleaning)、表面改質(Modification)及蝕刻(Etching),甚至對於特殊高分子材料進行鑽孔製程(Drilling)。
在全球常壓式(大氣式)電漿技術發展領域中,暉盛科技以首創瀑布式電漿處理機(NEMST-Waterfall2008),最受光電產業青睞,其具備最大面積、連續式進行材料表面的清洗與活化等特點,完全擺脫傳統的常壓電漿小噴頭無法處理大面積材料的困境。甚至可直接採用空氣(CDA)來產生電漿,大幅降低反應氣體的成本。
常壓瀑布式電漿處理機可應用於濕式製程的前處理,舉凡蝕刻、電鍍、去膠渣、清洗等製程,均可先採用瀑布式電漿進行板面表面的處理,改善板面的潔淨度與濕濡性,並提高各種製程的良率。
此外,在觸控(TP)製程應用,真空電漿清洗機、常壓瀑布/陣列式/電弧噴射式電漿清洗機,亦大量應用於觸控貼合製程、鍍膜製程前,甚至是蝕刻的製程。暉盛科技所獨創的瀑布式常壓電漿清洗機,已可適用於八代以上的玻璃基板清洗,並成功打入國內觸控面板廠供應鏈。

公司簡介
暉盛科技股份有限公司掌握特殊優越的技術及堅強的研發團隊,係以研發先進電漿技術為主軸,以尖端技術服務為宗旨,提供高效能工業級表面處理解決方案為目標。
技術經營團隊自1999年創立以來,先後開發出高密度感應耦合式電漿(ICP, Inductively Coupling Plasma)與常壓電漿(Atmospheric Pressure Plasma)為主之多項電漿技術與專利,並成功推出各式真空/常壓電漿設備與鍍膜方法,這些產品之應用範圍舉凡各式電子領域外,更逐漸應用於各式民生工業及生醫領域。
暉盛科技,臺灣尖端科技電漿設備的領導廠商,長期深耕臺灣及大中華地區半導體、印刷電路板及光電產業等領域;近幾年更積極地投入日本、美國及歐洲的市場開發,期許為兩岸三地、日本及歐美的中外客戶,提供最先進且即時的電漿技術與產品服務。
具備全方位的電漿技術,從設備研發、設計、製造到產品行銷及技術支援,暉盛科技皆擁有高度的整合性與自主性。因應工業產品微細化趨勢及環保訴求,目前本公司主力設備聚焦於電漿表面處理之乾式設備,可針對材料進行表面清潔(Cleaning)、表面改質(Modification)、表面蝕刻(Etching),甚至對於特殊高分子材料進行鑽孔製程(Drilling)。
 

公司基本資料

 
統一編號 79979184   
公司狀況 核准設立  
公司名稱 暉盛科技股份有限公司  
章程所訂外文公司名稱  
資本總額(元) 280,000,000
實收資本額(元) 228,311,100
代表人姓名 宋俊毅
公司所在地 臺南市南區新義路7號之1一樓 
登記機關 臺南市政府
核准設立日期 091年06月11日
最後核准變更日期 108年08月28日
複數表決權特別股
對於特定事項具否決權特別股
特別股股東被選為董事、監察人之禁止或限制或當選一定名額之權利      無
所營事業資料 F119010  電子材料批發業

F113010  機械批發業

F113020  電器批發業

F401010  國際貿易業

CA04010  表面處理業

CA03010  熱處理業

CC01990  其他電機及電子機械器材製造業

F107010  漆料、塗料批發業

F113030  精密儀器批發業

F113100  污染防治設備批發業

F113990  其他機械器具批發業

ZZ99999  除許可業務外,得經營法令非禁止或限制之業務

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