陽昇應用材料現在市場行情是多少呢??陽昇應用材料股價如何呢??

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公司新聞

 

 

陽昇應材 保護元件搶5G市場
陽昇應用材料成功開發保護元件「功率電感磁性材料」,迎接5G世代,手機及電動汽車新一波各種保護元件在電源整流的強力需求,國內三大電信龍頭包括中華電信、台灣大哥大、遠傳電信已先後開通5G服務,台灣已經正式進入5G時代。
陽昇應用材料總經理莊弘毅博土表示,陽昇應材所推出的3D陶瓷過電流保護元件的目標市場,初期是以智慧家電及移動式電器(電動汽機車)的電池為主,此部份的市場規模約占總市場的40%左右,隨著電信業者5G服務的開通,「功率電感磁性材料」市場需求將逐步擴大,陽昇具備掌握關鍵材料的技術與量產優勢。
莊弘毅博土指出,功率電感主要結構是磁性材料加上線圈,而整顆電感的靈魂就是磁性材料。
以功率電感使用的領域來說,如果使用非結晶鐵或奈米鐵粉來做為磁性材料,可以得到最佳的電感特性,特別是電感值和飽和電流的提高。
陽昇應材自主研發合成了奈米鐵粉,為奈米球狀,平均粒徑在60奈米(0.06um),是目前國內唯一供應此材料的廠商。
陽昇應用材料所開發的3D陶瓷封裝技術,並不局限於保護元件及LED產業,包括power module模組,石英振蕩器等封裝,都是陽昇正在洽談中的合作產業對像。
莊弘毅強調,陽昇應用材料掌握被動元件、保護元件多項專利技術,獲得國際被動、保護元件大廠青睞,包括薄膜電感線、微電阻產線已成功技轉大陸台商、薄膜陶瓷基板技轉泰國上市公司及台灣多晶藍寶石基板廠。

陽昇應材 掌握保護元件關鍵技術
第五代行動通訊網路「5G」是全球科技發展的關鍵技術,快速且高容量、低延遲的無線通訊,可利於發展大數據,並引爆工業物聯網、車聯網、AI人工智慧、虛擬實境(VR)、擴增實境(AR)等相關應用龐大的需求。
迎接5G世代的來臨,陽昇應用材料總經理莊弘毅博士表示,5G多元應用服務的提供,主要來自多項關鍵技術的發展,其中電路保護元件將扮演關鍵角色。
莊弘毅博士說,生活中各式各樣的電路板上除了大家熟悉的主動元件和被動元件之外,由於環境充滿各種不同的不穩定的雜訊,像電力公司供電不穩、靜電、電線不小心短路、用電量過高…等,都會造成電子產品損壞,甚至爆炸,著火等危險。因此必須在有可能發生危險的電路上布上各種電路保護元件,這些電路保護元件大致上可分為兩大類,過電壓保護元件及過電流保護元件。
2018年全球過電流保護元件的市場需求約為900億台幣,預估年成長率在5%左右,2020年可達1,000億的市場規模。主要運用在車用電子控制系統、AI、各種智慧家電的電源保護,以及各式移動式電器的電池保護…等,伴隨著5G世代的來臨,可望加快市場需求量的成長速度。
事實上,陽昇應材所推出的3D陶瓷過電流保護元件的目標市場,初期是以智慧家電市場及移動式電器的電池為主,此部份的市場規模約占總市場的40%左右,也就是約400億。莊弘毅指出,隨著5G市場的成熟,陽昇預計可占有5%的市場,達到約20億的營業規模。
莊弘毅強調,保護元件的製作過程和原理比較類似被動元件,其動作原理也是經由過電流或過電壓所造成的電阻,電容或電感的變化來激發保護作用,但測試的條件,數據就必須有所依據,通常是各國的安規,而這部份的知識,是目前國內比較缺乏的。但近台幣千億,不亞於電阻的保護元件市場規模,卻是國內被動元件業者下一個業績成長最重要的必爭之地。

陽昇應材開發3D印刷燒結技術
被動元件的併購風再起,其中被動元件特別被大廠所注意,也讓保護元件展開熱潮。保護元件主要可分三大類,過電流、過電壓及過溫保護。過電流保護以保險絲為最主要的元件,傳統的保險絲多半是插件式的結構,方便更換,但缺點是很占空間,所以近年來許多人嘗試用各種製程製作貼片型的保險絲,以減少保險絲在電路中所占的空間。
最常見的是用晶片電阻相同的厚膜印刷燒結製程來製作保險絲線路,製程簡單,成本低,但電阻值分佈大,且熔斷後,仍有部份材料殘留,無法做到真正的斷路。另外有薄膜黃光製程來製件貼片型保險絲,可改善電阻值的精準度,確實作到熔斷無殘留,但黃光製程終究是平面的線路結構,能達到的電流範圍不夠寬,成本也不低,目前只能製作EIA1206尺寸以下的貼片型保險絲。另外,也有利用陶瓷管和保險絲專用的線,組裝出類似傳統插件式的結構,能適用SMT製程的保險絲,也最貼近一般保險絲的性能,尺寸、電流規格多。但電極部份必須採用高鉛含量的焊料,而且保險絲的線材不易固定,熔斷特性分佈廣。
為此,陽昇應材利用3D印刷燒結技術,製作出立體的空間,再應用自行開發之自動焊接機,將保險絲線固定於中空的陶瓷空間,不但達成完全無鉛,同時全自動的焊線製程,使得保險絲的再現性高於其他製程。另外,3D的陶瓷空間又提供了填充滅弧材料的地方,使此製程可製作耐高壓的保險絲。本製程將使得貼片型保險絲的應用範圍提高許多。
過電壓保護元件,則泛指靜電保護,突波保護等功能,多半是利用保護元件置於接地線路上,平時高阻抗,不影響線路正常運作。當過電壓發生時,張,保護元件變成低阻抗,使突波經由接地流出而避免線路上其他元件受過電壓傷害。目前市面上的壓敏電阻(varistor),TVS二極體,或都氣體放電管等,都已有足夠的特性可供選用。
過溫保護和過電流功能很接近,通常電路中會產生過溫,多半是因為有過多的電流造成的線路歐姆熱(ohmic heating),所以保護的方式也是利用低熔點合金熔斷的方式來保護線路,改變合金種類即可達到不同溫度保護效果。
目前台灣保護元件發展,以過電流保護的發展較缺乏,因過電流保護元件安規要求較多,進入門檻高。陽昇應用材料已完成3D印刷燒結陶瓷及焊接法製作耐壓保險絲的量產線開發。總經理莊弘毅表示,此技術未來發展市場規模大,為擴大市場的占有率,願意將此技術以技轉的方式與有興趣的業者合作,藉以加速市場應用。


陽昇應用材料 擁陶瓷射出成型技術
手機即將進入5G的時代,不過,5G的天線問題,引發了陶瓷做為手機背蓋的熱門議題。陶瓷做為手機背蓋可避免天線訊號被遮蓋的問題,而陶瓷硬脆的特質也利於聲音的共鳴,使得手機的音質更加改善。但是手機畢竟有可能處於外力衝擊的場合,特別是摔落,因此,可使用在手機上的陶瓷必須有足夠的韌性,目前能選用的陶瓷大概只有氧化鋯(ZrO2)、氮化矽(Si3N4)之類的結構陶瓷,而氧化鋯以其具有多變的顏色而得到最多的關注。
氧化鋯具有獨特的晶體特質,在燒結的過程中可將高溫時的晶體結構保留到常溫環境,當氧化鋯遇到外力衝擊時,可藉由高溫晶體結構較換成低溫晶體結構的相變化,將外力吸收,因此氧化鋯非常耐摔。氧化鋯有另一個特性,利用少量過渡金屬的滲入及氣氛控制,即可創造出各種顏色。基於這兩個獨特的因素,張,氧化鋯已造成大陸手機業一片投入研發的風潮,不但吸引眾多陶瓷業者爭相投入,更引發全世界一片氧化鋯礦的爭奪潮。相對而言,台灣卻是一片風平浪靜,這對台灣在手機供應鏈的未來角色,是非常不利的情況。
陽昇應用材料總經理莊弘毅博士在陶瓷射出領域已耕耘多年,20年前即發展出氧化鋯,氧化鋁等陶瓷之射出成型配方。而近年來更成功地將此射出料配方應用在電感用氧化鐵磁芯的成型。射出料的成功關鍵,在於掌握金屬粉末及陶瓷粉末表面特性的差異,利用表面處理的技術,改善陶瓷粉末與高分子黏結劑的鍵結及後續脫脂、燒結等特性,才能真正解決陶瓷射出成型的變形、破裂等問題。
莊弘毅博士指出,陽昇應用材料擁有的陶瓷射出成型技術,可應用的範圍極廣,除手機背蓋之外,牙科所使用的牙根、矯正器、手表陶瓷表殼、表帶以及精密鑄造所需使用的陶心等,都是已成功應用之範例。

陽昇應用材料 推業界最小尺寸分流器電阻
分流器電阻的阻值通常是毫歐姆級,甚至低於1毫歐以下,主要是用於大電流的量測,也因此散熱變成極為重要的一個特性需求。
目前常見的5930、3920等大尺寸分流器電阻,都以裸露的合金電阻及銅電極來增加散熱。
分流器電阻材料以鎳基合金為主,厚度極厚,有足夠的強度可自我支撐,此外,合金表面自然形成一層緻密的氧化層,不須額外保護層或防焊層,輻射熱可以不受阻礙地傳播出去,散熱的能力自然可有效提高。
當大家一直嘗試往小型化發展,但量產化並不容易,主要原因在於銅電極和合金電阻體的焊接工藝無法自主化,都是交由電子焊接外包廠商來進行。
而為了配合外包廠大型機械的機構,電阻合金及銅電極材料無法小型化,致使分流器電阻體的尺寸仍多數停留在5930、3920等。
電阻體合金的價格逐年上漲,因此分流器電阻尺寸的小型化勢在必行。
陽昇應用材料建立了業界第一條自主焊接銅電極及合金電阻體的量產線,其機構均按分流器電阻所需設計製作,使得小型化量產分流器電阻得以實現。
目前尺寸已降低至2512、1206、0805,甚至在明年第二季預計將推出0603之分流器電阻。
陽昇特別將此系列產品命名為Mini shunt。
分流器電阻小型化之後,其厚銅電極可改善目前市面上常用的微電阻量測不準的困擾。
此外,厚銅和裸露的電阻體更提供了許多散熱的路徑,提高了分流器電阻的使用功率。
例如使用者可用1206來取代2512,如此省了75%的原有空間。
該公司總經理莊弘毅博士表示,分流器小型化是近年來微電阻的一個新突破,陽昇應用材料是目前國內唯一可從電阻體焊接,阻值微調到最後量測包裝作業均自主化,並且將尺寸推向0805的廠商,目前產能已可達8kk/月以上。
陽昇應用材料所推出的Mini shunt系列,更針對使用者推出特別的貼心設計:由於尺寸小型化,使用者的線路間距亦隨之縮小,為避免錫膏短路,特別在兩電極間,也就是電阻合金下方,對散熱沒有幫助的部份,增加一層防焊層,使得使用者在電路的設計使用上更無後顧之憂。

公司簡介
成立於2012年3月,主要的核心技術有兩個領域。
1. 陶瓷載板:利用自主研發之陶瓷加工技術及厚膜印刷燒結技術,可製造出各種用途之陶瓷載板。特別是有3D結構(雙面導通孔,立體圍繞壁...等等 )之設計,可應用為 LED, IC封裝載板,或電路保護元件之基板等用途。
2. 磁性材料之成型:應用自主研發之一體成型技術,製作微型功率電感 (power choke)所須之磁芯,可依不同領域之須求,提供不同磁性材料系統。使功率電感之設計及製作更具多樣性。
 

公司基本資料

統一編號 53811056   
公司狀況 核准設立  
公司名稱 陽昇應用材料股份有限公司  (出進口廠商英文名稱:CHEERING SUN APPLIED MATERIALS CO., LTD.) 
102年09月02日 發文號1023385674變更名稱 (前名稱:陽昇照明有限公司)
章程所訂外文公司名稱  
資本總額(元) 100,000,000
實收資本額(元) 74,600,000
每股金額(元) 10
已發行股份總數(股) 7,460,000
代表人姓名 莊弘毅
公司所在地 桃園市蘆竹區上竹里祥賀街57號(1樓) 
登記機關 桃園市政府
核准設立日期 101年03月06日
最後核准變更日期 108年04月16日
複數表決權特別股
對於特定事項具否決權特別股
特別股股東被選為董事、監察人之禁止或限制或當選一定名額之權利      無
所營事業資料 F113020  電器批發業
F113030  精密儀器批發業
F119010  電子材料批發業
F213010  電器零售業
F213040  精密儀器零售業
F219010  電子材料零售業
F401010  國際貿易業
CC01040  照明設備製造業
CC01080  電子零組件製造業
 

董監事持股

序號 職稱 姓名 所代表法人 持有股份數(股)
0001 董事長 莊弘毅   1,887,000
0002 董事 官淑燕   4,548,000
0003 董事 莊雯雯   535,000
0004 監察人 曾國書   150,000
 
 

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