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公司新聞

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新合群導電膜 卡位醫療產業鏈
導電膜專業廠新合群科技,擁有金屬導電膜及ITO膜2項關鍵技術,與客戶發展出ITO金屬複合膜、奈米銀金屬複合膜、金屬網格膜,推展多元市場應用。總經理許家豪表示,上半年疫情導致各應用領域需求減少,同時衝擊新產品的開發進展,唯醫療領域需求激增並有急單挹注,與去(2019)年同期營收相比,兩者接近。
新合群3年前由琦芯科技與卓韋光電合體成立,擁有真空濺鍍光學膜核心技術,且管理嚴謹,並配合相關單位確實執行防疫措施,防疫成效良好,同時保證產品品質穩定與出貨流暢。台灣觸控膜組大廠近期接獲醫療器材及相關設備的觸控操作介面訂單,由新合群供應導電膜,與客戶搭配快速反應,符合醫療領域需求,也為防疫做出貢獻。
許家豪表示,6吋柔性折疊手機及102吋教育白板都是未來的重點,遠距辦公需求增溫,都密切關注中。新合群去年完成增資,財務面健康,在中美貿易衝突與疫情影響下,亦能穩健經營。許家豪說,lTO膜的成熟度高,需求穩定,新合群面對陸廠低價競爭,以品質優勢獲得兩岸觸控大廠穩定下單,逾七成營收來自lTO膜,中尺寸應用占整體營收六成比重。
觸控終端市場變化大,上游供應商相對固定,新合群定位為光學材料廠,並配合市場快速改變,依客戶驗證指定供應光學膜,採用PVDF、COP或CPI膜進行濺鍍製程。對於PVDF、COP與CPI膜,以及ITO金屬複合膜、奈米銀金屬複合膜、金屬網格膜等材料及技術具有最佳的掌握度。

新合群雙軌發展 ITO及金屬導電膜
新合群科技由琦芯科技與卓韋光電合體成立,以新名字進入市場1年時間,對光學導電膜業界而言略顯陌生,但團隊成員均是經驗十足的老面孔。總經理許家豪過去任職於觸控大廠,熟悉光學導電膜的技術發展沿革;如今從客戶變成供應商,從客戶的角度出發,規畫的產品及技術開發方向,更貼近市場需求。
許家豪分析新合群的優勢,琦芯及卓韋過去在金屬導電膜及ITO膜各為一方之霸,皆有10年以上歷史。「二合一」使新合群成為業界少數可同時提供ITO膜及金屬導電膜的供應商,在度過合併的磨合期後,第4季可望顯現1+1>2的效益。
新合群今年逾八成營收來自ITO膜,許家豪說,新合群的lTO膜具有品質優勢,面對陸廠低價競爭,仍獲得兩岸觸控大廠穩定下單。
隨著可撓式面板技術日趨成熟,柔性手機的市場也逐漸展開,帶動金屬導電膜需求激增,預期為新合群帶來龐大商機。據了解,今年11月的深圳全觸展,高端品牌將展出令人驚豔的柔性顯示技術,新合群扮演關鍵角色。許家豪透露,與客戶的全新開發案不斷,搭產業巨頭的趐膀,爆發力可期,明年有機會翻倍成長。
除成熟的PET薄膜基材外,新合群近年配合高端客戶開發COP、CPl、PVDF等特殊薄膜基材導電膜產品,已累積相當多經驗。許家豪表示,特殊薄膜基材製程難點多、進入門檻高,且濺鍍技術難以速成,設備投資又大,客戶自建生產線並非上策。
掌握濺鍍關鍵技術為新合群的最大利基,但回顧過去10年,對光學膜業而言相當辛苦,市場經過嚴酷洗牌,連日本大廠也保守不再擴廠。法人分析,韓國手機業自成供應鏈、中國市場看好,台廠具有品質優勢及施展空間。新合群的股東與光電產業素有淵源,在董事會帶領下,目前業務及財務面皆健全,且持續穩定成長。看好明年營收表現,不排除會有更靈活的財務及投資規畫。

COP+Metal 新合群發展前景俏
2017年9月由琦芯科技更名的新合群科技已完成登記。新合群科技是琦芯科技於3月1日併購卓韋光電後更名,總經理許國誠表示,二家公司合體後,可發揮1+1大於2的綜效;以上半年營收來看,較去年同期成長逾五成,並達單月損平;他戲稱,可以確定的是:「已是穩居國內第一大廠,未來死不了」。
光學膜產業在市場劇變下,長期處於慘淡經營,慘滅滅頂或退出市場、不玩了的案例時有所聞,反應在兩岸及日本的觸控展,規模也都在萎縮。許國誠表示,觸控技術不斷推陳出新,各式光學膜與玻璃混搭組合的模組也愈趨複雜,「濺鍍」是光學膜廠最重要的關鍵技術,也是新合群的強項。
該公司投入開發近四年的新材料(COP雙面Metal On ITO)應用,與日本日東是全球唯二獲國際手機大廠認證的二家供應商。許國誠說,COP是公司未來主要的明星產品,未來採用高階AMOLED面板的手機都將陸續採用COP材料所製成的觸控模組、傳統的PET材料將淪為低階市場,此外,新合群以工控市場為營運重心,與凌巨、TPK、GIS等LCM廠及觸控廠合作,深耕車載應用多年。
AMOLED的市場滲透率提升,將為新合群帶來新商機。目前中國的投資發展最為快速,除了三星為最主要供應商外,LGD、SHARP、京東方、信利等面板大廠也大舉投入,由於AMOLED短期內將不會有In-cell的技術,這些產品將全面改採外掛式觸控模組,為新合群帶來新契機。「COP加上Metal」是未來主流更是其最大優勢。

公司簡介
新合群科技目前主要專注於開發及生產觸控模組用ITO導電薄膜。

迄今已擴展至第四條生產線,目前以金屬濺鍍製程為主力產品。
 
公司基本資料
  統一編號 27629314
  公司狀況 核准設立   
  公司名稱 新合群科技股份有限公司 
  資本總額(元) 300,000,000
  實收資本額(元) 153,428,810
  代表人姓名 黃琮煥
  公司所在地 新竹科學工業園區 苗栗縣竹南鎮科研路50-7號1樓   
  登記機關 科技部新竹科學工業園區管理局
  核准設立日期 094年03月03日
  最後核准變更日期 107年03月02日
  所營事業資料
CC01080  電子零組件製造業
F401010  國際貿易業
I501010  產品設計業
  研究、設計、製造及銷售下列產品:
  1.氧化銦錫導電薄膜
  2.光學保護膜
  3.光學級排氣膠

 

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